电子元件底脚弯折定位在电路板上的装置及方法与流程

本发明涉及一种在电路板上安装电子元件的装置，尤其是一种自动弯折电子元件底脚的装置及方法，属于电子器件制造技术领域。

背景技术：

在分立元件电路板的制造过程中，需要将电子元件的底脚插入印刷电路板的相应圆孔中，然后手持尖嘴钳将伸出印刷电路板下侧的底脚端头逐个弯折90°。若一块印刷电路板上安装的电子元件数量较多时，手工弯折费时费力、效率非常低。后来改为手持电路板边角料制成的刮板，先将其上侧边抵靠在印刷电路板的下侧面上，然后将刮板快速刮过数个底脚端头，使数个底脚端头弯折90°，这种弯折方式虽然比前述的手持尖嘴钳逐个弯折的方式提高了数倍工序，但体力消耗较大，连续作业手腕很累，工效逐渐降低；弯折的角度靠操作人员的感觉和力量来控制，造成底脚的弯折质量参差不齐。如需耗时65秒才能完成电路板上8个电子元件底脚的弯折，工效较低。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种电子元件底脚弯折定位在电路板上的装置及方法，提高电子元件底脚弯折工效及弯折质量。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种电子元件底脚弯折定位在电路板上的装置，包括安装箱、电路板定位机构、模块相对移动机构、模块相对移动导向机构和数对弯脚模具，所述安装箱包括一侧铰接的箱体和箱盖，所述电路板定位机构设置在箱体上侧的顶板中；模块相对移动机构设置在顶板下的箱体内，模块相对移动导向机构设置在模块相对移动机构的两侧；弯脚模具成对设置在模块相对移动机构上；所述电路板定位机构包括位于顶板中央的顶板沉槽、矩形沉台以及数根定位杆和多个压块，所述顶板沉槽与嵌入顶板沉槽内定位的电路板的形状和厚度匹配；分别设置在顶板沉槽四角的定位杆位置与电路板四角定位孔匹配；顶板沉槽底部设有数个电子元件底脚下伸窗口，凸出箱盖上侧的矩形沉台位于箱盖中央，且与顶板沉槽形状匹配；多个压块固定在矩形沉台的内侧面上，且分别与电路板上的电子元件位置对应；箱盖关闭时，所述压块的底部分别压在电路板的对应电子元件顶面上。

本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现：

进一步的，所述模块相对移动机构包括两块对合的模块和两个气缸，所述模块呈直角形，包括指形上平板及立板，两块模块和两个气缸均相对设置，两块模块的指形上平板彼此嵌合，气缸分别相对固定在安装箱内，且与安装箱的纵向侧壁相邻，气缸活塞杆一端分别与对应模块的立板连接；两块对合的模块的指形上平板彼此插接；弯脚模具位于成对固定在两块对合的模块的指形上平板上，且位于电子元件底脚伸出窗口的下侧。

进一步的，所述指形上平板包括数根平行设置的指杆，两根相邻的指杆之间为指谷；所述弯脚模具呈l形，包括垂直板和水平板，弯脚模具的垂直板相对地分别固定在一块模块的指杆下端和相邻的另一块模块的指谷一侧上。

进一步的，所述模块相对移动导向机构为直线导轨，所述直线导轨的直杆两端分别穿过一对模块对应的立板两端，固定在直线导轨支撑板上，所述直线导轨支撑板底部固定在箱体中；在直杆上移动的滑块分别固定在对应的指形上平板的下侧上。

一种使用电子元件底脚弯折定位在电路板上的装置的方法，包括以下步骤：

1）电路板定位在顶板沉槽中

将电路板嵌入顶板沉槽中，使电路板四角的定位孔分别套进顶板沉槽四角的定位杆上，从而将电路板定位在箱体上侧的顶板中；

2）电子元件的底脚插进电路板

将一个电子元件的数根底脚分别插进电路板对应的底脚孔中，伸出底脚孔的底脚下端分别位于对应的一对弯脚模具的两相对垂直板的外侧；重复前述过程，依次完成数个电子元件的底脚定位；

3）完成电子元件的底脚弯折

合上箱盖，箱盖的矩形沉台内的多个压块的顶面分别压住电路板对应电子元件的顶面，使电路板得到固定；同时箱盖一角压下了按钮，两个气缸活塞杆同时缩回，带动模块相对移动机构分别拉动各自的模块向着箱体对应的纵向侧壁方向外移，分别固定在一块模块的指杆下端和相邻的另一块模块的指谷一侧上的成对弯脚模具同时向外移动，推动位于每一对的弯脚模具的两相对垂直板外侧的电子元件的底脚向外侧弯折90°，完成电路板上电子元件的底脚弯折固定；

4）取出完成电子元件的底脚弯折的电路板

打开箱盖，箱盖一角的按钮复位，两个气缸活塞杆同时外伸，带动模块相对移动机构的两块模块相对内移回到起始位置，即可取出已完成电子元件底脚弯折的电路板。

本发明的装置结构紧凑、方法快捷，通过模块相对移动机构的两块模块带动一对弯脚模具相对移动，一次完成插在电路板上的多个电子元件底脚的90°弯折，底脚弯折的形状一致，大大提高弯折质量，使得电子元件与电路板的连接稳固，便于下一工序的电路板波峰焊。以电路板上8个电子元件的底脚弯折为例，弯折时间从手工操作的65秒缩短到5秒，工效提高了12倍，且大大降低了劳动强度。只需更换顶板和压块，就能用于不同型号电路板的电子元件的弯折，通用性好。

