印刷电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷电路板及其制作方法，尤其涉及一种不包括核也板的印刷电 路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板（Printedcircuitboard,PCB)广泛地使用于各种电子设备当中，例 如移动电话、个人数字助理、薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD)。印刷电路板用来固定各种 电子零件外，且其主要功能是提供各电子零件的相互电流连接。
[0003] 随着技术的演进，印刷电路板的布线密度越来越高，印刷电路板的结构和工艺需 持续的改善，使其密度越来越高时，能解决因为布线密度高所产生的问题。
[0004] 根据上述，业界需要一具有更高布线密度的印刷电路板及相关制作方法。
【发明内容】
[0005] 根据上述，为克服现有技术的缺陷，本发明于一实施例中提供一种印刷电路板，包 括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中， 且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第 一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。
[0006] 本发明于一实施例中提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一核也板；形 成一第一绝缘层于核也板上；形成一第一导电层于第一绝缘层上；形成一第二绝缘层于第 一导电层和第一绝缘层上；将第二绝缘层与第一绝缘层分离；将分离后的第二绝缘层倒 置，其中倒置后的第二绝缘层包括一第一侧及与第一侧相对的第二侧；根据第一导电层形 成镶嵌于第二绝缘层的一第一垫层，且第一垫层邻近第二绝缘层的第一侧；及在第二绝缘 层与第一绝缘层分离之后，形成多个导线，其中上述导线的至少一个位于第二绝缘层的第 一侧上。
[0007] 本发明的印刷电路板及其制作方法与现有技术相比具有更高的布线密度。
【附图说明】
[0008] 图1显示一印刷电路板的平面图。
[0009] 图2显示一印刷电路板的剖面图。
[0010] 图3A~图3K显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0011] 图4A~图4J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0012] 图5A~图5J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0013] 图6A~图6J显示本发明一实施例印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。
[0014] 附图标记说明如下：
[0015] 102~绝錄巧； ！04~第.-.側； 106~第側； ！08~巧电化； 110~第垫掠 ！12~巧线； 302~核屯、板； 304~第-巧电反； 306~第绝錄巧； 308~第.：守?电反； 3! 0~第^哥电坛-; 3! 2~感光反； 3!4~化U; 3化-第巧3.电反； 318~第.：绝缘巧; 320~第7巧电反； 322-电渡起始巧； 324~巧孔； 326~第_ :感光巧; 328~巧U; 330-第六巧电反-; 333-穿电化； 334-垫坛； 336~第-感光居； 337-第网感光后-； 338~：JPU;
[0016] 340…第屯巧电巧； M2~第?側； 344…第.：側： 34(>~牙-线； 350~第.：垫掠 3巧~印刷电路板； 402…核屯、板： 404~第 '-巧电坛； 406~第绝錄巧； 408~第.：牙?电巧； 巧电技； 412~巧-感光巧； 414~第巧哥电技.； 4化~巧.绝錄巧； 418~巧/L诗电広.； 420-巧'-側； 422-巧.：側； 424…电鑛起始坛.； 426…行化； 428-第感光辰； 430-第 ^感光li 432-开U; 434-开U; 436~-第六3?电巧； 438-守电化； 440~第.：垫巧； 442~导线； 450-印刷电路板； 502-核也板； 504~第'?导电辰； 506-第?绝缘居； 508~第:导电巧； 510~第二导电层； 512~第?.感光层； 514-开曰； 516-第巧导电层； 518~第:r.绝缘M; 520~第7l.昂电居-; 522"^巧' ?側； 524~第 巧6~电锥起始居； 528~通孔; 530~第感光层； 532~第H感光屬； 534-jr-U； 536 …开U; 538~第六哥电层； 539~导电花； 54目~污线； 542~垫层； 544~第-----------垫坛； 550-印刷屯路扳； 602~核屯、板； 604-第---------导电居-; 606~第-----------绝缘层； 608~第_---:穿电居； 61 (K巧王导电居； 612?^第---------感光居-; 614…第巧导电层； 616~巧:绝缘居；
