100c，其中此核心基材10c是由介电层110、二离形层120a、120b、二第一铜箔层130a、130b以及二镍层140a、140b所组成。离形层120a、120b分别配置于介电层110彼此相对的两表面上，而第一铜箔层130a、130b分别位于离形层120a、120b上且直接覆盖离形层120a、120b。镍层140a、140b分别位于第一铜箔层130a、130b上且直接覆盖第一铜箔层130a、130b。此处，第一铜箔层130a (或130b)的厚度，较佳地，介于12微米至35微米之间，而镍层140a (或140b)的厚度，较佳地，例如是介于I微米至3微米之间。
[0043]接着，请参考图4B、4C，形成至少一图案化线路层(图4C中示意地绘示两层图案化线路层210a、210b)于镍层140a、140b上，其中图案化线路层210a、210b暴露出镍层140a、140b的一部分。详细来说，请参考图4B，形成至少一图案化光致抗蚀剂层(图4B中示意地绘示两个图案化光致抗蚀剂层M1、M2)于镍层140a、140b上，其中图案化光致抗蚀剂层Ml、M2分别暴露出镍层140a、140b的另一部分。此时，图案化光致抗蚀剂层M1、M2是分别且直接配置于镍层140a、140b上。接着，请参考图4C，以镍层140a、140b为电镀种子层，电镀图案化线路层210a、210b于镍层140a、140b的另一部分上。之后，移除图案化光致抗蚀剂层M1、M2，而暴露出镍层140a、140b的部分，如图4C所示。至此，已将图案化线路层210a、210b形成于镍层140a、140b上。
[0044]接着，请参考图4D,形成至少一绝缘层(图4C中示意地绘示两层绝缘层220a、220b)于图案化线路层210a、210b上，其中绝缘层220a、220b分别覆盖图案化线路层210a、210b与镍层140a、140b的部分。
[0045]接着，请参考图4E，进行掀离步骤，以使离形层120a、120b与介电层110分离。
[0046]接着，请同时参考图4E与图4F，以镍层140a、140b为蚀刻终止层来进行第一次蚀刻步骤，以移除第一铜箔层130a、130b，而暴露出镍层140a、140b。
[0047]最后，请参考图4G,进彳丁剥尚步骤，以移除镇层140a、140b而暴露出图案化线路层210a、210b。此时，图案化线路层210a、210b的顶面212a、212b与绝缘层220a、220b的上表面222a、222b实质上切齐。至此，已完成具有内埋式线路(即图案化线路层210a、210b)的线路板200a、220b的制作。
[0048]由于本实施例的线路板200a、200b是通过核心基材10c来制作，因此可通过掀离的方式来分尚尚形层120a、120b与介电层110。接着，以蚀刻方式来移除弟一铜泊层130a、130b时，镍层140a、140b可是为蚀刻终止层，可避免蚀刻液(未绘示)侵蚀到图案化线路层210a、210b。最后，再以剥离的方式来移除镍层140a、140b，故完全不会破坏到图案化线路层210a、210b的结构及表面平整度。简言之，本实施例的线路板200a、200b可具有较佳的表面平整度与结构可靠度。
[0049]图5A至图绘示为本发明的另一实施例的线路板的制作方法的剖面示意图。本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，本实施例不再重复赘述。请先参考图5A，依照本实施例的线路板的制作方法，首先，核心基材100d，其中此核心基材10d与前述实施例的核心基材10c相似，主要的差异是在于:本实施例核心基材10d还包括二第二铜箔层150a、150b，其中第二铜箔层150a、150b配置于镍层140a、140b上且直接覆盖镍层140a、140b。此处，第二铜箔层150a (或150b)的厚度，较佳地，例如是介于5微米至70微米之间。
[0050]接着，请参图5A，形成至少一图案化光致抗蚀剂层(图5B中示意地绘示两个图案化光致抗蚀剂层M3、M4)于第二铜箔层150a、150b上，其中图案化光致抗蚀剂层M3、M4暴露出第二铜箔层150a、150b —部分。
