弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法与流程

本发明涉及一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。

背景技术：

在手机等无线终端设备中具备rf(radiofrequency，射频)信号线路，以往的rf信号线路以同轴电缆形态安装。如此，在以同轴电缆形态安装rf信号线路的情况下，由于无线终端设备内的空间活用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。

在手机等无线终端设备中具备rf(radiofrequency，射频)信号线路，以往的rf信号线路以同轴电缆形态安装。如此，在以同轴电缆形态安装rf信号线路的情况下，由于无线终端设备内的空间活用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。

在使用以往的柔性电路板的情况下，存在如同折叠式无线终端设备，在反复折曲的位置，传输线路受损的问题。为了改善这样的问题，还通过在长度方向上使电介质仅存于规定区间，来改变柔性电路板的厚度。此时，为了使电介质仅存在于规定区间，利用用刀刃、激光等切割电介质的方法。

然而，由于切割电介质时，信号线、接地表面的一部分也被切割而受损，因而信号传输效率下降，从而存在反复折曲时受损的部分被切断的问题。

此外，利用通常广为使用的激光来切割的方法会发生在信号线和接地形成碳化物使得信号线和接地导通，或信号传输效率下降的问题。

另一方面，柔性电路板通过增加信号线的面积或增加厚度来减少在信号传输时发生的线路损失，并屏蔽从外部流入的外部信号来减少信号的反射损失，从而确保必要的信号量。

柔性电路板具有约33ω的信号发送端最佳阻抗，并具有约75ω的信号接收端最佳阻抗。在信号发送端和接收端两者皆考虑的情况下，通常，柔性电路板被设计为具有约50ω的特性阻抗。

若有周边部件引起的外部信号流入，则上述特性阻抗将脱离基准值50ω而对信号传输效率造成负面影响。尤其是，若作为主板、子板、电池等导电体的其他部件接触或接近配置于接地，则在柔性电路板，随着信号从外部流入，特性阻抗将脱离50ω。

因而，为了防止阻抗变化的发生，柔性电路板应安装于与其他部件适当隔开的位置。但是，在这种情况下，发生适用柔性电路板时被誉为最大优点的空间活用性下降的问题。

当然，可以通过阻抗匹配配置于与其他部件接近的位置。但是，即使在这种情况下，在主板、子板、电池等多个其他部件中的任意一个的形状或位置变更的情况下，也发生为了阻抗匹配，还要变更柔性电路板的形状的问题。因而，就现状而言，需要一种不受无线终端设备部件的影响的同时，能够自由地设置于无线终端设备内的柔性电路板。

另一方面，通过上述背景技术说明的事项仅用于增进对本发明的背景的理解，而不应理解为认可相当于被本领域的一般的技术人员已知的现有技术。

技术实现要素：

技术课题

本发明的目的在于提供一种不受无线终端设备内的设置位置的限制，且弯曲耐久性被改善，且防止在制造过程中信号线和接地损伤的弯曲耐久性被改善的柔性电路板及其制造方法。

技术方案

用于达成这样的目的的本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法包括：(a)在第一电介质上形成信号线及第一接地层，并在所述第一电介质下表面上形成第二接地层的步骤；(b)准备第二电介质的步骤；(c)准备第一粘结片和以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式配置的第一保护片的步骤；(d)以所述第一粘结片为媒介在所述第一电介质上接合所述第二电介质的步骤；(e)形成通孔以使所述第一接地层和第二接地层能够导通的步骤；以及(f)沿宽度方向切割位于所述第一保护片上的第二电介质的步骤。

所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法还可以包括：(b-1)准备第三电介质的步骤；(c-1)准备第二粘结片和以连接于所述第二粘结片一端或至少一部分重叠于所述第二粘结片一端的方式配置的第二保护片的步骤；(d-1)以所述第二粘结片为媒介在所述第一电介质下表面上接合所述第三电介质的步骤；以及(f-1)沿宽度方向切割位于所述第二保护片下的第三电介质的步骤。

所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法还可以包括：(e-1)在所述第二电介质和第三电介质上分别形成第三接地层和第四接地层的步骤。

