00的第三面积，以通过牺牲成本和产品重量来换取更好的散热效果。
[0065]在第四示例中，所述第二散热材料12可以完全重合地覆盖所述第一散热材料11。
[0066]例如，所述第一散热材料11的第一面积可以等于所述第二散热材料12的第二面积，并且所述第二散热材料12可以完全重合地覆盖在所述第一散热材料11与所述发热装置200面对的表面上，而第二散热材料12在各个区域的厚度可以取决于发热装置200与第一散热材料11之间的间隙和发热装置200中的发热部件所产生的热量等因素来确定。这样，可以最大化地散热装置10所产生的散热效果，以满足用户对电子设备的快速和均衡散热需求。
[0067]在上述第三和第四示例中，例如，可以通过热压或贴附的方式来将所述第二散热材料12覆盖在所述第一散热材料的表面11上。
[0068]具体地，在使用热压方式的情况下，可以通过适当地控制热压工艺三要素(B卩，热压压力、热压温度和热压时间)来将铜箔与纯铝材料或镁铝合金材料按照一定的比例而压制或烧结在一起，以构成的电子设备的壳体100。
[0069]替换地，在使用贴附方式的情况下，可以简单地在常温状态下，使用粘合剂(例如，双面胶)而将铜箔与纯铝材料或镁铝合金材料贴合在一起，以构成的电子设备的壳体100。
[0070]通过对比两者方式可以看出，贴附方式的工艺处理比热压方式更加简单、易行，然而，贴附方式在壳体强度和均热性改善等方面与热压方式相差较远。
[0071]图4到图6图示了根据本发明实施例的采用热压方式制成的散热装置10的性能测试数据。
[0072]如图4所图示的，可以看出，通过热压0.3毫米(mm)的纯招材料与0.2mm的铜箔所制成的壳体与通过标准纯铝材料A5052H32所制成的壳体相比，在壳体厚度、拉伸强度(TS)、屈服强度(YS)、延伸率(EL)和维氏强度(HV)方面都有大幅度的提高。
[0073]此外，如图5和图6所图示的，可以看出，与导热系数分别是138w/km和40w/km的纯招材料和镁招合金材料相比，通过热压0.3毫米(mm)的纯招材料与0.2mm的铜箔所形成的壳体材料在铜面上的导热系统在三次测量结果中分别为215.5410,216.3990和214.6703，而该壳体材料在铝面上的导热系统在三次测量结果中分别为180.8561、181.8069hel81.5678，也就是说，该壳体材料在导热系数方面也有极大的改善。
[0074]由此可见，采用根据本发明实施例的散热装置，可以取决于电子设备中的发热装置的特性来确定散热装置特性，从而可以在根据热源的位置来达到更好的均温效果的同时，减轻电子设备的整机重量。
[0075]在下文中，将参考图7来描述根据本发明实施例的用于制造的散热装置的方法。
[0076]图7图示了根据本发明实施例的用于制造的散热装置的方法的流程图。
[0077]如图7所图示的用于制造的散热装置的方法可以用于制造如图1所图示的散热装置，其可以应用于如图2所图示的电子设备，具体地，该散热装置制造方法可以包括:
[0078]在步骤SlOl中，制备所述第一散热材料，所述第一散热材料具有第一散热性能。
[0079]在步骤S102中，制备所述第二散热材料，所述第二散热材料具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料。
[0080]在步骤S103中，组装所述第一散热材料和所述第二散热材料，以形成所述散热装置，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。
[0081]由于根据本发明实施例的散热装置制造方法中的各个步骤的具体配置和操作已经在上面参考图1和图2所描述的散热装置和电子设备中详细介绍，并因此，将省略其重复描述。
[0082]由此可见，采用根据本发明实施例的散热装置制造方法，可以在制造用于电子设备的散热装置的过程中，取决于电子设备中的发热装置的特性来确定散热装置特性，从而可以在根据热源的位置来达到更好的均温效果的同时，减轻电子设备的整机重量。
[0083]通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助于软件加必需的硬件平台的方式来实现，当然也可以全部通过软件、或硬件来实施。基于这样的理解，本发明的技术方案对【背景技术】做出贡献的全部或者部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如R0M/RAM、磁盘、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0084]在上面详细描述了本发明的各个实施例。然而，本领域技术人员应该理解，在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可对这些实施例进行各种修改，组合或子组合，并且这样的修改应落入本发明的范围内。
【主权项】
1.一种散热装置，应用于电子设备，所述电子设备包括壳体和发热装置，其特征在于，所述散热装置构成所述壳体的至少一部分，并且所述散热装置包括: 第一散热材料，具有第一散热性能；以及 第二散热材料，具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料， 其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。
2.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述发热装置包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件与所述第一散热材料之间的第一间隙大于所述第二发热部件与所述第一散热材料之间的第二间隙，并且 在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。
3.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述发热装置包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件所产生的第一热量大于所述第二发热部件所产生的第二热量，并且 在所述第二散热材料上，与所述第一发热部件面对的第一区域的第一厚度大于与所述第二发热部件面对的第二区域的第二厚度。
4.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述第一散热材料的第一面积大于所述第二散热材料的第二面积，并且 所述第二散热材料覆盖在所述第一散热材料与所述发热装置面对的表面的一部分上。
5.根据权利要求4的装置，其特征在于，所述第二面积等于所述发热装置的第三面积。
6.根据权利要求1的装置，其特征在于，所述第一散热材料的第一面积等于所述第二散热材料的第二面积，并且 所述第二散热材料完全重合地覆盖在所述第一散热材料与所述发热装置面对的表面上。
7.根据权利要求4到6中任一项的装置，其特征在于，通过热压或贴附的方式来将所述第二散热材料覆盖在所述第一散热材料的表面上。
8.根据权利要求1的装置，其特征在于，在所述第一散热材料上，各个区域的厚度是相同的。
9.一种电子设备,其特征在于,包括: 壳体； 发热装置；以及 根据权利要求1到8中任一项的散热装置，用于向所述发热装置提供散热功能。
10.一种用于制造根据权利要求1到8中任一项的散热装置的方法，其特征在于，所述方法包括: 制备所述第一散热材料，所述第一散热材料具有第一散热性能； 制备所述第二散热材料，所述第二散热材料具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料；以及组装所述第一散热材料和所述第二散热材料，以形成所述散热装置，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。
【专利摘要】本发明公开了一种散热装置、其制造方法、和电子设备。所述散热装置应用于电子设备，所述电子设备包括壳体和发热装置，所述散热装置构成所述壳体的至少一部分，并且所述散热装置包括：第一散热材料，具有第一散热性能；以及第二散热材料，具有优于所述第一散热性能的第二散热性能，并且所述第二散热材料与所述第一散热材料相互耦接，使得所述发热装置所产生的热量经由所述第二散热材料而传导到所述第一散热材料，其中，在所述第二散热材料上，各个区域的厚度取决于所述发热装置的特性而变化。因此，可以在根据热源的位置来达到更好的均温效果的同时，减轻电子设备的整机重量。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN104853561
【申请号】CN201410054026
【发明人】李金玉, 杨大业
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年2月18日