1.一种刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，包括第一模块和第二模块，所述第一模块和第二模块之间通过第三芯板连接，所述第一模块和第二模块均包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板为刚性板，所述第三芯板为柔性板，所述第三芯板夹设于所述第一芯板和第二芯板之间，该第三芯板的两侧设有第一半固化胶片，所述第一芯板、第二芯板、第三芯板和第一半固化胶片为一次压合成型；所述第一模块和第二模块均设有通孔；所述第一芯板和第二芯板均包括四层线路层，所述第一芯板和第二芯板分别为一次压合成型；所述第三芯板包括双层线路层。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第一芯板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层，所述第一线路层和第二线路层之间通过第二半固化胶片连接，所述第二线路层和第三线路层之间为第一刚性基板，所述第三线路层和第四线路层之间通过第二半固化胶片连接；所述第二芯板包括第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层，所述第五线路层和第六线路层之间通过第二半固化胶片连接，所述第六线路层和第七线路层之间为第二刚性基板，所述第七线路层和第八线路层之间通过第二半固化胶片连接。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第三芯板包括柔性基板，以及设于柔性基板两侧的第九线路层和第十线路层。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第二线路层和第三线路层之间通过设置第一埋孔连接；所述第六线路层和第七线路层之间通过设置第一埋孔连接。
5.根据权利要求4所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第一线路层和第二线路层之间通过设置第二埋孔连接，所述第三线路层和第四线路层之间通过设置第二埋孔连接；所述第五线路层和第六线路层之间通过设置第二埋孔连接，所述第七线路层和第八线路层之间通过设置第二埋孔连接；所述第二埋孔为锥台型，所述第一埋孔为直筒型，所述第二埋孔与所述第一埋孔连接。
6.根据权利要求5所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层之间通过设置第三埋孔连接，所述第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层之间通过设置第三埋孔连接。
7.根据权利要求6所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第一埋孔和第三埋孔内均依次设有沉铜层、电镀层和树脂柱，所述树脂柱的端面设有沉铜层和电镀层，所述第二埋孔的底部与所述第一埋孔的树脂柱端面的沉铜层接触。
8.根据权利要求7所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第九线路层和第十线路层之间通过设置第四埋孔连接。
9.根据权利要求1所述的刚挠结合的四阶HDI线路板，其特征在于，所述第一半固化胶片和第二半固化胶片为PP半固化胶片。