一种电子电路板嫁接结构的制作方法

技术特征：

1.一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上用导电浆料制成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上已有的电子线路组合构成为一体的完整的电子电路。

2.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述的导电浆料为银胶。

3.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述新的电子线路固化为加热固化。

4.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述新的电子线路存在于所述的现有电子电路板的绝缘层之上。

5.依据权利要求1所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述新的电子线路之焊盘为柔性焊盘。

6.依据权利要求5所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述柔性焊盘存在于所述的现有电子电路板的绝缘层之上。

7.依据权利要求5所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述柔性焊盘存在于所述现有电子电路板上已有的电子线路的铜基焊盘之上。

8.依据权利要求5所述的一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，所述柔性焊盘存在于所述的现有电子电路板上已有的电子线路的焊盘之上，所述的现有电子电路板上已有电子线路的焊盘是用现有电子电路板焊盘表面处理技术处理后的焊盘。