所述第一保护片和第二保护片中的至少一个可以由选自聚合物系或环氧系树脂中的任一材质制造。

在所述(a)步骤中，所述信号线、所述第一接地层以及所述第二接地层可以通过对所述第一电介质的上表面和下表面的金属层进行湿蚀刻(wetetching)来形成，且所述第一接地层可以形成为以所述信号线为中心隔开规定间距，并在长度方向上相互平行的一对，所述第二接地层可以形成为与所述第一接地层对应的形状。

所述第一粘结片可以在与所述信号线对置的面配备内部空间形成槽，以使所述信号线能够露出于空气层。

另一方面，本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板包括：第一基板部，其包括第一电介质、与所述第一电介质的上表面对置的第二电介质、层叠于所述第一电介质上表面上的第一接地层、以及层叠于所述第二电介质上表面上的第三接地层；第二基板部，其从所述第一基板部一端延伸形成，并在所述第一基板部省略了所述第三接地层，以使厚度能够比所述第一基板部薄地形成；第三基板部，其从所述第二基板部一端延伸形成，并在所述第二基板部省略了所述第二电介质，以使厚度能够比所述第二基板部薄地形成；第一粘结片，其粘接所述第一接地层和所述第二电介质；以及第一保护片，其以连接于所述第一粘结片一端或至少一部分重叠于所述第一粘结片一端的方式介于所述第二电介质与所述第一接地层之间，其另一端相较于所述第二电介质一端向信号线方向更突出。

所述第一基板部还可以包括：与所述第一电介质下表面对置的第三电介质；层叠于所述第三电介质下表面的第四接地层；以及层叠于所述第一电介质下表面的第二接地层，所述第二基板部可以通过在所述第一基板部进一步省略所述第四接地层而形成，所述第三基板部可以通过在所述第二基板部进一步省略所述第三电介质而形成，且还可以包括：第二粘结片，其粘接所述第二接地层和所述第三电介质；以及第二保护片，其以连接于所述第二粘结片一端或至少一部分重叠于所述第二粘结片一端的方式介于所述第三电介质与所述第二接地层之间，其另一端可以相较于所述第三电介质一端向信号线方向更突出。

在所述第一电介质上可以设置有信号线，可以隔着所述信号线相互隔开规定间距而配置有一对所述第一粘结片，来形成以所述第一电介质、所述第二电介质以及所述第一粘结片划分的内部空间，所述信号线可以位于所述内部空间。

所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板还可以包括通孔，其贯通所述第一电介质至第三电介质、第一接地层至第四接地层以及第一粘结片至第二粘结片，以使所述第一接地层至所述第四接地层能够导通，可以在所述第三接地层相互隔开规定间距而形成有多个接地孔。

所述第二接地层与所述第四接地层之间的间距可以大于所述第一接地层与所述第三接地层之间的间距。

另一方面，本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板包括：第一基板部，其包括第一电介质和与所述第一电介质的上表面对置的第二电介质；以及第二基板部，其厚度比所述第一基板部薄地形成，且包括从所述第一基板部延伸的所述第一电介质，还包括第一保护片，其以所述第一电介质延伸的部分为中心一部分介于所述第一电介质与所述第二电介质之间，另一部分沿所述第一电介质延伸的方向延伸。

所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板还可以包括：第三电介质，其以所述第一电介质为中心与所述第二电介质对应；以及第二保护片，其以所述第一电介质延伸的部分为中心一部分介于第一电介质与所述第三电介质之间，另一部分沿所述第一电介质延伸的方向延伸。

所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板还可以包括：第一基板部，在所述第一基板部，所述第一电介质层叠有第一接地层，所述第二电介质层叠有第三接地层；以及第二接地层，其以所述第一电介质为中心对应于所述第一接地层。

所述弯曲耐久性被改善的柔性电路板的特征在于，所述第三接地层、所述第二电介质、所述第一保护片、以及所述第一接地层形成为台阶结构，所述第四接地层、所述第三电介质、所述第二保护片、以及所述第二接地层形成为台阶结构。

本发明的特征和优点将从下面的基于附图的详细说明中变得更清楚。

在此之前，在本说明书和权利要求书中使用的术语或单词不应解释为通常的和词典上的含义，而是应本着发明人为了用最优的方法说明自己的发明可以适当定义术语的概念的原则来解释为符合本发明的技术思想的意义和概念。