[0051]接着，请同时参考图5B与图5C，以图案化光致抗蚀剂层M3、M4为蚀刻掩模，移除暴露于图案化光致抗蚀剂层M3、M4之外的第二铜箔层150a、150b的部分。接着，移除团案化光致抗蚀剂层M3、M4，而分别形成图案化线路层210a’、210b’于镍层140a、140b上。之后，依序上述图4D至图4F的步骤，而完成图的线路板200a’的制作。须说明的是，为了方便说明起见，图仅示意地绘示一个线路板200a’。此时，线路板200a’的图案化线路层210a’的顶面212a’实质上切齐于绝缘层220a的上表面222a。
[0052]值得一提的是，于其他未绘示的实施例中，亦可选用于如前述实施例所提及的核心基材100a、100b，本领域的技术人员当可参照前述实施例的说明，依据实际需求，而选用前述构件，以达到所需的技术效果。
[0053]综上所述，由于本发明的核心基材至少是由介电层、离形层、第一铜箔层以及镍层所组成，其中离形层、第一铜箔层与镍层的成本较低。因此，相较于通过核心基材是由介电层、18微米的第一铜箔层以及5微米的第二铜箔层所组成而言，本发明的核心基材可具有成本较低的优势。此外，采用本发明的核心基材所制作出的线路板，可具有较佳的表面平整度与结构可靠度。
[0054]虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种核心基材,包括: 介电层； 至少一离形层，配置于该介电层上且直接覆盖该介电层； 至少一第一铜箔层，配置于该离形层上且直接覆盖该离形层；以及 至少一镍层，配置于该第一铜箔层上且直接覆盖该第一铜箔层。
2.如权利要求1所述的核心基材，其中该第一铜箔层的厚度介于12微米至35微米之间。
3.如权利要求1所述的核心基材，还包括: 第二铜箔层，配置于该镍层上且直接覆盖该镍层。
4.如权利要求3所述的核心基材，其中该第二铜箔层的厚度介于5微米至70微米之间。
5.—种线路板的制作方法，包括: 提供核心基材，该核心基材包括: 介电层； 至少一离形层，配置于该介电层上且直接覆盖该介电层； 至少一第一铜箔层，配置于该离形层上且直接覆盖该离形层；以及 至少一镍层，配置于该第一铜箔层上且直接覆盖该第一铜箔层； 形成至少一图案化线路层于该镍层上，其中该图案化线路层暴露出该镍层的一部分；形成至少一绝缘层于该图案化线路层上，其中该绝缘层覆盖该图案化线路层与该镍层的该部分； 进行掀离步骤，以使该离形层与该介电层分离； 以该镍层为蚀刻终止层来进行第一次蚀刻步骤，以移除该第一铜箔层，而暴露出该镍层；以及 进行剥离步骤，以移除该镍层而暴露出该图案化线路层，其中该图案化线路层的顶面与该绝缘层的上表面切齐。
6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中形成该图案化线路层的步骤包括: 形成至少一图案化光致抗蚀剂层于该镍层上，其中该图案化光致抗蚀剂层暴露出该镍层的另一部分； 以该镍层为电镀种子层，电镀该图案化线路层于该镍层的该另一部分上；以及 移除该图案化光致抗蚀剂层，而暴露出该镍层的该部分。
7.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中该第一铜箔层的厚度介于12微米至35微米之间。
8.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中该核心基材还包括第二铜箔层，配置于该镍层上且直接覆盖该镍层。
9.如权利要求8所述的线路板的制作方法，其中该第二铜箔层的厚度介于5微米70微米之间。
10.如权利要求8所述的线路板的制作方法，其中形成该图案化线路层的步骤包括: 形成至少一图案化光致抗蚀剂层于该第二铜箔层上，其中该图案化光致抗蚀剂层暴露出该第二铜箔层一部分； 以该图案化光致抗蚀剂层为蚀刻掩模，移除暴露于该图案化光致抗蚀剂层之外的该第二铜箔层的该部分；以及 移除该图案化光致抗蚀剂层，而形成该图案化线路层。
【专利摘要】本发明公开一种核心基材与线路板的制作方法。核心基材包括介电层、至少一离形层、至少一第一铜箔层以及至少一镍层。离形层配置于介电层上且直接覆盖介电层。第一铜箔层配置于离形层上且直接覆盖离形层。镍层配置于第一铜箔层上且直接覆盖第一铜箔层。
【IPC分类】H05K1-03, H05K3-00
【公开号】CN104768324
【申请号】CN201410075954
【发明人】王金胜, 王朝民
【申请人】旭德科技股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年3月4日
【公告号】US20150195917