本实用新型涉及PCB板的结构，具体公开了一种PCB板的散热结构。
背景技术：
PCB板应用于各种电子器件中，当今信息化的时代中，PCB板扮演者不可或缺的角色。随着科技的发展，电子器件不断向小型化、轻薄化设计，PCB板上集成的电子元件也越来越多，大量电子元件在工作中将产生大量的热量，热量积聚过多未能消散将会导致电子元件和PCB板受损，严重影响电子元件和PCB板的寿命。
目前加强散热的方案主要在外部设置散热风扇，增大空气的流动速度，加快热交换速度，但这样的方法不符合小型化的理念，同时成本也较高；还有一种方案是在PCB板的S面(solder side引脚焊接面)外设置散热片，但散热效果不够好。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB板的散热结构，散热效果好，且结构简单，组合方便，制作成本低。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种PCB板的散热结构，包括PCB基板，PCB基板的两侧分别设有C面铜箔和S面铜箔，PCB基板中设有若干散热盲孔，散热盲孔的开口位于C面铜箔的一侧，每个散热盲孔的底部都连接有散热凹槽，散热凹槽的开口位于S面铜箔的一侧，散热盲孔与散热凹槽相连通，散热凹槽内固定有散热机构；散热盲孔的直径为d，散热凹槽的直径为D，d<D。
进一步的，PCB基板中还设有若干安装槽孔，用于连接一个电子元器件的两个安装槽孔为一组安装座，散热凹槽位于安装座的中间。
进一步的，散热盲孔和散热凹槽具有同一轴心。
进一步的，安装座中的两个安装槽孔的间距为L，D<L。
进一步的，散热机构为设有若干导热鳍的金属板。
进一步的，散热凹槽与散热机构之间还设有绝缘层，绝缘层覆盖于散热凹槽的内壁。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种PCB板的散热结构，将散热机构镶嵌于PCB基板中，能够有效提高散热机构与PCB基板的接触面积，提高散热机构的散热效果，且散热机构设置于S面一侧，能够避免影响电子元件的正常工作，C面(component side，元件面)的热量积聚较多，在设置散热机构的散热凹槽的底部设置槽孔贯穿到PCB基板的另一面，能够有效将C面积聚的热量通过槽孔传递到散热机构，再由散热机构与外界实现热交换，进一步提高PCB板的散热效果，延长PCB板及其上电子元件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：PCB基板10、C面铜箔11、S面铜箔12、安装槽孔13、散热盲孔21、散热凹槽22、散热机构23、绝缘层24。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种PCB板的散热结构，包括PCB基板10，PCB基板10的两侧分别设有C面铜箔11和S面铜箔12，PCB基板10中设有若干散热盲孔21，散热盲孔21的开口位于C面铜箔11的一侧，每个散热盲孔21的底部都连接有散热凹槽22，散热凹槽22的开口位于S面铜箔12的一侧，散热盲孔21与散热凹槽22相连通，散热凹槽22内固定有散热机构23；散热盲孔21的直径为d，散热凹槽22的直径为D，d<D。
本实用新型将散热机构23镶嵌于PCB基板10中，能够有效提高散热机构23与PCB基板10的接触面积，提高散热机构23的散热效果，且散热机构23设置于S面一侧，同时散热盲孔21的直径小于散热凹槽22的直径，能够有效稳固散热机构23的位置，防止散热机构23越界到达C面，避免散热机构23影响电子元件的正常工作；C面的热量积聚较多，在设置散热机构23的散热凹槽22的底部设置散热盲孔21贯穿到PCB基板10的另一面，能够有效将C面的积聚的热量通过散热盲孔21传递到散热机构23中，再由散热机构23与外界环境实现热交换，进一步提高PCB板的散热效果，延长PCB板及其上电子元件的使用寿命。
基于上述实施例，PCB基板10中还设有若干安装槽孔13，用于连接一个电子元器件的两个安装槽孔13为一组安装座，散热凹槽22位于安装座的中间，能够提高散热的均匀性。
基于上述实施例，安装槽孔13可以为盲孔或通孔，散热盲孔21和散热凹槽22具有同一轴心，安装座中的两个安装槽孔13的间距为L，D<L，确保安装槽孔13为通孔时，散热凹槽22不会影响安装槽孔13的设置，确保电子元件的正常工作。
基于上述实施例，散热机构23为设有若干导热鳍的金属板，一般来说，金属的导热性能好，导热鳍能够提高散热效率。
基于上述实施例，散热凹槽22与散热机构23之间还设有绝缘层24，绝缘层24覆盖于散热凹槽22的内壁，绝缘层24将散热机构23与S面铜箔12实现电隔断，能够有效防止S面的焊点接触散热机构23而影响整块PCB板的功能。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。