1.一种高散热型多层复合式电路板，其特征在于：包括有电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层，该电路基板层包括有上电路层、下电路层和夹设于上电路层和下电路层之间的硬质绝缘层，该硬质绝缘层内部中空，于硬质绝缘层上设置有用于将上电路层和下电路层导通的铜柱，并于硬质绝缘层两端分别设置有复数个用于将硬质绝缘层中热量排出的散热孔，该散热硅胶层设置于上电路层上表面和下电路层下表面上，该散热铜层设置于散热硅胶层外表面上，该屏蔽层设置于散热铜层外表面上，该防静电层设置于屏蔽层外表面上。
2.根据权利要求1所述的高散热型多层复合式电路板，其特征在于：所述铜柱竖向穿过硬质绝缘层，铜柱上端与上电路层连接，下端与下电路层连接。
3.根据权利要求1所述的高散热型多层复合式电路板，其特征在于：所述上电路层和硬质绝缘层之间以及下电路层和硬质绝缘层之间分别设置有粘接层。
4.根据权利要求1所述的高散热型多层复合式电路板，其特征在于：所述硬质绝缘层上下表面上分别设置有复数个凹槽，于该复数个凹槽中填充有用于吸收上电路层和下电路层热量的散热硅胶。