一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置及其控制方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，属于单纤维测量装置领域，通过泵体往所述沉铜柜内注入气体，形成高压，使电镀液进入通孔内，并缓慢流动，不断有新的电镀液进入所述通孔，同时将旧的电镀液排除，从而保障所述通孔镀铜的均匀性，保障多层线路板的电气连接稳定性。

技术研发人员：马卓;李作诗;管留洋
受保护的技术使用者：信丰迅捷兴电路科技有限公司
技术研发日：2017.07.12
技术公布日：2017.09.15