1.一种线路板制作方法，所述线路板包括由覆铜软板形成的弯折区及设于弯折区两侧的由覆铜软板和硬质覆铜板形成的非弯折区，制作步骤包括：
（1）设计线路图形、钻孔及外形资料，线路图形设计中对应弯折区的部位只设计连接线路，并输出图像底片；
（2）根据图像底片对覆铜软板进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（3）根据设计好的外形资料对硬质覆铜板、PP半固化片锣槽位；
（4） 将PP半固化片对应弯折区部分锣除， 并将印制好线路的覆铜软板、PP半固化片、硬质覆铜板依次对位叠放，压合形成整体覆铜板；
（5）根据设计好的钻孔资料对压合好的整体覆铜板打孔，并进行孔内镀铜实现层间电气连接；
（6）使用绘制好的底片对整体覆铜板外层进行曝光、显影、蚀刻以形成具有多线路焊盘的线路板；
（7）根据事先锣好的外形槽位将对应弯折区的硬质覆铜板锣除，露出覆铜软板形成弯折区。
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于；步骤（2）还包括对蚀刻好线路的覆铜软板贴覆盖膜的工序。
3.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于：所述硬质覆铜板形成的非弯折区边缘为弧线。
4.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于：所述弧线向弯折区凸出。