一种贴片元件的焊接PCB的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种贴片元件的焊接PCB。

背景技术：

如图1和2所示，现有的贴片元件的焊接PCB 1’的正面上设置有若干焊盘2’，一个贴片元件4’需要对应焊接在多个焊盘2’上，而正面阻焊层3’的镂空开窗31’方式一般为每个焊盘2’单独有一个镂空开窗31’，镂空开窗31’的尺寸与其对应的焊盘2’的尺寸相当，在SMT生产时出现以下问题：1、焊盘2’和贴片元件4’之间的锡膏5’容易被挤压到正面阻焊层3’上，在回流焊时锡膏5’无法收缩到焊盘2’上，形成锡珠不良；2、在PCB 1’生产阶段，制作正面阻焊层3’的阻焊油墨容易污染到焊盘2’，导致贴片元件4’和焊盘2’之间形成虚焊不良；3、锡膏5’里的助焊剂无足够空间留置，在回流焊时把贴片元件4’浮起形成墓碑不良。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种贴片元件的焊接PCB，其可以很好地解决贴片元件焊接时的锡珠不良、虚焊不良和墓碑不良等问题。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种贴片元件的焊接PCB，正面设置有若干焊盘，其正面阻焊层制作有镂空开窗，同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。

进一步地，同一个贴片元件对应的所有焊盘的占用区域小于其对应的镂空开窗的区域。

进一步地，所述正面阻焊层为阻焊油墨。

进一步地，依次包括背面阻焊层、基板层、正面线路层和正面阻焊层，所述若干焊盘设置在所述正面线路层。

进一步地，所述背面阻焊层和基板层之间还设置有背面线路层，所述背面线路层通过所述基板层上的若干过孔与所述正面线路层电连接。

进一步地，所述背面阻焊层为阻焊油墨。

进一步地，同一贴片元件对应的所有焊盘通过点锡膏焊接的方式连接该贴片元件。

本实用新型具有如下有益效果：该贴片元件的焊接PCB的正面阻焊层上的一个镂空开窗对应覆盖在一个贴片元件的所有焊盘上，同一个贴片元件的相邻焊盘之间会形成空置区域，这些空置区域可以用容纳在所述焊盘和贴片元件之间被挤压的锡膏，以及用于容纳回流焊时锡膏内的助焊剂，防止出现锡珠不良和墓碑不良，还可以减少该焊接PCB在生产过程中因所述正面阻焊层的阻焊油墨污染到焊盘而出现的虚焊不良的情况。

附图说明

图1为现有的贴片元件的焊接PCB的正面图；

图2为现有的贴片元件的焊接PCB的剖面图；

图3为本实用新型提供的贴片元件的焊接PCB的正面图；

图4为本实用新型提供的贴片元件的焊接PCB的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图3和4所示，一种贴片元件的焊接PCB 1，正面设置有若干焊盘2，其正面阻焊层3制作有镂空开窗31，同一个贴片元件4对应的所有焊盘2在同一个镂空开窗31处露出。

该焊接PCB 1依次包括背面阻焊层、基板层、正面线路层和正面阻焊层3，所述若干焊盘2设置在所述正面线路层；所述背面阻焊层和基板层之间还设置有背面线路层，所述背面线路层通过所述基板层上的若干过孔与所述正面线路层电连接。

该贴片元件的焊接PCB 1的正面阻焊层3上的一个镂空开窗31对应覆盖在一个贴片元件4的所有焊盘2上，同一个贴片元件4的相邻焊盘2之间会形成空置区域，这些空置区域可以用容纳在所述焊盘2和贴片元件4之间被挤压的锡膏5，以及用于容纳回流焊时锡膏5内的助焊剂，防止出现锡珠不良和墓碑不良，还可以减少该焊接PCB 1在生产过程中因所述正面阻焊层3的阻焊油墨污染到焊盘2而出现的虚焊不良的情况。

更优地，同一个贴片元件4对应的所有焊盘2的占用区域小于其对应的镂空开窗31的区域。

所述正面阻焊层3和背面阻焊层均为阻焊油墨。

同一贴片元件4对应的所有焊盘2通过点锡膏焊接的方式连接该贴片元件4。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。