SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置。

背景技术：

随着光纤通信的发展，光传输系统对光模块提出了更高的要求。光模块逐渐向低成本、多种类、高兼容性的方向发展。GBIC（Gigabit Interface Converter，千兆位接口转换器）是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，GBIC设计上可以为热插拔使用，GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。随着光通信技术的发展，以太网交换机的SFP（Small Form-factor Pluggable，小型可插拔式）端口应用得越来越普遍，SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。

如今用于SFP的电路板多采用FPC贴连接器输出，但FPC成本比PCB贵很多，因此一般采取PCB和FPC焊接的结构来降低成本。在FPC（Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板）与PCB（印刷电路板）焊接技术中，其焊接方式主要以人工手动对位焊接和hot bar热压焊接两种方式。针对大批量贴装精度要求高的产品，人工手动对位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企业用工人数，而且增加企业用工成本。然而，hot bar热压焊接虽比人工焊接效率相对要高，但受设备数量、工时、定位方式等限制，因此，需要一种高效的、稳定的、实用性强的PCB与FPC焊接贴装装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，该SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置通过限位柱的设置，提高压头与下压座载板的定位精度，有一定微调空间，保证压头与载板的对准精度，进一步确保了压合的精度和准确性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，包括底板、水平气缸、滑轨、下压座、上压板、竖直气缸和安装架，所述水平气缸和滑轨平行安装于底板上表面，所述下压座通过一活动板活动安装于滑轨上，所述安装架安装于底板上表面，所述竖直气缸的固定部固定安装于安装架外侧表面，所述上压板通过一连接板与竖直气缸的活动部固定连接；

所述上压板下方设置有一压头，此压头侧表面设置有若干供上加热棒和上感温线贯穿的通孔，所述压头与上压板之间设置有一上隔热板，所述上压板侧面和下表面均开有一气孔，此两个气孔贯通成为一气道，所述上隔热板上开有供气流通过的通孔，所述压头上平行设置有若干供气流通过的栅孔；

所述下压座上表面开有一安装槽，安装槽内嵌入安装有一载板，载板上表面设置有若干供嵌入压头的限位通孔内的限位柱，此限位柱进一步包括柱体部、下椎部、球面部和上椎部，所述载板侧表面开有供下加热棒和下感温线贯穿的通孔，此载板下表面设置有一下隔热板。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述若干限位柱数目为2个或4个。

2. 上述方案中，所述载板上表面中间设置有供PCB板嵌入的让位槽。

3. 上述方案中，所述下加热棒的最高温度为120℃~160℃。

4. 上述方案中，所述连接板为L形连接板，所述上压板安装于连接板下表面。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，其下压座上表面开有一安装槽，安装槽内嵌入安装有一载板，载板上表面设置有若干供嵌入压头的限位通孔内的限位柱，此限位柱进一步包括柱体部、下椎部、球面部和上椎部，所述载板侧表面开有供下加热棒和下感温线贯穿的通孔，此载板下表面设置有一下隔热板，限位柱的设置，可以与压头的限位通孔配合，提高压头与下压座载板的定位精度，其中，限位柱的球面部的设置，可以实现与压头的限位通孔的精确配合并且具有一定微调空间，从而保证压头与载板的对准精度，进一步确保了压合的精度和准确性。

2、本实用新型SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，其上压板下方设置有一压头，此压头侧表面设置有若干供上加热棒和上感温线贯穿的通孔，所述压头与上压板之间设置有一上隔热板，所述上压板侧面和下表面均开有一气孔，此两个气孔贯通成为一气道，所述上隔热板上开有供气流通过的通孔，所述压头上平行设置有若干供气流通过的栅孔，采用热压的方式，实现柔性电路板与PCB板的贴合连接，先通过上加热棒将温度加热到锡熔点以上实现压合，再通过气孔吹起降温，起到快速冷却的效果，既节约时间又确保了压合的稳定性，上隔热板的设置，既可以减缓压头温度在热压过程中扩散，又可以隔绝其他相邻部件受热，从而保证压合的精度、品质和稳定性，并且延长设备的使用寿命，节约成本提高生产效率。

