1.一种改善板面铜粒的工艺，依次包括以下步骤：
S1、根据需要电镀铜层的厚度确定线路板的电镀电流密度和电镀时间；
S2、按确定的电镀时间的45％-55％对线路板进行第一次全板电镀；
S3、对线路板进行第一次磨板处理；
S4、按剩余的电镀时间对线路板进行第二次全板电镀；
S5、对线路板进行第二次磨板处理。
2.如权利要求1所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S2中以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理。
3.如权利要求1所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S3中以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板。
4.如权利要求3所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S3中对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。
5.如权利要求1所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S4中以2.0-2.4ASD的参数对线路板做全板电镀处理。
6.如权利要求1所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S5中以2.5-3.1A的电机电流参数，用600#不织布磨刷对线路板进行磨板。
7.如权利要求6所述的改善板面铜粒的工艺，其特征在于：步骤S5中对线路板磨板处理的线路板输送速度为5.5-6.5m/min。