1.一种三维电路板，其特征在于，包括主板；
所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；
所述三维电路板还设置弯折结构，所述弯折结构包括侧板及弯折部，所述侧板通过所述弯折部固定于所述主板。
2.根据权利要求1所述三维电路板，其特征在于，所述侧板与所述主板形成80~120度角。
3.根据权利要求2所述三维电路板，其特征在于，所述侧板与所述主板形成90~100度角。
4.根据权利要求1所述三维电路板，其特征在于，所述弯折部为弧形或L形。
5.根据权利要求1所述三维电路板，其特征在于，所述弯折结构与所述主板一体成型。
6.根据权利要求1所述三维电路板，其特征在于，设置两组所述弯折结构。
7.根据权利要求6所述三维电路板，其特征在于，所述主板为矩形。
8.根据权利要求7所述三维电路板，其特征在于，两组所述弯折结构分别设置于所述主板相邻的两侧。
9.根据权利要求7所述三维电路板，其特征在于，两组所述弯折结构分别设置于所述主板相对的两侧。
10.根据权利要求9所述三维电路板，其特征在于，两组所述弯折结构对称设置。