解析软体ver. 2. 2. 4. 1)来制成3D影像，确认有无条纹状凸部，上述解析软 体是用以解析利用非接触式粗糙度测定机（奥林巴斯公司制造的雷射显微镜LEXT OLS 4000)所得的测定数据。作为该3D影像，根据利用非接触式粗糙度测定机对上述载体的极 薄铜层侧表面进行测定而得的各TD方向位置（μ m)、MD方向位置（μ m)中的高度（μ m)的 测定数据，制成X轴为TD方向位置（μ m)、Y轴为MD方向位置（μ m)、Z轴为高度（μ m)的 3D影像。
[0429] 再者，计算可以目视确认的长度为200 μπι以上的条纹状凸部中的平均高度 2. 0 μ m以上者，计算测定视野中的条数及平均高度。使测定视野的一边与MD方向（电解铜 箱制造设备中的电解铜箱的进行方向、压延设备中的压延铜箱的进行方向）平行而进行测 定。TD方向是与MD方向垂直的方向（载体的宽度方向）。
[0430] 再者，载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值的测定，是以下 述般进行。
[0431] ?根据在与MD方向垂直的方向以32 μπι的间距而得的各TD方向位置（μπι)中的 高度Um)的测定数据，制成横轴为TD方向位置（μπι)、纵轴为高度（μπι)的图表（图7)， 将所得到的图表中的相当于上述条纹状凸部（例如条纹状凸部1)的该部位的高度为最高 的部位中的高度1^与该部位的两侧20 μ m的范囲中高度为最低的部位的高度H u的差A H i =Hhi- Hu设为该部位中的条纹状凸部的高度。然后，将以32 μπι的间距测得的各条纹状 凸部中的AH的算术平均值设为该条纹状凸部的平均高度。再者，上述奥林巴斯公司制造 的雷射显微镜LEXT OLS 4000中所使用的C⑶摄影元件的像素为1024X 1024。因此，图7 的横轴方向的测定间距是0. 25 μπι( = 257. 9 μπι/1024像素）。然后，针对三个视野中各条 纹状凸部求出平均高度，测定三个视野中的条纹状凸部的平均高度的最大值（μm)，将该最 大值设为载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值。
[0432] <载体的极薄铜层侧表面的最大高度Ry >
[0433] 在压力：20kgf/cm2、在220°C中2时间的条件下，将各实施例、比较例的附载体铜 箱（施加有对极薄铜层的表面处理的附载体铜箱是该表面处理后的附载体铜箱）自极薄 铜层侧加热压制于预浸体（双马来亚酰胺三嗪树脂基材）后，自附载体铜箱剥离载体，使 用非接触式粗糙度测定机（奥林巴斯公司制造的雷射显微镜LEXT OLS 4000)，根据JIS B0601 - 1994,利用以下的测定条件针对该载体的极薄铜层侧表面测定Ry。又，亦对形成中 间层前的形成载体的中间层的侧的表面的Ry进行测定。再者，形成中间层前的形成载体的 中间层的侧的表面的Ry的值，是与下述Ry为相同值，该Ry是：在压力：20kgf/cm 2、在220°C 中2时间的条件下，将对极薄铜层施加有表面处理后的附载体铜箱自极薄铜层侧加热压制 于预浸体（双马来亚酰胺三嗪树脂基材）后，自附载体铜箱剥离载体，针对该载体的极薄铜 层侧表面进行测定而得者。
[0434] <测定条件>
[0435] 基准长度：257·9μπι
[0436] 测定环境温度：23~25°C
[0437] <极薄铜层的载体侧表面的条纹状凹部的平均深度的最大值>
[0438] 在压力：20kgf/cm2、在220°C中2时间的条件下，将各实施例、比较例的附载体铜 箱（施加有对极薄铜层的表面处理的附载体铜箱是该表面处理后的附载体铜箱）自极薄铜 层侧加热压制于预浸体（双马来亚酰胺三嗪树脂基材）后，自附载体铜箱剥离载体，使用非 接触式粗糙度测定机（奥林巴斯公司制造的雷射显微镜LEXT OLS 4000)利用以下的测定 条件对所露出的极薄铜层表面进行测定。
[0439] <测定条件>
[0440] 截止值：无
[0441] 基准长度：257. 9 μπι
[0442] 基准面积：66524 μ m2
[0443] 测定环境温度：23~25°C
[0444] 再者，对奥林巴斯公司制造的雷射显微镜LEXT OLS 4000进行以下设定。关在"修 正线数据"的设定，点击测定面板的（修正处理）按钮，针对修正处理的种类，选择"修正斜 率"。接着，针对"去除线数据的杂讯"的设定，点击测定面板的（杂讯去除）按钮，关于去 除范围，选择"全范围"。
