技术总结
一种电子电路板嫁接结构，其特征在于，在现有电子电路板上具有电子线路，在现有电子电路板上具有电子线路的同一侧面上用导电浆料采用丝网印刷技术形成新的电子线路，所述新的电子线路固化后与现有电子电路板上具有电子线路组合构成一体的完整的电路。本实用新型的有益效果在于，填补了现有电子电路板焊盘表面处理的空白，丰富了现有电子电路板焊盘表面处理技术的种类。本实用新型省去了现有电子电路板焊盘表面处理技术化学反应的镀镍金及沉银工艺。因此，本实用新型更绿色环保。
技术研发人员：陈建伟;候建国
受保护的技术使用者：深圳市广社照明科技有限公司
文档号码：201721006348
技术研发日：2017.08.13
技术公布日：2018.04.27