发明的效果

根据本发明，能够实现以下多种效果。

第一，具有不受无线终端设备内的设置位置的限制的优点。

第二，具有弯曲耐久性被改善的优点。

第三，具有能够防止在制造过程中信号线和接地受损的优点。

附图说明

图1是示出本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造过程的图。

图2是示出本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的上部结构的图。

图3是示出本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的下部结构的图。

图4是示出本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的概略性的结构的图。

图5是摘自图4的部分结构的立体图。

图6是图5的侧面图。

图7是作为本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第一基板部的立体图。

图8是作为本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第一基板部的剖视图。

图9是示出作为本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第一实施例的图。

图10是示出作为本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第二实施例的图。

图11是示出作为本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第三实施例的图。

图12是示出作为本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第一实施例和第三实施例的上表面结构的图。

图13是示出作为本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第四实施例和第五实施例的图。

图14是示出作为本发明的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第四实施例中的第二接地层的结构的图。

符号说明

100：第一基板部200：第二基板部

300：第三基板部400：第一接地层

500：第二接地层510-线接地

520：网状接地600：第三接地层

700：第四接地层800：信号线

810：第一信号线820：第二信号线

b1：第一粘结片b2：第二粘结片

c1：第一保护片c2：第二保护片

e1：第一电介质e2：第二电介质

e3：第三电介质h：内部空间形成槽

gh：接地孔vh：通孔

具体实施方式

本发明的目的、特定的优点以及新的特征将从下面的与附图相关的详细说明和实施例中变得更清楚。值得注意的是，在本说明书中，对各图的构成要素附加参照编号时，对于相同的构成要素，即便标示于不同的图，也尽量使其具有相同的编号。

此外，第一、第二等术语可以用于说明多种构成要素，但所述构成要素不应限于这些术语。这些术语仅用作区分一个构成要素与其他构成要素的目的。此外，在说明本发明的时，当判断为对相关的公知技术的具体说明有可能使本发明的要旨不清楚时，省略其详细的说明。

本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板具有不但能够防止因受主板、子板、电池等其他部件的影响导致阻抗发生变化、防止在反复被折曲的位置，传输线路受损，而且能够防止在制造过程中信号线和接地受损的优点。

下面参照附图对本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的制造方法的一实施例进行详细说明。

如图1至图3所图示，为了制造本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，准备第一电介质e1，在第一电介质e1上表面形成信号线800和第一接地层400，并在第一电介质e1下表面形成第二接地层500。

信号线800、第一接地层400以及第二接地层500通过对存在于第一电介质e1上表面和下表面的金属层进行湿蚀刻(wetetching)来形成。此时，隔着信号线800向第一电介质e1的两侧形成有一对第一接地层400。另外，与信号线800的两侧面分别隔开规定间距而形成，且与信号线800平行地形成。第二接地层500也以与第一接地层400相同的方法和形状形成于第一电介质e1的下表面。

若这样的过程结束，则准备待层叠于第一电介质e1上表面上的第二电介质e2和待层叠于第一电介质e1下表面上的第三电介质e3，并为了在第一电介质e1粘接第二电介质e2和第三电介质e3，准备第一粘结片b1和第二粘结片b2。此时，第一粘结片b1用于粘接第一电介质e1和第二电介质e2，第二粘结片b2用于粘接第一电介质e1和第三电介质e3。

在最终产品，例如在弯曲耐久性被改善的柔性电路板，可以在第一粘结片b1的与信号线800对置的面形成内部空间形成槽h，以能够配备在内部形成有空气层的内部空间。此时，为了防止异物从两端流入，优选第一粘结片b1的形状整体上呈“口”字形状。

之后，准备由选自聚合物系或环氧系树脂中的任一材质形成的第一保护片c1和第二保护片c2。然后，以连接于第一粘结片b1一端或至少一部分重叠于第一粘结片b1一端的方式配置第一保护片c1，并以连接于第二粘结片b2一端或至少一部分重叠于第二粘结片b2一端的方式配置第二保护片c2。

