蔽结构24，24’的设计，使该天线结构22不会受外界的电磁干扰。
[0057]本发明的制法中，利用金属片折叠成立体化天线结构22，再将该延伸部220架设于该基板20上，使该延伸部220围绕该电子组件21，以于制程中，该延伸部220能与该电子组件21整合制作，也就是一同进行封装，使该封装材23能覆盖该电子组件21与该延伸部220，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。
[0058]此外，该封装材23可用于固定该天线结构22，使该延伸部220位于固定高度而能确保天线稳定性，且利用该封装材23的介电系数能缩小天线所需的电气长度。
[0059]又，该延伸部220架设于该基板20上而呈立体式天线，因而可将该天线结构22布设于与该电子组件21的相同的区域(即形成封装材23的区域)，而无需于该基板20的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子封装件2的宽度，而使该电子封装件2达到微小化的需求。
[0060]另外，该延伸部220架设于该基板20上，将于该延伸部220与该基板20之间形成容置空间，所以能利用该容置空间布设其它电性结构。
[0061]图3A至图3D为本发明的电子封装件3的第二实施例的制法的立体示意图。本实施例与第一实施例的差异在于屏蔽结构的布设。
[0062]如图3A所示，提供一基板20，且该基板20上设有多个电子组件21。
[0063]如图3B所不,形成一屏蔽结构34于该基板20上，以遮蔽该基板20的部分表面与部分该电子组件21。
[0064]于本实施例中，该屏蔽结构34为金属罩，且该屏蔽结构34的布设范围位于该基板20的顶表面20a内而未凸出该基板20的侧面20c，使封装件体积得以最小化。
[0065]如图3C所示，设置一天线结构22于该基板20上，且该天线结构22电性连接该基板20。
[0066]于本实施例中，先设置该屏蔽结构34，再设置该天线结构22，使该天线结构22位于该屏蔽结构34上。
[0067]此外，该天线结构22与该屏蔽结构34相互交叠，且该天线结构22与该屏蔽结构34之间具有缝隙t，即该天线结构22未接触该屏蔽结构34。
[0068]又，于其它实施例中，如图3C’所示，该屏蔽结构34’的高度也可高于该天线结构22的高度，且该天线结构22与该屏蔽结构34’之间具有缝隙，即该天线结构22未接触该屏蔽结构34’。
[0069]如图3D所示，形成封装材23于该基板20上，以令该封装材23覆盖该屏蔽结构34、该电子组件21与该天线结构22。
[0070]于本实施例中，该屏蔽结构34与该天线结构22之间具有封装材23。
[0071]本发明还提供一种电子封装件2，3,其包括:一基板20、设于该基板20上的多个电子组件21、一天线结构22，22’以及一屏蔽结构24，24’，34，34’。
[0072]所述的基板20具有多条线路200。
[0073]所述的电子组件21为主动组件或被动组件且电性连接该线路200。
[0074]所述的天线结构22，22’为金属架且具有一作为天线本体的延伸部220，220’与立设于该基板20上的多个支撑部221，221’，该延伸部220，220’藉由该些支撑部221，221’架设于该基板20上，且该延伸部220，220’沿该基板20的各侧边作相对应延伸而围绕该些电子组件21。
[0075]于本实施例中，该延伸部220，220’的位置高于该电子组件21的位置。
[0076]于一实施例中，该延伸部220，220’呈具缺口的环状，而于其它实施例中，也可呈弯折状或环状。
[0077]此外，该些支撑部221，221’作为输入端与接地端，使该延伸部220，220’电性连接该基板20的线路200或内部线路层。
[0078]所述的屏蔽结构24，24’，34，34’与该天线结构22，22’相叠，且未接触该天线结构22，22’，又该屏蔽结构24，24，，34，34，为金属层、金属框架或金属罩。
[0079]所述的电子封装件2还包括封装材23，其形成于该基板20上，以令该封装材23覆盖该电子组件21与该天线结构22，22’的延伸部220，220’及支撑部221，221’。
[0080]于一实施例中，该屏蔽结构24，24’覆盖该封装材23。于另一实施例中，该封装材23还覆盖该屏蔽结构34，34’。
[0081]综上所述，本发明的电子封装件及其制法中，主要藉由以立体式天线结构取代现有平面式天线结构，所以能将该天线结构架设于该电子组件所布设的基板区域上，不仅利于封装制程，且能缩小该电子封装件的宽度而达到微小化的需求。
[0082]此外，藉由该屏蔽结构与该天线结构相堆栈，不仅能避免该天线结构受外界的电磁干扰，且能达到微小化的需求。
