技术总结
本实用新型提供了一种三维电路板，其包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述三维电路板还设置弯折结构，所述弯折结构包括侧板及弯折部，所述侧板通过所述弯折部固定于所述主板。采用上述方案，本实用新型通过设计固定于主板的弯折结构，形成了易于实现的立体三维电路板，从而可以在主板及侧板上设置各种元器件，在此立体三维电路板基础上有利于实现进一步的创新设计。
技术研发人员：毛茅;陈东升;姜卓斐;张亚辉;乔美萍;刘继昌
受保护的技术使用者：大唐电商技术有限公司
文档号码：201620408720
技术研发日：2016.05.09
技术公布日：2016.11.30