之后，以第一粘结片b1为媒介，在第一电介质e1上表面上配置第二电介质e2，并在第一电介质e1下表面上配置第三电介质e3。若该过程结束，则在形成于第一电介质e1上表面上的第一接地层400上表面接合第一粘结片b1下表面的同时，使第一保护片c1下表面接于第一接地层400上表面。

此外，在形成于第一电介质e1下表面上的第二接地层500下表面接合第二粘结片b2上表面的同时，使第二保护片c2上表面接于第二接地层500下表面。

如此，若接合过程结束，则对在上表面配备金属层的第二电介质e2、第一粘结片b1、第一接地层400、第一电介质e1、第二接地层500、第二粘结片b2、在下表面配备金属层的第三电介质e3进行机械加工或激光加工，来在厚度方向上形成孔，并在孔内填充导电体而形成通孔vh。

若通孔vh形成过程结束，则对配备于第二电介质e2和第三电介质e3上的金属层进行湿蚀刻，来在第二电介质e2上表面上形成第三接地层600，并在第三电介质e3下表面形成第四接地层700。之后，沿宽度方向切割位于第一保护片c1上的第二电介质e2，并沿宽度方向切割位于第二保护片c2下的第三电介质e3，来完成最终产品，第一保护片c1和第二保护片c2在切割时防止信号线800、第一接地层400以及第二接地层500的损伤，并防止不必要的碳化物的生成。

下面参照附图对通过上述制造方法制造的弯曲耐久性被改善的柔性电路板进行说明。

如图4至图6图示，本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板包括第一基板部100、第二基板部200以及第三基板部300。此处，形成为第一基板部100、第二基板部200以及第三基板部300的厚度逐次减少。

第二基板部200从第一基板部100一侧延伸形成而比第一基板部100的厚度薄地形成，第三基板部300从第二基板部200一侧延伸形成而比第二基板部200的厚度薄地形成。

第三基板部300相当于在无线终端设备中反复出现弯曲的区间。在从第一基板部100直接延伸形成第三基板部300的情况下，因突然的厚度变化，应力集中于第一基板部100和第三基板部300的连接部位，从而导致破损可能性增加。因而，本发明人引入了叫作“逐次厚度变化”的技术思想。即，“逐次厚度变化”指以比第一基板部100的厚度薄且比第三基板部300的厚度厚的第二基板部200为媒介连接第一基板部100和第三基板部300。

如图7和图8所图示，本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的第一基板部100可以包括第一电介质e1、第二电介质e2、第三电介质e3、第一接地层400、第二接地层500、第三接地层600、第四接地层700以及通孔vh。即，可以由三层的电介质结构和四层的接地层结构构成。

三层电介质结构包括：第一电介质e1；第二电介质e2，其与第一电介质e1平行，并与第一电介质e1的上表面对置，且与第一电介质e1上表面隔开规定间距而配置；以及第三电介质e3，其与第一电介质e1平行，并与第一电介质e1的下表面对置，且与第一电介质e1下表面隔开规定间距而配置。

四层接地层结构包括：第一接地层400，其层叠于第一电介质e1上表面上；第二接地层500，其层叠于第一电介质e1下表面上；第三接地层600，其层叠于第二电介质e2上；以及第四接地层700，其层叠于第三电介质e3下表面上。

另一方面，第一接地层400和第二电介质e2下表面以第一粘结片b1为媒介粘接，第二接地层500和第三电介质e3上表面以第二粘结片b2为媒介粘接。

此外，本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板包括在贯通第一电介质e1至第三电介质e3、第一接地层400至第四接地层700、第一粘结片b1以及第二粘结片b2的孔内填充有导电体的通孔vh，以使第一接地层400至所述第四接地层700能够导通。

另一方面，在第一电介质e1上设置有信号线800，隔着信号线80隔开规定间距而配置有一对第一粘结片b1，从而能够形成以第二电介质e2和第一粘结片b1划分的内部空间，因而优选信号线800位于这样的内部空间。即，信号线800位于内部空间而露出于介电常数(ε＝1.0005)低的空气层，因而减少发生在信号线800的线路损失。如上所述，为了防止异物从两端流入，优选第一粘结片b1的形状为四边形，例如，“口”字形状。

如图4至图6所图示，优选在第三接地层600相互隔开规定间距而形成有多个接地孔gh，且优选第二接地层500与第四接地层700之间的间距大于第一接地层400与第三接地层600之间的间距。