[0083]上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种电子封装件，包括: 基板； 至少一电子组件，其设于该基板上； 天线结构，其设于该基板上且具有延伸部与至少一支撑部，该延伸部藉由该些支撑部架设于该基板上且围绕该电子组件；以及 屏蔽结构，其设于该基板上，且该屏蔽结构与该天线结构相叠。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该基板具有电性连接该电子组件的线路。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子组件为主动组件或被动组件。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构为金属架。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部为天线本体。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部为弯折状、环状或具缺口的环状。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该延伸部的位置高于该电子组件的位置。8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该支撑部作为输入端或接地端，使该延伸部电性连接该基板。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该屏蔽结构未接触该天线结构。10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该屏蔽结构为金属层、金属框架或金属罩。11.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括封装材，形成于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构的延伸部及支撑部。12.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该屏蔽结构覆盖该封装材。13.根据权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该封装材还覆盖该屏蔽结构。14.一种电子封装件的制法，包括: 提供一基板，且该基板上具有至少一电子组件；以及 设置天线结构与屏蔽结构于该基板上，使该屏蔽结构与该天线结构相叠，其中，该天线结构具有延伸部与至少一支撑部，以使该延伸部藉由该些支撑部架设于该基板上且围绕该电子组件。15.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该基板形成有电性连接该电子组件的线路。16.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子组件为主动组件或被动组件。17.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该天线结构为金属架。18.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部为天线本体。19.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部为弯折状、环状或具缺口的环状。20.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该延伸部的位置高于该电子组件的位置。21.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该支撑部作为输入端或接地端，使该延伸部电性连接该基板。22.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该屏蔽结构未接触该天线结构。23.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该屏蔽结构为金属层、金属框架或金属罩。24.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，于该基板上先设置该天线结构，再叠置该屏蔽结构于该天线结构上。25.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，于该基板上先设置该屏蔽结构，再叠置该天线结构于该屏蔽结构上。26.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于设置该天线结构之后，形成封装材于该基板上，以令该封装材覆盖该电子组件与该天线结构。27.根据权利要求26所述的电子封装件的制法，其特征在于，于该基板上先设置该天线结构，再形成该封装材，之后形成该屏蔽结构于该封装材上。28.根据权利要求26所述的电子封装件的制法，其特征在于，于该基板上先设置该天线结构，再叠置该屏蔽结构于该天线结构上，之后形成该还覆盖该屏蔽结构的封装材。29.根据权利要求26所述的电子封装件的制法，其特征在于，于该基板上先设置该屏蔽结构，再叠置该天线结构于该屏蔽结构上，之后形成该还覆盖该屏蔽结构的封装材。
【专利摘要】一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子组件与天线结构、以及设于该基板上并与该天线结构相叠的屏蔽结构，该天线结构具有延伸部与至少一支撑部，该延伸部藉由该些支撑部架设于该基板上且围绕该电子组件，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。
【IPC分类】H05K9/00, H05K13/00, H01Q1/22, H05K5/02
【公开号】CN104936395
【申请号】CN201410112581
【发明人】邱志贤, 蔡宗贤, 蔡屺滨, 郑志铭
【申请人】矽品精密工业股份有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2014年3月25日
【公告号】US20150263421