本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种低功耗型印刷电路板。
背景技术：
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。但是现有的印刷电路板由于本身的体积很大，并且在组装到器件上后体积进一步增大，导致传统的印刷电路板在扁平化、小型化等空间有限的应用场景下很容易受限而无法使用，其功耗过大，由于功耗过大，会引起一系列严重温升甚至元器件短路等问题，还浪费电力，不符合现有节能环保的理念。
目前，由于很多电器产品的内部空间非常有限，元器件功率大且较为密集、环境持续温度高；现有的印刷电路板的散热性能较差，一般依赖于增加外部散热片、散热风扇等进行强制空气对流来散热，增加了总体的功耗，且使电路板本身的老化、变形加速。
鉴于上述提到的问题，本实用新型设计一种低功耗型印刷电路板，以解决上述提到的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种低功耗型印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的传统的印刷电路板在扁平化、小型化等空间有限、持续中高温等应用场景下很容易受限而无法使用，其功耗过大，由于功耗过大，会引起一系列严重的问题，还浪费电力，不符合现有节能环保的理念的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种低功耗型印刷电路板，包括电路板基层，所述电路板基层的顶部设置有陶瓷基层，所述陶瓷基层的顶部设置有导电层，所述电路板基层的底部设置有HB板阻燃层，所述HB板阻燃层的底部设置有碳纤维散热层，所述碳纤维散热层的底部设置有通风铜板层，所述通风铜板层的内腔均匀设置有通风管。
优选的，所述导电层为镀铜导电层，所述导电层的内腔均匀设置有微孔。
优选的，所述通风管为管状结构。
优选的，所述导电层的顶部设置有保护膜层。
优选的，所述碳纤维散热层和通风铜板层之间设置有硅胶粘接层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种低功耗型印刷电路板采用陶瓷基层，降低成本，减少焊层，降低热阻，并通过碳纤维散热层和通风铜板层内的通风管对印刷电路板起到很好散热作用，从电路板内部产生空气对流，降低了印刷电路板工作时的温度，无需依赖于外加的风扇或扇热片进行散热，能够适用于扁平化、小型化电器、环境持续保持中高温设备等空间有限的应用场景，突破了传统的同类产品无法在有限空间、持续中高温环境内使用的缺陷，电路板结构紧凑、工作稳定，体积小，使用简便，适合量产，功耗低，可充分保证电路板在中高温环境下能够正常工作。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1电路板基层、2陶瓷基层、3导电层、4HB板阻燃层、5碳纤维散热层、6通风铜板层、7通风管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供的一种低功耗型印刷电路板，包括电路板基层1，所述电路板基层1的顶部设置有陶瓷基层2，所述陶瓷基层2的顶部设置有导电层3，所述电路板基层1的底部设置有HB板阻燃层4，所述HB板阻燃层4的底部设置有碳纤维散热层5，所述碳纤维散热层5的底部设置有通风铜板层6，所述通风铜板层6的内腔均匀设置有通风管7。
其中，所述导电层3为镀铜导电层，所述导电层3的内腔均匀设置有微孔，具有散热的作用，所述通风管7为管状结构，便于散热，所述导电层3的顶部设置有保护膜层，对导电层3起到保护作用，所述碳纤维散热层5和通风铜板层6之间设置有硅胶粘接层，便于碳纤维散热层5和通风铜板层6之间的连接。
工作原理：电路板基层1采用陶瓷基层2，降低成本，减少焊层，降低热阻，并通过碳纤维散热层5和通风铜板层6内的通风管7对印刷电路板起到很好散热作用，从电路板内部产生空气对流，降低了印刷电路板工作时的温度，使得印刷电路板实现低能耗，符合现有节能环保理念，对印刷电路板起到保护的作用，HB板阻燃层4对印刷电路板起到很好的阻燃作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。