PCB板组件及具有其的移动终端的制作方法

本发明涉及移动终端技术领域，尤其是涉及一种PCB板组件和具有该PCB板组件的移动终端。

背景技术：

随着人们对移动终端的性能要求越来越高，移动终端内部各种器件的运行速度也越来越快，各种器件的功耗也急剧增加，导致移动终端在工作时，其内部电路板上的一些电子元件，如处理器芯片、晶体管、电阻器和电容器等，均会产生大量的热量。当热量累积时，会造成电子元件运作异常、电路板及其上的电子元件被烧坏或者发生短路等。因此，对电路板上的电子元件进行快速有效的散热至关重要。

相关技术中，通常通过在电路板上设置多个散热孔加快电子元件和电路板的散热，或者在散热孔内填充散热材料，例如，石墨、导热硅胶和环氧树脂等，来加快电子元件及电路板的散热。通过在电路板上设置散热孔和填充散热材料来对电子元件和电路板进行散热，打孔工艺复杂，且散热效果差。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB板组件，所述PCB板组件通过使散热装置与电子元件接触，且散热装置围绕电子元件的全部或者部分外边缘设置，电子元件在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件的散热效率更高，从而可以提高电子元件及移动终端运行的可靠性。

本发明还提出一种具有上述PCB板组件的移动终端。

根据本发明第一方面实施例PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有电子元件；用于对所述电子元件进行散热的散热装置，所述散热装置的至少一部分设在所述PCB板上，所述电子元件与所述散热装置接触，且所述散热装置围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。

根据本发明的PCB板组件，通过使散热装置与电子元件接触，且散热装置围绕电子元件的全部或者部分外边缘设置，电子元件在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件的散热效率更高，从而提高电子元件及移动终端运行的可靠性。

另外，本发明的PCB板组件还可以具有如下附加技术特征：

根据本发明的一些实施例，所述散热装置形成为具有空腔的壳体，所述壳体的内壁上设有吸液芯，所述吸液芯中吸附有用来传递热量的液体。

根据本发明的一些实施例，所述壳体包括头部和延伸部，所述头部与所述延伸部相连，所述头部设在所述PCB板上，所述延伸部延伸至所述PCB板外，所述头部围绕所述电子元件的全部或者部分外边缘设置。

根据本发明的一些实施例，所述头部具有贯穿其厚度的封闭形通孔，所述电子元件容纳在所述通孔内且与所述通孔的内壁接触。

根据本发明的一些实施例，所述头部的边缘设有朝向所述头部的中心凹陷的凹槽，所述凹槽的一侧敞开，所述电子元件嵌设在所述凹槽内且与所述凹槽的内壁接触。

根据本发明的一些实施例，所述电子元件一部分从所述凹槽的敞开端伸出，所述电子元件的另一部分与所述凹槽的内壁接触。

根据本发明的一些实施例，所述壳体为金属件。

根据本发明的一些实施例，所述散热装置与所述PCB板为焊接连接。

根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括：PCB板组件，所述PCB板组件为根据本发明上述第一方面实施例的PCB板组件。

根据本发明实施例的移动终端，通过设置根据本发明第一方面实施例的PCB板组件，散热性能好，运行可靠性高。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的PCB板组件的结构示意图；

图2是根据本发明另一个实施例的PCB板组件的结构示意图。

附图标记：

PCB板组件100；

PCB板1；电子元件11；

壳体2；头部21；延伸部22；通孔201；凹槽202。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1-图2描述根据本发明第一方面实施例的PCB板组件100。根据本发明实施例的PCB板组件100包括：PCB板1和散热装置。

PCB板1上设有电子元件11，散热装置用于对电子元件11进行散热，散热装置的至少一部分设在PCB板1上，也就是说可以是散热装置的一部分结构设在PCB板1上，也可以是散热装置的全部结构均设在PCB板1上，电子元件11与散热装置接触，且散热装置围绕电子元件11的全部或者部分外边缘设置。通过使电子元件11与散热装置接触，这样可以使电子元件11在运行中产生的热量直接传递给散热装置，通过散热装置将热量传递出去，此外，散热装置围绕电子元件11的全部或者部分外边缘设置，这样可以增大电子元件11与散热装置的接触面积，从而使得电子元件11在运行中产生的热量可以更加快速地传递给散热装置，散热效率更高。

需要说明的是，本申请中所述的电子元件11一般指设在PCB板1上的发热器件，例如可以为处理器芯片、电源管理芯片、晶体管、电阻器、电容器和发光二极管等。

根据本发明实施例的PCB板1，通过使散热装置与电子元件11接触，且散热装置围绕电子元件11的全部或者部分外边缘设置，电子元件11在工作时产生的热量可以快速地传递给散热装置，电子元件11的散热效率更高，从而可以提高电子元件11及移动终端运行的可靠性。

