一种电路板、移动终端及电路板的制造方法与流程

技术总结
本发明提供一种电路板、移动终端及电路板的制造方法，其中，该电路板包括：基材，基材包括相对的两个外表面，基材上开设有至少一个容置槽孔，容置槽孔延伸至至少一个外表面；至少一个设置有相变材料的导热结构，导热结构嵌设于容置槽孔内。本发明能够提高电路板的散热能力，解决现有技术中电路板上发热功率较大的器件运行时导致的局部温度过高的问题，提高电路板的使用可靠性。

技术研发人员：易响;易小军
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2018.02.11
技术公布日：2018.06.12