0在正常工作时，用于执行计算功能的各种发热装置200将释放出大量热量，这就导致在壳体100上与该发热装置200对应的一部分的表面温度越来越高。
[0036]为了有效地降低壳体100的表面温度，该电子设备1000还可以包括根据本发明实施例的散热装置10。
[0037]优选地，考虑到工业设计对于产品厚度的严格要求，该散热装置10可以构成壳体100的至少一部分。
[0038]在一个示例中，当该电子设备1000是个人计算机的主机部分时，该散热装置10可以构成主机部分的整个壳体，以最大程度地为其中容纳的各种电子元件提供散热功能。
[0039]在另一示例中，当该电子设备1000是移动电话时，该散热装置10可以仅仅构成移动电话的后壳体(或称之为，后盖)。由于该移动电话往往在前表面中形成有用于向用户提供显示功能的显示装置，并且该显示装置往往具有非常小的发热量，所以在移动电话前部处散热需求不大。然而，由于该移动电话的后部往往集中有各种发热装置(例如，处理电路)，其释放出大量热量，所以需要布置散热装置10来降低移动电话后部的表面温度。
[0040]这时，优选地，可以直接使用散热装置10作为移动电话的后壳体，而不是在保留后壳体的同时、单独地使用散热装置10，从而使得能够在向所述发热装置200提供散热功能的同时，很好地降低电子设备的产品厚度和重量。
[0041]图3图示了将根据本发明实施例的散热装置10作为壳体一部分的示意图。显然，该图3图示了上述后者示例中的具体情况。
[0042]此外，如图1所图示的，根据本发明实施例的散热装置10可以包括第一散热材料11和第二散热材料12。该第一散热材料具有第一散热性能。该第二散热材料具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。
[0043]例如，该第一散热材料11可以是特定的金属材料。为了使得电子设备1000能够获得较轻的产品重量和较佳的导热性能，该金属材料优选地可以是纯铝(Al)材料或镁铝合金材料。然而，由于纯铝材料和镁铝合金材料具有相对较低的导热系数，分别是138瓦米度(w/km)和40w/km，所以必须引入导热系数更高的其他材料来提高散热装置10对于电子设备1000表面温度的均匀化程度。
[0044]因此，该第二散热材料12也可以是特定的金属材料，其具有比第一散热材料11更好的散热性能。优选地，综合考虑导热性能、成本以及工业上的通用性，例如，该第二散热材料12可以是铜(Cu)箔材料。铜箔材料具有相对较高的导热系数，大约是380w/km。
[0045]例如，可以使用该第一散热材料11来构成电子设备1000的壳体100的基板。这时，出于制造便利性和成本考虑，在所述第一散热材料11上，各个区域的厚度往往是相同的。
[0046]优选地，为了提升壳体100的导热性能，可以将该第二散热材料12覆盖在由该第一散热材料11制成的壳体100的基板上、与所述发热装置200面对的一侧表面上，即可将该第二散热材料12覆盖在该第一散热材料11上，并且处于面对发热装置200的一侧。这样，所述发热装置200所产生的热量可以经由具有更优散热性能的第二散热材料12而更快速地传导到第一散热材料11，以便迅速为电子设备1000降温。
[0047]然而，如【背景技术】所描述的，由于在电子设备1000中的印刷电路板400上安装的各种元件高低不同，所以将导致壳体100与各种元件之间的间隙大小不同。这时，如果将同一厚度的第二散热材料12均匀地覆盖在第一散热材料11上，则必然导致如此形成的壳体无法满足由其内部元件所施加的空间限制。
[0048]例如，如图2所图示的，由于在发热装置200之中，发热部件210和发热部件220具有相同的第一高度，而发热部件230具有比第一高度更高的第二高度，所以发热部件210和发热部件220与第一散热材料11之间的第一间隙大于发热部件230与第一散热材料11之间的第二间隙。如果这时按照第一间隙来确定第二散热材料12的厚度，则必然导致壳体100由于受到发热部件230的挤压而无法正常安装到位。
[0049]因此，优选地，在本发明的实施例中，使得在所述第二散热材料12上，各个区域的厚度取决于发热装置200的特性而变化。
[0050]在第一示例中，在所述第二散热材料12上，各个区域的厚度可以取决于发热装置200与第一散热材料11之间的间隙而变化。