本发明中，在能够利用第四接地层700来防止外部信号流入的同时，能够利用第四接地层700和形成有多个接地孔gh的第三接地层600来满足符合约50ω的信号线路800的特性阻抗，能够减少线路损失，并能够使柔性电路板薄型化。

如图7和图8所图示，可以通过调整第二电介质e2和第三电介质e3的厚度来调整第二接地层500与第四接地层700之间的间距和第一接地层400与第三接地层600之间的间距，优选第三电介质e3的厚度形成为第二电介质e2的厚度的1.5倍以上。

若使第三电介质e3的厚度厚地形成，则可以使信号线路800更厚地形成，因而能够在信号传输时减少线路损失。

此外，通过在第三接地层600形成接地孔gh，能够使第二电介质e2的厚度薄地形成，从而将能够使柔性电路板薄型化。

另一方面，如图5和图6所图示，本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的第二基板部200可以省略构成第一基板部100的第三接地层600以及第四接地层700中的任意一个以上而形成。

例如，第二基板部200具备第一电介质e1、第二电介质e2、第三电介质e3、第一接地层400、第二接地层500，通过选择性地适用或不适用第三接地层600和第四接地层700，可以使厚度比第一基板部100薄地形成。

第三基板部300在第一基板部100省略了选自第二电介质e2、第三电介质e3、第三接地层600、第四接地层700中的任意两个以上，从而使厚度比第二基板部200更薄地形成。

如此，随着第一基板部100、第二基板部200、第三基板部300的厚度逐次变薄，能够防止因突然的厚度变化导致的在特定部分的应力集中，从而能够改善柔性电路板的折曲耐久性。

本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板包括第一保护片c1和第二保护片c2。第一保护片c1和第二保护片c2为聚酰亚胺等聚合物系或环氧系的树脂，分别介于第一电介质e1与第二电介质e2、第一电介质e1与第三电介质e3之间，且可以以分别与第一粘结片b1和第二粘结片b2连接或至少一部分分别与第一粘结片b1和第二粘结片b2重叠的方式配置。

另一方面，在本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板中，第一基板部100包括：第一电介质e1，其层叠有第一接地层400；以及第二电介质e2，其与第一电介质e1的上表面对置，且层叠有第三接地层600，第二基板部200厚度比第一基板部100薄地形成，且包括从第一基板部100延伸的第一电介质e1。

此处，弯曲耐久性被改善的柔性电路板可以构成为还包括第一保护片c1。第一保护片c1也可以以第一电介质e1延伸的部分为中心一部分介于第一电介质e1与第二电介质e2之间，另一部分沿第一电介质e1延伸的方向延伸。

此外，弯曲耐久性被改善的柔性电路板还包括第三电介质e3，其以第一电介质e1为中心对应于第二电介质e2。此处，可以在第三电介质e3层叠有第四接地层700。

另外，弯曲耐久性被改善的柔性电路板可以构成为还包括第二保护片c2，其以第一电介质e1延伸的部分为中心一部分介于第一电介质e1与第三电介质e3之间，另一部分沿第一电介质e1延伸的方向延伸。

本发明的一实施例的弯曲耐久性被改善的柔性电路板形成为第三接地层600、第二电介质e2、第一保护片c1、第一接地层400具有阶式凸台的台阶结构。此外，第四接地层700、第三电介质e3、第二保护片c2、第二接地层500也形成为具有阶式凸台的台阶结构。

第三基板部300通过用刀刃、激光等切割位于第一电介质e1的上表面上的第二电介质e2、位于第一电介质e1下表面上的第三电介质e3而制造。此时，第一保护片c1以连接于第一粘结片b1一端或至少一部分重叠于第一粘结片b1一端的方式介于第二电介质e2与所述第一接地层400之间，其另一端相较于第二电介质e2一端向信号线方向更突出而形成。

第二保护片c2以连接于第二粘结片b2一端或至少一部分重叠于第二粘结片b2一端的方式介于第三电介质e3与第二接地层500之间，其另一端相较于第三电介质e3一端向信号线方向更突出而形成。此处，第二接地层500可以以第一电介质e1为中心对应于第一接地层400。

