一种柔性电路板和导线焊接结构的制作方法

技术特征：

1.一种柔性电路板和导线焊接结构，其特征在于：包括光源板支架（1）、导线（2）、安置在光源板支架上的柔性电路板（3）以及柔性电路板上焊接的LED颗粒（4），所述光源板支架（1）上设置有导线孔（5），所述光源板支架（1）的下部设置有位于导线孔下方的灌胶槽（6），所述光源板支架（1）的导线孔处还设置有柔性板电路板的穿线焊盘（7），所述导线（2）能够从灌胶槽（6）中依次穿过导线孔（5）、穿线焊盘（7）将导线（2）和柔性电路板（3）焊接形成焊锡点，所述灌胶槽（6）内灌有能够将导线进行固定的硅橡胶胶水（8）。

2.按照权利要求1所述的柔性电路板和导线焊接结构，其特征在于：所述光源板支架（1）上设置有热铆柱（9），所述柔性电路板（3）上设置有与热铆柱位置相对应的热铆孔（10），所述光源板支架（1）的热铆柱（9）能够穿过柔性电路板的热铆孔（10）进行热熔固定。

3.按照权利要求1或2所述的柔性电路板和导线焊接结构，其特征在于：所述导线（2）的导体部分能够从灌胶槽（6）中依次穿过导线孔（5）、穿线焊盘（7）将导线（2）和柔性电路板（3）焊接形成焊锡点，所述导线（2）的绝缘部分能够伸入到灌胶槽内通过硅橡胶胶水固定。

4.按照权利要求3所述的柔性电路板和导线焊接结构，其特征在于：所述导线孔（5）设置在光源板支架（1）中部的边缘一侧。

5.按照权利要求1或4所述的柔性电路板和导线焊接结构，其特征在于：所述光源板支架（1）由两段水平段以及连接两段水平段之间的倾斜段构成。