本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是一种抗挤压PCB线路板。
背景技术：
目前，市面上的PCB线路板在抗挤压性方面的能力较差，线路板在受到较大的外界压力下容易产生形变或损坏；同时，线路板的散热性仍然是线路板改进的一个重点之一；所以，有必要地提出一种抗挤压能力和散热效果良好的PCB线路板。
技术实现要素：
本实用新型针对上述技术不足，提供一种抗挤压效果和散热效果良好的PCB线路板。
为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种抗挤压PCB线路板，包括板体，所述的板体由环氧树脂涂层、铜基面层、陶瓷基片层和高温硫化硅橡胶层复合而成，所述的环氧树脂涂层位于所述的铜基面层的上方，所述的陶瓷基片层位于所述的铜基面层的下方，所述的高温硫化硅橡胶层位于所述的陶瓷基片层的下方，所述的陶瓷基片层下方部分设有若干个凸块，所述的高温硫化硅橡胶层上方部分设有若干个第一通孔，所述的若干个第一通孔与所述的若干个凸块相互配合固定，所述的板体上设有若干个第二通孔。
进一步，所述的若干个第一通孔为方形或圆形，所述的若干个凸块的形状与所述的若干个第一通孔的形状相对应。
进一步，所述的若干个第二通孔为方形或圆形。
本实用新型的有益效果为：采用弹性较好的高温硫化硅橡胶作为板体抗压层，高温硫化硅橡胶自身优良的弹性能承受板体受到挤压时的压力而不易使线路板整体变形或损坏，采用散热效果良好的陶瓷基片层作为线路板的散热层，且板体和高温硫化硅橡胶层内分别设有若干个通孔，使板体的散热效果进一步提升。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中，板体1、环氧树脂涂层2、铜基面层3、陶瓷基片层4、高温硫化硅橡胶层5、凸块6、第一通孔7、第二通孔8。
具体实施方式
如图1所示，一种抗挤压PCB线路板，包括板体1，所述的板体1由环氧树脂涂层2、铜基面层3、陶瓷基片层4和高温硫化硅橡胶层5复合而成，所述的环氧树脂涂层2位于所述的铜基面层3的上方，所述的陶瓷基片层4位于所述的铜基面层3的下方，所述的高温硫化硅橡胶层5位于所述的陶瓷基片层4的下方，所述的陶瓷基片层4下方部分设有若干个凸块6，所述的高温硫化硅橡胶层5上方部分设有若干个第一通孔7，所述的若干个第一通孔7与所述的若干个凸块6相互配合固定，所述的板体1上设有若干个第二通孔8，所述的若干个第一通孔7为方形或圆形，所述的若干个凸块6的形状与所述的若干个第一通孔7的形状相对应，所述的若干个第二通孔8为方形或圆形。
本实用新型采用弹性较好的高温硫化硅橡胶作为所述板体1抗压层，高温硫化硅橡胶自身优良的弹性能承受所述板体1受到挤压时的压力，受到挤压压力的高温硫化硅橡胶层5被压缩发生形变，而不易使线路板整体变形或损坏，采用散热效果良好的陶瓷基片层4作为线路板的散热层，且板体1和高温硫化硅橡胶层5内分别设有若干个通孔，使板体的散热效果进一步提升。
以上所述仅为本实用新型之较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡熟悉此项技术者，运用本实用新型的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。