[0051]例如，所述发热装置可以包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件与所述第一散热材料之间的第一间隙大于所述第二发热部件与所述第一散热材料之间的第二间隙，并且在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度可以大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。
[0052]具体地，如图2所图示的，假设发热装置200包括发热部件210、发热部件220和发热部件230，并且发热部件210和发热部件220与第一散热材料11之间的第一间隙大于发热部件230与第一散热材料11之间的第二间隙，那么优选地，使得在第二散热材料12上，与发热部件210和发热部件220面对的第一区域的第一厚度大于与发热部件220面对的第二区域的第二厚度。
[0053]这样，在该第一示例中，可以根据热源与壳体之间间隙的不同，任意地设计铜箔的形状和厚度。在间隙比较小的地方，选择比较厚的铜箔，而在间隙比较大的地方，用厚度相对比较小的铜箔，从而可以根据发热装置的具体形状来确定散热装置的具体形状，从而保证电子设备的整体严密性。
[0054]在第二示例中，除了可以取决于发热装置200与第一散热材料11之间的间隙而变化之外，在所述第二散热材料12上，各个区域的厚度还可以取决于发热装置200中的发热部件所产生的热量而变化，以便更有针对性地向发热装置200提供散热功能。
[0055]所述发热装置可以包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件所产生的第一热量大于所述第二发热部件所产生的第二热量，并且在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度可以大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。
[0056]具体地，如图2所图示的，假设发热装置200包括发热部件210和发热部件220，并且发热部件210所产生的第一热量大于发热部件220所产生的第二热量，那么优选地，使得在第二散热材料12上，与发热部件210面对的第一区域的第一厚度大于与发热部件220面对的第二区域的第二厚度。
[0057]此外，如图2所图示的，假设电子设备1000还包括作为非发热装置的电池300，其所产生的热量为零或者明显低于发热装置200所产生的热量，那么优选地，使得在第二散热材料12上，与电池300面对的区域的厚度为零，即不采用第二散热材料12，或者使其明显小于与发热装置200面对的区域的厚度。
[0058]这样，在该第二示例中，可以根据热源位置的不同，任意地设计铜箔的形状和厚度。可以根据需要来设计不同的铜箔厚度，从而保证铜箔是一个整体，而不必被戳破，从而不但可以在大面积铜箔上对电子设备进行均热，而且还可以对于热量较大的地方使用更厚的Cu来对电子设备更好地进行散热。
[0059]无罪赘述的是，该第二示例还可以与第一示例结合，使得可以通过综合权衡发热装置200与第一散热材料11之间的间隙和发热装置200中的发热部件所产生的热量等因素，来确定在所述第二散热材料12上各个区域的厚度。
[0060]在第三示例中，所述第二散热材料12可以覆盖在所述第一散热材料11的一部分区域中。
[0061]例如，所述第一散热材料11的第一面积可以大于所述第二散热材料12的第二面积，并且所述第二散热材料12可以覆盖在所述第一散热材料11与所述发热装置200面对的表面的一部分上。
[0062]具体地，如图2所图示的，由于在所述电子设备1000中包括发热装置200和非发热装置300，其中实际上仅仅需要对发热装置200所释放出的热量进行散热处理即可，而无需对非发热装置300进行散热处理，所以可以将铜箔通过各种方式而覆盖在由纯铝(Al)材料或镁铝合金材料所构成的壳体100与所述发热装置200面对的表面上。
[0063]优选地，出于节约成本和减轻产品重量考虑，所述第二散热材料12的第二面积可以刚好等于所述发热装置200的第三面积。也就是说，可以将铜箔通过各种方式而仅仅覆盖在由纯铝(Al)材料或镁铝合金材料所构成的壳体100中、与所述发热装置200面对的一部分区域上，而在其他部分区域上并不在壳体100上覆盖任何铜箔。
[0064]替换地，所述第二散热材料12的第二面积也可以稍大于所述发热装置2