[0017] 6! 8~第.fI.巧电反； 620~通孔； 始2~电锻起始広.； 624~第-侧； 626~第.：侧； 628~第.?.感光后； 630~巧_11感光反.； 拍2~第;/V牙?电広-; 633~巧电扎； 634~守线； 份自-垫坛I 638~第-?垫居 份0~巧刷电釀板
【具体实施方式】
[0018] W下详细讨论实施本发明的实施例。可W理解的是，实施例提供许多可应用的发 明概念，其可W广泛地变化实施。所讨论的特定实施例仅用来说明使用实施例的特定方法， 而不用来限定发明的范畴。为让本发明的特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附 图，作详细说明如下：
[001引图1显示一印刷电路板的平面图，图2显示一印刷电路板的剖面图。请参照图1和 图2, 一绝缘层102用作印刷电路板的主体，一第一垫层110位于绝缘层102的第一侧106， 一第二垫层114位于绝缘层102的第二侧104,第一垫层110经由导电孔108连接第二垫层 114。一导线112位于绝缘层102的第一侧106。
[0020] 如图1和图2所示，第一垫层110与导线112间的距离d受限于工艺的能力或材料 的限制，需间隔一特定的距离。根据此特定的距离限制，印刷电路板的布线密度受到局限。
[0021] 根据上述，W下提供一印刷电路板及其相关制作方法，使垫层与导线位于不同层， 因此，垫层与导线间的距离不受限于影像转移的工艺能力，W提高布线密度。
[0022] W下根据图3A~图3K描述本发明一实施例印刷电路板的制作方法。请参照图 3A，提供一核也板302。在一些实施例中，核也板302包括纸质酷酵树脂（paper地enolic resin)、复合环氧树脂（compositeepo;sy)、聚亚醜胺树脂（pol}dmideresin)或玻璃纤维 (glassfiber)。
[0023] 接着，于核也板302上形成一第一导电层304。在一些实施例中，第一导电层 304包括媒、金、锡、铅、铜、铅、银、铅、鹤上述的组合或上述的合金。第一导电层304的形 成方式包括沉积、压合或涂布工艺。接着，于第一导电层304上形成第一绝缘层306,第 一绝缘层306可W是环氧树脂（epo巧resin)、双马来醜亚胺-H氮杂苯化ismaleimie triacine,BT)、聚醜亚胺（pol}dmide,PI)、增层绝缘膜（ajinomotobuild-upfilm)、聚苯 離（poly地en}deneoxide,PPO)、聚丙帰（polypropylene,PF〇、聚丙帰酸甲醋（polymethyl methac巧late,PMMA)或聚四氣己帰（pol5ftetrafluoreth}dene,PT阳）。在一些实施例中， 第一绝缘层306可W压合或涂布的方式形成于第一导电层304上。
[0024] 其后，于第一绝缘层306上形成一第二导电层308和一第H导电层310。在一些实 施例中，第二导电层308和第H导电层310可包括媒、金、锡、铅、铜、铅、银、铅、鹤上述的组 合或上述的合金。第二导电层308和第H导电层310可包括相同的材料，或于另一实施例 中包括不同的材料。例如，第二导电层308可W为厚度较厚的铜层，W供作承载第H导电层 310,而第H导电层310可W为厚度较薄的铜层。在一些实施例中，第二导电层308的厚度 可W为12]im~36]im,第H导电层310的厚度可W为1ym~6ym。在一些实施例中，第 二导电层308和第H导电层310可W压合或电锻的方式形成于第一绝缘层306上。
[00巧]请参照图3B，于第H导电层310上形成包括多个开口 314的第一感光层312。第 一感光层312的形成方式可W为贴覆干膜或涂布及后续的光刻工艺。
[0026] 请参照图3C，于第H导电层310上未被第一感光层312覆盖的区域（亦即开口 314 中），形成一第四导电层316。在一些实施例中，第四导电层316包括媒、金、锡、铅、铜、铅、 银、铅、鹤上述的组合或上述的合金。第四导电层316可W使用电锻的方式生长于第一感光 层312的开口 314中。接着，移除束一感光层312。
[0027] 请参照图3D,形成一束二绝缘层318于束二导电层310、束四导电层316和束 一绝缘层306上。在一些实施例中，第二绝缘层318可W是环氧树脂（epo巧resin)、 双马来醜亚胺-H氮杂苯化ismaleimietriacine,BT)、聚醜亚胺（pol}dmide,PI)、增 层绝缘膜（ajinomotobuild-upfilm)、聚苯離（polyphenyleneoxide,PP0)、聚丙帰 (polypropylene,PP)、聚丙帰酸甲醋（polymethylmethacrylate,PMMA)或聚四氣己帰 (pol5ftetrafluoreth}dene,PT阳）。第二绝缘层318可W压合或涂布的方式形成于第H和 第四导电层310、316上。
[0028] 接着，请参照图3E，形成一第五导电层320于第二绝缘层318上。在一些实施例 中，第五导电层320包括媒、金、锡、铅、铜、铅、银、铅、鹤上述的组合或上述的合金。进