胺树脂等构成。绝缘树脂部5的相对介电常数大约为4.1?5.7左右。为了使绝缘树脂部5的相对介电常数处于上述范围内，从环氧树脂或聚酰亚胺树脂等中选定适当的品种的树脂即可。介于构成后述的差动线路6的带状导体与正下方的玻璃布4表面间存在的树脂层的厚度为5?1um左右即可。作为相对介电常数为上述范围内的绝缘树脂部5，例如能举出“日立化成株式会社”制的“MCL-1-671”
坐寸ο
[0024]通过选择玻璃布4和绝缘树脂部5两者进行组合来使得玻璃布4的相对介电常数与绝缘树脂部5的相对介电常数之差成为后述的0.5以下，由此形成绝缘基板I。
[0025]绝缘基板I在其上表面中央部具有搭载半导体元件S的搭载部la，并具有贯通上下的多个贯通孔lb。进而，在绝缘基板I的上下表面以及贯通孔Ib内粘附布线导体2。
[0026]另外，绝缘基板I在该示例中是单层结构，但也可以是将由相同或不同的电绝缘材料构成的多个绝缘层层叠多层的多层结构。例如，能举出将多个玻璃布4与绝缘树脂层交替层叠而成的绝缘基板。
[0027]布线导体2由铜镀或铜箔等的良导电性金属构成，通过周知的半加成法或减成法而形成。布线导体2粘附在绝缘基板I的上下表面以及贯通孔Ib内。绝缘基板I上表面的布线导体2包含多个由相互平行的2条带状导体构成的差动线路6。相邻的带状导体的间隔为7.5?60 μ m左右即可。差动线路6的宽度为5?25 μ m左右。
[0028]进而，绝缘基板I上表面的布线导体2的一部分作为与半导体元件S连接的半导体元件连接焊盘7发挥功能。绝缘基板I下表面的布线导体2的一部分作为与外部的电路基板连接的外部连接焊盘8发挥功能。
[0029]阻焊层3由聚酰亚胺树脂等热硬化性树脂构成，形成在绝缘基板I的上下表面。绝缘基板I的上表面侧的阻焊层3具有露出半导体元件连接焊盘7的开口部3a。绝缘基板I的下表面侧的阻焊层3具有露出外部连接焊盘8的开口部3b。
[0030]通过将半导体元件S的电极T与半导体元件连接焊盘7连接，并将外部连接焊盘8与外部的电路基板的布线导体连接，从而使半导体元件S与外部的电路基板电连接。并且，通过在半导体元件S与外部的电路基板之间经由布线导体2或差动线路6来传输信号，从而半导体元件S工作。
[0031]根据布线基板A，构成绝缘基板I的玻璃布4的相对介电常数与绝缘树脂部5的相对介电常数之差为0.5以下。由此，即使在受到玻璃布4表面的凹凸的影响而差动线路6的一者的带状导体与正下方的玻璃布4表面的间隔和差动线路6的另一者的带状导体与正下方的玻璃布4表面的间隔不同的情况下，也能使各个带状导体从玻璃布4受到的相对介电常数的影响差较小。由此，使一者的带状导体与另一者的带状导体之间的差动信号的传输速度差变小。其结果，能提供能从外部的电路基板向半导体元件S高速传输良好的信号来使半导体元件S稳定工作的布线基板A。
[0032]如从上述的说明所明确的那样，也可以使玻璃布4的相对介电常数与绝缘树脂部5的相对介电常数之差为O。
[0033]作为使两者的相对介电常数之差为0.5以下的组合的一例，能举出由“NE-Glass”构成的玻璃布(相对介电常数4.6)和由“MCL-1-671”构成的绝缘树脂部(相对介电常数4.2?4.4)。此时的相对介电常数之差成为0.2?0.4。
[0034]在由玻璃布4和绝缘树脂部5构成的绝缘基板I穿孔贯通孔Ib后，在贯通孔Ib内以及绝缘基板I的两主面粘附铜镀来形成布线导体2，在其上形成阻焊层3，由此制造布线基板A。
[0035]另外，本发明并不限定于上述的实施方式，能在权利要求记载的范围内进行各种变更。在此说明了本发明的优选的实施方式，但应当理解能不脱离本发明的权利要求的主旨或范围地进行置换和变更。例如在上述实施方式中，示出了绝缘树脂部5不含无机填料的示例，但也可以使无机填料分散于绝缘树脂部。作为无机填料，例如能举出硅石或氧化钛、矾土等。这种情况下，使包含无机填料的绝缘树脂部的相对介电常数与玻璃布的相对介电常数之差成为0.5以下是重要的。
【主权项】
1.一种布线基板，其特征在于，具备: 绝缘基板；和 粘附在该绝缘基板的上下表面的布线导体， 所述绝缘基板包含玻璃布和绝缘树脂部，其中所述玻璃布纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，且在表面有凹凸，所述绝缘树脂部填埋所述间隙以及凹凸，并形成于所述玻璃布的上下表面，且所述绝缘树脂部的表面平坦， 所述玻璃布的相对介电常数与所述绝缘树脂部的相对介电常数之差为0.5以下。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述布线导体包含由在所述绝缘基板上相互平行的2条带状导体构成的差动线路。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 玻璃布(4)的相对介电常数为4.6?5.2。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 绝缘树脂部(5)的相对介电常数为4.1?5.7。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述绝缘树脂部包含无机填料。
【专利摘要】本发明提供布线基板。布线基板(A)具备：绝缘基板(1)、以及粘附于绝缘基板(1)的上下表面的布线导体(2)，布线导体(2)包含粘附于绝缘基板(1)的上表面、且由相互平行的2条带状导体构成的差动线路(6)，绝缘基板(1)由玻璃布(4)和绝缘树脂部(5)构成，其中玻璃布(4)纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，并在表面有凹凸，绝缘树脂部(5)填埋所述间隙以及凹凸，并形成于玻璃布(4)的上下表面，其表面平坦，玻璃布(4)的相对介电常数与绝缘树脂部(5)的相对介电常数之差为0.5以下。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN104602442
【申请号】CN201410563193
【发明人】中村聪
【申请人】京瓷电路科技株式会社
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年10月21日
【公告号】US20150118463