技术特征：
技术总结
本发明公开了一种内层超厚铜板压合方法，包括下列步骤：S1、发料；S2、內层；S3、钻定位孔；S4、棕化；S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平；S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；S7、下制程。本发明公开的内层超厚铜板压合方法，改善内层超厚铜板的填胶及纤维切割不良，保证品质，为汽车板耐高温做保证。
技术研发人员：许校彬;陈金星;董恩佳;周美繁;陈义仁
受保护的技术使用者：惠州市特创电子科技有限公司
技术研发日：2017.11.29
技术公布日：2018.03.30