层叠电路的制作方法

文档序号:11452124阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型提出一种层叠电路,一种层叠电路,包括层叠设置的光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板,所述光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板之间通过柔性连接件电连接。根据本实用新型提供的层叠电路,将光电器件驱动控制电路板、CPU信号处理分析部分板及供电电路电路板层叠连接设计,极大程度上缩小的由于电路体积庞大而影响探头外形的问题,减小了的探头空间浪费,在保证探头直径的情况下将探头的整体体积所小为原有的1/2,为在不同特殊的应用场合提供了极大便利。

技术研发人员:高嵩;杨炳雄;宋霄;赵纾梁
受保护的技术使用者:大连艾科科技开发有限公司
文档号码:201720141389
技术研发日:2017.02.16
技术公布日:2017.08.25

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