层叠电路的制作方法

文档序号:11452124阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种层叠电路,其特征在于,包括层叠设置的光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板,所述光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板之间通过连接件电连接。

2.根据权利要求1所述的层叠电路,其特征在于,所述连接件为柔性电路板。

3.根据权利要求1所述的层叠电路,其特征在于,所述层叠设置的光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板安装在探头光学组件上。

4.根据权利要求3所述的层叠电路,其特征在于,所述层叠设置的光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板与探头光学组件可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的层叠电路,其特征在于,所述层叠设置的光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板与所述探头光学组件螺栓连接。

6.根据权利要求5所述的层叠电路,其特征在于,所述探头学组件上设有螺柱,所述层叠设置的光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板形成的层叠电路板体设有与所述螺柱相适配的安装孔。

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