1.一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法，具体步骤为：
a、选择基板，然后经开料、内层蚀刻、压合，将基板制作成未钻孔的多层板；
b、制得多层板中预留出异形槽孔的孔位，异形槽孔位的长度为成品的槽孔长度（L）+钻孔属性补偿值+0.05mm；
c、将孔位调整好的多层板与铝片、垫板的顺序叠放固定，具体是铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔；
d、钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型加工等步骤，制得成品。
2.如权利要求1所述的一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法，其特征在于：通过多层板中预留出异形槽孔的孔位，对于孔位偏公差的补偿方法为：
a、先调整不对称公差为对称公差后；
b、按对称公差进行补偿（3.00mm+0.1/-0mm,调整为3.05+/-0.05mm再补偿）。
3.如权利要求1所述的一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法，其特征在于：铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔可叠加，高度（H）与钻孔槽刀直径（d）同比例增加。
4.如权利要求1所述的一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法，其特征在于：多层板可为内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体形成的板材。