附图说明

附图1为本实用新型SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置结构示意图；

附图2为本实用新型热连接装置局部结构示意图；

附图3为本实用新型热连接装置局部分解示意图。

以上附图中：1、底板；2、水平气缸；3、滑轨；4、下压座；402、安装槽；5、上压板；501、气孔；6、竖直气缸；601、固定部；602、活动部；7、安装架；8、活动板；9、连接板；13、压头；131、上加热棒；132、上感温线；133、限位通孔；14、上隔热板；26、载板；261、下加热棒；262、下感温线；27、限位柱；271、柱体部；272、下椎部；273、球面部；274、上椎部；28、下隔热板。

具体实施方式

实施例1：一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，包括底板1、水平气缸2、滑轨3、下压座4、上压板5、竖直气缸6和安装架7，所述水平气缸2和滑轨3平行安装于底板1上表面，所述下压座4通过一活动板8活动安装于滑轨3上，所述安装架7安装于底板1上表面，所述竖直气缸6的固定部601固定安装于安装架7外侧表面，所述上压板5通过一连接板9与竖直气缸6的活动部602固定连接；

所述上压板5下方设置有一压头13，此压头13侧表面设置有若干供上加热棒131和上感温线132贯穿的通孔，所述压头13与上压板5之间设置有一上隔热板14，所述上压板5侧面和下表面均开有一气孔501，此两个气孔501贯通成为一气道，所述上隔热板14上开有供气流通过的通孔，所述压头13上平行设置有若干供气流通过的栅孔；

所述下压座4上表面开有一安装槽402，安装槽402内嵌入安装有一载板26，载板26上表面设置有若干供嵌入压头13的限位通孔133内的限位柱27，此限位柱27进一步包括柱体部271、下椎部272、球面部273和上椎部274，所述载板26侧表面开有供下加热棒261和下感温线262贯穿的通孔，此载板26下表面设置有一下隔热板28。

上述若干限位柱27数目为2个；上述载板26上表面中间设置有供PCB板嵌入的让位槽。

实施例2：一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置，包括底板1、水平气缸2、滑轨3、下压座4、上压板5、竖直气缸6和安装架7，所述水平气缸2和滑轨3平行安装于底板1上表面，所述下压座4通过一活动板8活动安装于滑轨3上，所述安装架7安装于底板1上表面，所述竖直气缸6的固定部601固定安装于安装架7外侧表面，所述上压板5通过一连接板9与竖直气缸6的活动部602固定连接；

所述上压板5下方设置有一压头13，此压头13侧表面设置有若干供上加热棒131和上感温线132贯穿的通孔，所述压头13与上压板5之间设置有一上隔热板14，所述上压板5侧面和下表面均开有一气孔501，此两个气孔501贯通成为一气道，所述上隔热板14上开有供气流通过的通孔，所述压头13上平行设置有若干供气流通过的栅孔；

所述下压座4上表面开有一安装槽402，安装槽402内嵌入安装有一载板26，载板26上表面设置有若干供嵌入压头13的限位通孔133内的限位柱27，此限位柱27进一步包括柱体部271、下椎部272、球面部273和上椎部274，所述载板26侧表面开有供下加热棒261和下感温线262贯穿的通孔，此载板26下表面设置有一下隔热板28。

上述下加热棒261的最高温度为140℃；上述连接板9为L形连接板，所述上压板5安装于连接板9下表面。

采用上述SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置时，其限位柱的设置，可以与压头的限位通孔配合，提高压头与下压座载板的定位精度，其中，限位柱的球面部的设置，可以实现与压头的限位通孔的精确配合并且具有一定微调空间，从而保证压头与载板的对准精度，进一步确保了压合的精度和准确性；其次，采用热压的方式，实现柔性电路板与PCB板的贴合连接，先通过上加热棒将温度加热到锡熔点以上实现压合，再通过气孔吹起降温，起到快速冷却的效果，既节约时间又确保了压合的稳定性，上隔热板的设置，既可以减缓压头温度在热压过程中扩散，又可以隔绝其他相邻部件受热，从而保证压合的精度、品质和稳定性，并且延长设备的使用寿命，节约成本提高生产效率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。