本发明的优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释，这些实施例，是参照附图仅作为例子给出的。

附图说明

图1是电感的放大立体结构示意图；

图2是本发明的立体结构示意图；

图3是模块相对移动机构的放大立体结构示意图；

图4是图2的a-a剖视放大图；

图5是图4的ⅰ部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和弯折装有8个电感底脚的电源电路板的实施例对本发明作进一步说明。

图1所示的电感10的磁环101两侧分别绕有线圈102，每个线圈102的两端分别有底脚103，两个线圈102共有4个底脚103。

如图2～图4所示，本实施例的装置包括安装箱1、电路板定位机构2、模块相对移动机构3，模块相对移动导向机构4和8对弯脚模具5，安装箱1包括一侧铰接的箱体11和箱盖12，电路板定位机构2设置在箱体11上侧的顶板111中。模块相对移动机构3设置在顶板111下的箱体11内，模块相对移动导向机构4设置在模块相对移动机构3的两侧，弯脚模具5成对设置在模块相对移动机构3上。

电路板定位机构2包括位于顶板111中央的顶板沉槽112，以及4根定位杆113、矩形沉台114和多个压块122，顶板沉槽112与嵌入顶板沉槽112内定位的电路板20的形状和厚度匹配。分别设置在顶板沉槽112四角的定位杆113位置与电路板20四角定位孔201匹配。顶板沉槽112底部上设有8个电子元件底脚下伸窗口116，便于电感10的4个底脚103下端伸出子元件底脚下伸窗口116。凸出箱盖12上侧的矩形沉台121位于箱盖12中央，且与顶板沉槽112形状匹配。多个压块122固定在矩形沉台121的内侧面上，且分别与电路板20上的电子元件30位置对应。箱盖12关闭时，压块122的底部分别压在电路板20的对应电子元件30顶面上，使电路板20得到固定，从而便于电感10的4个底脚103下端的弯曲成形。

模块相对移动机构3包括两块对合的模块31和两个气缸32，模块31呈直角形，包括指形上平板311及立板312，两块模块31和两个气缸32均相对设置，两块模块31的指形上平板311彼此嵌合，气缸32分别相对固定在安装箱1内，且与安装箱1的纵向侧壁113相邻，气缸活塞杆321一端分别与对应模块31的立板312连接。两块对合的模块31的指形上平板311彼此插接。弯脚模具5位于成对固定在两块对合的模块31的指形上平板311上，且位于电子元件底脚伸出窗口116的下侧。

指形上平板311包括4根平行设置的指杆313，两根相邻的指杆313之间为指谷314。弯脚模具5呈l形，包括垂直板51和水平板52，弯脚模具5的垂直板51相对地分别固定在一块模块31的指杆313下端和相邻的另一块模块31的指谷314一侧上。两块模块31分别被对应的气缸32驱动，使得指杆313和指谷314载着各自的弯脚模具5进行相对移动，从而实现电感10的4个底脚103分别向外侧弯折。

模块相对移动导向机构4为直线导轨，直线导轨4的直杆41两端分别穿过一对模块3对应的立板312两端，固定在直线导轨支撑板42上，直线导轨支撑板42底部固定在箱体11中。在直杆41上移动的滑块43分别固定在对应的指形上平板313的下侧上。直线导轨4对一对模块3的相对移动提供了精确导向，提高了弯脚模具5相对移动的精度，从而提高了电感10的4个底脚103的弯折质量。

一种使用电子元件底脚弯折定位在电路板20上的装置的方法，包括以下步骤：

1）电路板20定位在顶板沉槽112中

将电路板20嵌入顶板沉槽112中，使电路板20四角的定位孔201分别套进顶板沉槽112四角的定位杆113上，从而将电路板20定位在箱体1上侧的顶板沉槽112中。

2）电感10的4个底脚103插进电路板20

将4个电感底脚103分别插进位于电路板20对应的底脚孔202中，伸出底脚孔202的电感底脚103下端分别位于对应的一对弯脚模具5的两相对垂直板51的外侧。重复前述过程，依次完成8个电感底脚103的定位。

3）完成电感底脚103的弯折

合上箱盖12，箱盖12的矩形沉台121内的多个压块122顶面分别压住电路板20对应电子元件30的顶面，使电路板20得到固定。同时箱盖12一角压下了按钮6，两个气缸'活塞杆321同时缩回，带动模块相对移动机构3的两块模块31同时外移，分别拉动各自的模块31向着箱体11对应的纵向侧壁117方向外移，分别固定在一块模块31的指杆313下端和相邻的另一块模块31的指谷314一侧上的成对弯脚模具5同时向外移动，推动位于每一对的弯脚模具5的两相对垂直板51的外侧的电感底脚103向外侧弯折90°，完成电路板20上电感底脚103的弯折固定。

4）取出完成电感底脚103弯折的电路板20

打开箱盖11，箱盖11一角的按钮6复位，两个气缸活塞杆321同时外伸，带动模块相对移动机构3的两块模块31相对内移回到起始位置，即可取出已完成电感底脚103弯折的电路板20。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利要求的保护范围。