利要求21所述的装置，其中，所述一个或多个屏蔽壁和所述接地平面的所述电耦合还包括:所述间隔开的导电齿被布置为穿过所述电路板的顶表面，并进入所述电路板的内部与所述电路板的所述接地平面相接触。
23.根据权利要求21所述的装置，其中，调整所述间隔开的导电齿的间隔的大小以实现以下各项中的至少一项或多项:使电接触最大化、使泄漏到由所述一个或屏蔽壁部分地限定的屏蔽室或者从所述屏蔽室泄漏出的信号最小化、以及允许所述成型材料流入所述齿之间的所述间隔。
24.根据权利要求19所述的装置，还包括: 成型材料，其被布置在由所述印刷模具模板和所述一个或多个屏蔽壁部分地限定的一个或多个屏蔽室内，其中，所述成型材料在去除所述印刷模具模板之后，限定封装所述一个或多个电路元件和所述一个或多个屏蔽壁的封装容积。
25.根据权利要求24所述的装置，还包括: 导电屏蔽材料层，其被布置在所述封装容积的表面的至少一部分上，并且与所述一个或多个屏蔽壁的至少一部分和所述电路板之上或者之中的接地平面电接触，所述导电屏蔽材料层限定所述电路板上的、包围所述至少一个电路元件的所述一个或多个屏蔽室。
26.根据权利要求25所述的装置，其中，所述电路板被配置有从所述电路板的表面延伸到所述接地平面的至少一个沟槽，并且其中，所述导电屏蔽材料层的一部分被布置在所述至少一个沟槽中，以实现所述接地平面和导电屏蔽材料层之间的电接触。
27.根据权利要求19所述的装置，其中，将所述一个或多个屏蔽壁放置在所述印刷模具模板内是在将所述印刷模具模板布置在所述电路板上之前发生的。
28.根据权利要求19所述的装置，其中，至少一个屏蔽壁的高度小于或等于所述印刷模具模板的壁高度。
29.根据权利要求24所述的装置，其中，在所述屏蔽材料层的沉积之前，去除所述成型材料的一部分以暴露所述一个或多个屏蔽壁的至少所述部分。
30.根据权利要求29所述的装置，其中，去除所述成型材料的所述部分包括:抛光和激光烧灼中的至少一种方式。
31.根据权利要求19所述的装置，其中，所述印刷模具模板被配置为:可通过切割和激光烧灼中的至少一种方式来去除。
32.根据权利要求24所述的装置，其中，所述成型材料被配置为:在屏蔽材料层沉积在其上之前进行成型。
33.根据权利要求32所述的装置，其中， 所述成型材料在15°C至40°C的温度范围可进行固化。
34.根据权利要求25所述的装置，其中，所述屏蔽材料层、所述一个或多个屏蔽壁中的至少一个屏蔽壁、以及所述电路板中的所述接地平面形成所述一个或多个屏蔽室中的至少一个屏蔽室，其中，所述层、壁和电路板的组合形成导电的封闭容积，其中所述封闭容积被配置为对位于所述至少一个屏蔽室内的至少一个电路元件进行电磁屏蔽。
35.根据权利要求24所述的装置，其中，所述至少一个电路元件具有从所述电路板延伸电路元件高度的主体，并且其中，利用所述成型材料来填充所述印刷模具模板包括:填充到基本等于所述电路元件高度的填充高度。
36.根据权利要求25所述的装置，其中，通过溅射沉积或等离子沉积中的至少一种方式，将所述屏蔽材料层布置在所述封装容积上。
37.一种用于提供适形屏蔽的装置，包括: 电路板； 安装在所述电路板上的电路元件，其具有从所述电路板延伸的主体；以及 连接到所述电路板的屏蔽室，其包围所述电路元件的所述主体，其中，所述屏蔽室包括成型材料、屏蔽层和至少一个屏蔽壁； 其中，所述屏蔽室是使用可去除放置的印刷模具模板来形成的，其中所述印刷模具模板配置有先前布置在其中的所述至少一个屏蔽壁，所述成型材料是根据所述印刷模具模板形成的，并且所述屏蔽层被布置在所述成型材料的表面并与所述至少一个屏蔽壁电接触，并且其中，所述成型材料包围所述电路元件的所述主体的至少一部分，并与所述至少一个屏蔽壁一体形成在所述电路板上。
38.根据权利要求37所述的装置，其中，在所述封装容积周围的所述屏蔽材料层被配置为与所述屏蔽壁的至少一部分电接触，以限定在所述电路板上的、包围所述至少一个电路兀件的屏蔽室。
39.根据权利要求37所述的装置，其中，将所述印刷模具模板放置在所述电路板上包括:使得安装到所述电路板的电路元件中的所述至少一个电路元件位于所述屏蔽区域中。