从而，由于保护片c1、c2保护信号线800、第一接地层400、第二接地层500免受利用于切割的刀刃、激光等的伤害，因而防止切割时信号线800、第一接地层400、第二接地层500受损，且防止不必要的碳化物的生成。

第一保护片c1可以在下表面涂覆有热固性粘合剂，在上表面仅在除第二电介质e2被切割而向外部露出的面以外的面涂覆有热固性粘合剂，以固定于第二电介质e2与第一接地层400之间。此外，可以形成为在第一保护片c1的上表面不涂覆热固性粘合剂，而是使第一粘结片b1延伸，从而至少一部分与第一保护片c1重叠。

第二保护片c2可以在上表面涂覆有热固性粘合剂，在下表面仅在除第三电介质e3被切割而向外部露出的面以外的面涂覆有热固性粘合剂，以固定于第三电介质e3与第二接地层500之间。此外，可以形成为在第二保护片c2的下表面不涂覆热固性粘合剂，而是使第二粘结片b2延伸，从而至少一部分与第二保护片c2重叠。

另一方面，隔着信号线800相互隔开规定间距而配置有一对第一粘结片b1，来形成以第一电介质e1、第二电介质e2以及第一粘结片b1划分的内部空间，为此，在第一粘结片b1配备内部空间形成槽h。

下面对上述第三基板部的多种实施例进行说明。图9是示出作为本发明的一主要部分的第三基板部300的第一实施例的图。如图9所图示，第三基板部300可以包括：第一电介质e1；信号线800，其层叠于第一电介质e1上；一对第一接地层400，其层叠于第一电介质e1上，且隔着信号线800隔开规定间距；以及一对第二接地层500，其层叠于第一电介质e1下表面，且隔开规定间距。此处，信号线800可以包括第一信号线810和从第一信号线810分歧且相互平行的一对第二信号线820。

图10是示出本发明的第三基板部300的第二实施例的图。如图10所图示，第三基板部300可以包括：第一电介质e1；信号线800，其层叠于第一电介质e1上；以及一对第二接地层500，其层叠于第一电介质e1下表面，且隔开规定间距。此处，信号线800可以包括第一信号线810和从第一信号线810分歧而相互平行地配置的一对第二信号线820。

图11是示出本发明的第三基板部300的第三实施例的图。如图11图示，第三基板部300可以包括：第一电介质e1；信号线800，其层叠于第一电介质e1上；以及一对第一接地层400，其层叠于第一电介质e1上，且隔着信号线800隔开规定间距。此处，信号线800可以包括第一信号线810和从第一信号线810分歧而相互平行地配置的一对第二信号线820。

如图12所图示，在本发明的第三基板部300的第一实施例和第三实施例的情况下，可以使第二信号线820外侧与第一接地层400内侧之间的间距比第一信号线810的一侧与第一接地层400内侧之间的间距窄地形成。

图13是示出本发明的第三基板部300的第四实施例和第五实施例的图，图14是示出本发明的第三基板部300的第四实施例的第二接地层500的图。

如图13和图14所图示，本发明的第三基板部300的第四实施例可以包括：第一电介质e1；信号线800，其层叠于第一电介质e1上；一对第一接地层400，其层叠于第一电介质e1上，且隔着信号线800隔开规定间距；以及第二接地层500，其层叠于第一电介质e1下表面。此处，第二接地层500也可以包括隔着信号线800隔开规定间距而层叠的一对线接地510和连接一对线接地510的网状接地520。另一方面，本发明的第三基板部300的第五实施例用银浆形成第二接地层500。

以上，尽管通过具体的实施例对本发明进行了详细说明，但这是为了具体地说明本发明，因而不限于本发明的柔性电路板，显而易见地，本领域的一般的技术人员可以在本发明的多种实施例的技术思想内对其实施变形或改良。

本发明的单纯的变形及变更均属于本发明的领域，本发明的具体保护范围将通过所附权利要求书变得清楚。

工业上的利用可能性

本发明提供一种不但防止因在无线终端内受其他部件的影响导致阻抗发生变化、防止在反复折曲的位置，传输线路受损，而且防止在制造过程中信号线和接地受损的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，因而具有产业上的可利用性。