在本发明的一些实施例中，散热装置形成为具有空腔的壳体2，壳体2的内壁上设有吸液芯，吸液芯中吸附有用来传递热量的液体，电子元件11与壳体2接触，利用液体的蒸发和冷凝加快电子元件11的散热。以电子元件11应用在移动终端为例，当移动终端工作时，电子元件11开始发热，壳体2与电子元件11相接触的一侧为受热侧，吸收电子元件11中产生的热量，并且将热量传递给设在壳体2内壁的吸液芯中所吸附的液体，液体吸热蒸发转变成蒸汽，蒸汽在压差作用下扩散至壳体2中温度较低的一侧冷凝放热，又转变为液体，冷凝后的液体回流，被设在壳体2内壁上的吸液芯吸附，接着液体又再次吸热蒸发，如此循环，通过壳体2内液体的蒸发和冷凝，将电子元件11中产生的热量由壳体2的吸热侧快速的传递至全部的壳体2，增大散热面积，大大提高了散热效率。

可选地，壳体2为金属件，散热效果好，散热效率更高。

在本发明的一些实施例中，如图1-图2所示，壳体2包括头部21和延伸部22，头部21与延伸部22相连，头部21设在PCB板1上，延伸部22延伸至PCB板1外，头部21围绕电子元件11的全部或者部分外边缘设置。电子元件11与壳体2的头部21相接触，壳体2的头部21为受热侧，吸收电子元件11中产生的热量，并且将热量传递给设在其内壁的吸液芯中所吸附的液体，液体吸热蒸发转变成蒸汽，蒸汽在压差作用下扩散至壳体2的延伸部22冷凝放热，又转变成为液体，冷凝后的液体回流，被设在头部21内壁上的吸液芯吸附，如此循环，壳体2头部21吸收电子元件11工作产生的热量，并通过液体的蒸发和冷凝将热量传递至壳体2的延伸部22，热量通过延伸部22快速传递出去。延伸部22延伸至PCB板1外，这样可以大大减少PCB板1对热量的吸收，减小PCB板1的散热负荷。另外，壳体2的延伸部22延伸出PCB板1，其可以仅仅与空气接触，将热量传递至空气中，或者可以与移动终端的外壳接触，从而使得电子元件11中产生的热量通过移动终端外壳快速传递出去。当然，本发明并不限于此，壳体2的延伸部22还可以通过与屏蔽罩或者散热托盘接触，以将热量传递出去，本发明对此不做限定。

在本发明的一些实施例中，如图1所示，壳体2的头部21具有贯穿其厚度的封闭形通孔201，电子元件11容纳在通孔201内且与通孔201的内壁接触。电子元件11中产生的热量直接传递给通孔201的内壁，通孔201的内壁为受热侧。通孔201的形状可以根据实际需要进行任意选定，优选地，通孔201的形状与电子元件11的形状相匹配，这样可以大大增加电子元件11和壳体2的接触面积，电子元件11中产生的热量可以快速的传递至散热装置，提高散热效率。例如，在图1中所示的具体示例中，电子元件11在PCB板1上的投影为长方形，通孔201在PCB板1上的投影也为长方形，且电子元件11在PCB板1上的投影面积与通孔201在PCB板1上的投影面积大致相等，这样壳体2的头部21可以围绕电子元件11的四周侧壁，大大增加了电子元件11与壳体2的接触面积，提高散热效率。

优选地，上述通孔201可以设在壳体2的头部21的中心位置，这样头部21壳体2与电子元件11相接触的一侧吸收电子元件11中产生的热量，热量由头部21的中心位置向其外周辐射，散热效率更高。

在本发明的另一些实施例中，如图2所示，壳体2的头部21的边缘设有朝向头部21的中心凹陷的凹槽202，凹槽202的一侧敞开，电子元件11嵌设在凹槽202内且与凹槽202的内壁接触。电子元件11中产生的热量直接传递给凹槽202的内壁，凹槽202的内壁为受热侧。如图2中所示，凹槽202设在头部21的右侧壁上，当然凹槽202的位置可以根据实际需要进行任意选定，例如，凹槽202还可以设在头部21的底壁、前后侧壁或者右侧壁上。通过在壳体2的头部21上设有凹槽202，凹槽202的一侧敞开，电子元件11可以通过凹槽202的敞开侧嵌入凹槽202内，电子元件11与凹槽202的配合方式更加多样化。

可选地，电子元件11的全部结构均容纳在凹槽202内；或者可选地，电子元件11一部分从凹槽202的敞开端伸出，电子元件11的另一部分与凹槽202的内壁接触。例如，图2中所示，位于PCB板1前侧的电子元件11全部容纳在凹槽202中，位于PCB板1后侧的电子元件11的左侧部分与凹槽202的内壁接触，电子元件11的右侧部分从凹槽202的敞开端伸出。

在本发明的一些实施例中，散热装置与PCB板1为焊接连接，连接工艺简单，连接可靠性高。

下面描述根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括PCB板组件100，所述PCB板组件100为根据本发明上述第一方面实施例的PCB板组件100。

其中，移动终端可以为智能手机、电脑、数码相机等电子设备，本发明对移动终端的类型不做具体限制。

根据本发明的PCB板组件100，通过设置根据本发明第一方面实施例的PCB板组件100，散热性能好，运行可靠性高。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。