40.根据权利要求37所述的装置，其中，所述至少一个屏蔽壁的高度小于或等于印刷模具模板壁高度。
41.根据权利要求37所述的装置，其中，所述至少一个屏蔽壁包括具有间隔开的齿的底表面，并且其中，所述齿被配置为将所述至少一个屏蔽壁电耦合到所述电路板的至少一部分。
42.根据权利要求41所述的装置，其中，所述电路板的所述至少一部分包括布置在所述电路板内的接地平面，并且所述接地平面具有暴露在所述电路板的表面上并可与所述齿接合的多个电连接点。
43.根据权利要求41所述的装置，其中，所述间隔开的齿被配置为延伸穿过所述电路板的顶表面。
44.根据权利要求42所述的装置，其中，所述间隔开的齿的间隔配置为:使电接触最大化，使泄漏到所述屏蔽室或者从所述屏蔽室泄漏出的信号最小化，并且允许所述成型材料流入所述齿之间的所述间隔。
45.根据权利要求37所述的装置，其中，所述屏蔽材料层和所述屏蔽壁的至少所述部分被配置为:对所述屏蔽室内的所述至少一个电路元件进行电磁屏蔽。
46.根据权利要求37所述的装置，其中，所述至少一个电路元件具有从所述电路板延伸电路元件高度的主体，并且其中，利用所述成型材料来填充所述印刷模具模板包括:填充到基本等于所述电路元件高度的填充高度。
47.一种用于提供适形屏蔽的装置，包括: 电路板； 安装在所述电路板上的多个电路元件；以及 连接到所述电路板的多个屏蔽室，所述多个屏蔽室中的每一个屏蔽室包围所述多个电路元件中的一个或多个电路元件，其中，所述多个屏蔽室中的每一个屏蔽室包括成型材料、位于所述成型材料的一部分内的至少一个屏蔽壁、以及布置在所述成型材料的至少一部分上并与所述至少一个屏蔽壁的一部分电耦合的屏蔽材料层，其中，所述多个屏蔽室中的每一个屏蔽室是使用至少一个可去除的印刷模具模板来形成的，其中所述印刷模具模板配置有先前布置在其中的所述至少一个屏蔽壁，并且其中，所述成型材料包围至少一个电路元件的主体的至少一部分，并与所述至少一个屏蔽壁一体形成在所述电路板上。
48.根据权利要求47所述的装置，其中，利用多个可去除的印刷模具模板，并且所述多个印刷模具模板中的每一个印刷模具模板用于形成限定至少一个不同的芯片装置的一个或多个屏蔽室。
49.根据权利要求48所述的装置，还包括: 被配置为通过切割所述电路板，来相互分离的多个不同的芯片装置。
50.根据权利要求49所述的装置，还包括: 布置在所述不同的芯片装置的所述一个或多个屏蔽室上的所述屏蔽材料层的至少一部分，所述屏蔽材料层的至少一部分被配置为:布置在所述不同的芯片装置中的至少两个芯片装置之间的沟槽中，并在对所述至少两个芯片装置进行分离期间被切割的导电材料。
51.根据权利要求47所述的装置，其中，所述至少一个可去除印刷模具模板还被配置为:具有先前布置在其中的多个屏蔽壁，并且所述屏蔽壁被配置为:包围所述多个电路元件中的相应部分的元件，以限定至少两个或更多个不同的芯片装置。
52.根据权利要求51所述的装置，其中，所述至少两个或更多个不同的芯片装置被配置为:通过切割所述电路板来相互分离。
【专利摘要】本发明公开了用于提供适形屏蔽，以提供安装在电路板上的电路元件的电磁干扰屏蔽的方法和装置。提供具有一个或多个导电屏蔽壁的印刷模具模板，在这些屏蔽壁在施加于电路板之前就布置在该模板之内，并可与其进行分离，此外，该印刷模具模板还被配置为包围电路元件。用此方式，通过印刷模具模板的壁以及导电的屏蔽壁中的一个或多个，来限定屏蔽的隔室空间，可以将该屏蔽的隔室空间容易地和快速地施加于电路板，以包围要进行屏蔽的元件。随后，通过布置在屏蔽的隔室空间(其中该隔室空间包围这些元件)中的成型材料，以及布置在该材料的外表面上的导电层，这些屏蔽壁与电路板中的接地平面的耦合，来形成适形的屏蔽层。
【IPC分类】H05K1-02, H01L23-552, H05K9-00
【公开号】CN104838737
【申请号】CN201380064297
【发明人】Y·张, J·B·斯蒂恩斯特拉
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2013年11月29日
【公告号】US20140160699, WO2014093035A1