一种装管烧写IC后的贴装工装的制作方法

本实用新型属于工装治具领域，具体地涉及一种装管烧写IC后的贴装工装。

背景技术：

现有一些IC芯片，来料时是装在一个管状壳体内，然后先进行烧写，烧写后再进行贴装，贴装时，将管状壳体倾斜一定的角度，IC芯片在重力的作用下会向下滑动并滑出管状壳体外再进行贴装，然而，随着管状壳体内IC芯片数量的减少，IC芯片受到的推力也会发现变化，则IC芯片滑到管状壳体外的位置也会发生变化，这样就使得使用管状IC贴装料架步进精度差，容易偏移，导致贴装品质低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于为解决上述问题而提供一种可以将装管烧写后的IC芯片进行精确定位，使料架步进精度高，提高贴装品质的装管烧写IC后的贴装工装。

为此，本实用新型公开了一种装管烧写IC后的贴装工装，包括基板，所述基板的上表面设有若干排用于放置及定位IC芯片的放置结构，所述放置结构包括多个排成一行的凹槽，所述凹槽的大小与IC芯片的大小相适应，IC芯片放置在凹槽内而被定位。

进一步的，若干排放置结构相互平行设置。

更进一步的，所述若干排放置结构等间距设置。

进一步的，所述放置结构的多个凹槽等间距设置。

更进一步的，所述凹槽为方形槽。

更进一步的，所述凹槽的四个角为倒角设置。

进一步的，所述基板的材料采用防静电有机玻璃。

更进一步的，所述基板为方形结构，其四个角为倒角设置。

进一步的，所述基板的相对两侧边分别向外延伸出一延伸部，方便拿取。

更进一步的，所述延伸部的上表面与基板上表面平齐，延伸部的下表面高于基板的下表面，延伸部的前后端分别与基板的前后端的距离不相等。

本实用新型的有益技术效果：

通过本实用新型，可以将装管烧写后的IC芯片进行精确定位，使料架步进精度高，提高贴装品质，且结构简单，易于实现，成本低。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的正视图；

图2为本实用新型具体实施例的侧视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1和2所示，一种装管烧写IC后的贴装工装，包括基板1，本具体实施例中，基板1采用防静电有机玻璃制成，加工容易，成本低，当然，在其它实施例中，基板1也可以采用其它防静电材料制成，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再详细说明。

本具体实施例中，基板1为方形结构，当然，在其它实施例中，基板也可以是其它形状，如梯形、多边形等。

本具体实施例中，基板1的四个角为倒角设置，防止刮伤操作人员和物料等。

所述基板1的上表面设有若干排用于放置及定位IC芯片的放置结构，所述放置结构包括多个排成一行的凹槽2，所述凹槽2的大小与IC芯片的大小相适应，IC芯片放置在凹槽2内而被定位。

本具体实施例中，放置结构设置为13排，13排放置结构平行且等间距设置，方便后续机贴定位，当然，在其它实施例中，放置结构的数量可以根据实际情况进行决定，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再详细说明。放置结构之间也可以是不等间距设置。

本具体实施例中，每个放置结构的凹槽2数量为25个，当然，在其它实施中，每个放置结构的凹槽2数量可以根据实际情况进行决定，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再详细说明。

本具体实施例中，每个放置结构的25个凹槽2等间距排列设置，从而所有放置结构的凹槽2形成一个13×25的矩形阵列，从而方便后续放料和贴装定位。当然，在其它实施例中，每个放置结构的25个凹槽2也可以是不等间距排列设置。

本具体实施例中，所述凹槽2为方形槽，当然，在其它实施例中，凹槽2的形状可以根据IC芯片的形状进行选择，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再详细说明。

进一步的，所述凹槽2的四个角为倒角设置，方便IC芯片放入凹槽2内和取出。

本具体实施例中，所述基板1的相对两侧边，即图1中的左右两侧边分别向外延伸出一延伸部3，方便拿取。

进一步的，所述延伸部3的上表面与基板1上表面平齐，延伸部3的下表面31高于基板1的下表面11，这样方便拿取基板1.

本具体实施例中，延伸部3的前后端32和33分别与基板1的前后端12和13的距离不相等，以便于区分基板1的方向，防止在贴装时将IC芯片放反。

使用时，将装有烧写后IC芯片的管状壳体倾斜一定角度，然后将其下端开口以一定速度在基板1上的放置结构上进行滑行，则管状壳体内的IC芯片会一一落入凹槽2内，从而实现IC芯片的精确定位，最后再将基板1放在机器上进行贴装，即可使料架步进精度高，提高贴装品质，且结构简单，易于实现，效率高，成本低。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。