技术总结
本实用新型公开了一种隐埋电容多层电路板，包括第一竖杆、第二竖杆、第一斜杆、第二斜杆、第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆、第五横杆、第六横杆、第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体；第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体均包括多层陶瓷基板、多个平面电容和多层电路。本实用新型中，第一电路板主体、第二电路板主体和第三电路板主体均为组合式电路板结构，这样的组合式电路板结构解决了大量的板内空间；采用折叠式的多层电路板，使得在用电器的壳体内部的纵向空间进行一个合理使用，且折叠了后使得更易于携带和运输。
技术研发人员：王建民
受保护的技术使用者：兴宁市精维进电子有限公司
文档号码：201720084187
技术研发日：2017.01.23
技术公布日：2017.10.20