电子模块及其形成封装结构的方法与流程

文档序号:11710415阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种电子模块和一种电路板。该电子模块包含一磁性本体,具有封装在其中的一线圈,形成一电感器,以及其上具有电子装置的一基板。第一电极的至少一部分设置在磁性本体的一上表面上,且第二电极的至少一部分设置在磁性本体的一侧表面上。线圈具有分别电性连接第一电极和第二电极的一第一端和一第二端。电感器的上表面与基板的下表面并排设置以电性连接该电感器与该基板。其中多个第三电极设置在所述基板的一侧表面上,用以电性连接一外部电路。

技术研发人员:游惠任;吕保儒;江凯焩
受保护的技术使用者:乾坤科技股份有限公司
技术研发日:2017.01.06
技术公布日:2017.07.18
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