[0445] 之后，使用如图8所示的解析软体（奥林巴斯公司制造的雷射显微镜LEXT OLS 4000所附加的解析软体ver. 2. 2. 4. 1)来制成3D影像，确认有无条纹状凹部，上述解析软 体是用以解析利用非接触式粗糙度测定机（奥林巴斯公司制造的雷射显微镜LEXT OLS 4000)所得的测定数据。作为该3D影像，根据利用非接触式粗糙度测定机对上述载体的极 薄铜层侧表面进行测定而得的各TD方向位置（μ m)、MD方向位置（μ m)中的高度（μ m)的 测定数据，制成X轴为TD方向位置（μ m)、Y轴为MD方向位置（μ m)、Z轴为高度（μ m)的 3D影像。
[0446] 再者，计算可以目视确认的长度为200 μπι以上的条纹状凹部中的平均深度 2·0μπι以上者，计算测定视野中（三个视野（199572 μπι2= 66524 μπι2Χ3))的条数及平均 深度。使测定视野的一边与MD方向（电解铜箱制造设备中的电解铜箱的进行方向、压延 设备中的压延铜箱的进行方向）平行而进行测定。
[0447] 再者，极薄铜层的载体侧表面的条纹状凹部的平均深度的最大值是以下述方法进 行测定。
[0448] ?根据在与MD方向垂直的方向以32 μ m的间距而得的各TD方向位置（μ m)中的 高度Um)的测定数据，制成横轴为TD方向位置（μπι)、纵轴为高度（μπι)的图表（图9)， 将所得到的图表中的相当于上述条纹状凹部（例如条纹状凹部1)的部位的高度为最低的 部位中的高度L uW该部位的两侧20 μm的范囲中高度为最高的部位的高度Lhi减去，从而 得到的值AL1= L H1-Lu设为该部位中的条纹状凹部的深度。然后，将以32 μπι的间距 测得的各条纹状凹部中的AL的算术平均值设为该条纹状凹部的平均深度。然后，针对三 个视野中各条纹状凹部求出平均深度，测定三个视野中的条纹状凹部的平均深度的最大值 (μ m)，将该最大值设为极薄铜层的载体侧表面的条纹状凹部的平均深度的最大值。
[0449] <附载体铜箱的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值>
[0450] 测定附载体铜箱的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值。对于在极 薄铜层表面形成有粗化处理层等的表面处理层者，对该表面处理层表面进行测定。该附载 体铜箱的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值，是利用与上述载体的极薄铜 层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值的测定方法相同的条件来进行。
[0451] <附载体铜箱的极薄铜层侧表面的Ry >
[0452] 使用非接触式粗糙度测定机（奥林巴斯公司制造的雷射显微镜LEXT OLS 4000)， 根据JIS B0601 - 1994利用以下的测定条件来测定附载体铜箱的极薄铜层侧表面的Ry。对 于在极薄铜层表面形成有粗化处理层等的表面处理层者，对该表面处理层表面进行测定。
[0453] <测定条件>
[0454] 截止值：无
[0455] 基准长度：257. 9 μπι
[0456] 测定环境温度：23~25°C
[0457] <树脂基板表面的条纹状凹部的平均深度的最大值>
[0458] 将附载体铜箱（施加有对极薄铜层的表面处理的附载体铜箱是在该表面处理后） 自极薄铜层侧贴合于双马来亚酰胺三嗪树脂基板后，剥离载体，接着对通过利用蚀刻去除 极薄铜层而露出的树脂基板表面的条纹状凹部的平均深度的最大值（μπι)进行测定。该树 脂基板表面的条纹状凹部的平均高度的最大值，是利用与上述极薄铜层的载体侧表面的条 纹状凹部的平均深度的最大值的测定方法相同的条件来进行。
[0459] <树脂基板表面的条纹状凹部的频率>
[0460] 在压力：20kgf/cm2、在220°C中2时间的条件下，将附载体铜箱（施加有对极薄铜 层的表面处理的附载体铜箱是该表面处理后）自极薄铜层侧加热压制在预浸体（双马来亚 酰胺三嗪树脂基材）后，剥离上述载体，接着对通过利用蚀刻去除上述极薄铜层而露出的 上述树脂基板表面中的平均深度在2. 0 μπι以上的条纹状凹部的频率（条/199572 μπι2)进 行测定。再者，在树脂基板表面的条纹状凹部的平均深度的最大值未达2. 0 μπι的情形时， 对上述树脂基板表面中的平均深度在I. 2 μπι以上的条纹状凹部的频率（条/199572 μπι2) 进行测定。另外，在树脂基板表面的条纹状凹部的平均深度的最大值未达2. O μπι的情形 时，平均深度在2. O μ m以上的条纹状凹部的频率（条/199572 μ m2)为O条/199572 μ m2。
[0461] 再者，关于此处所测定的"条纹状凸部"、"条纹状凹部"、"条纹状凸部的平均高度 的最大值"、"条纹状凹部的平均深度最大值"、"平均深度为2. 0 μπι以上的条纹状凹部的频 率"、"平均深度为1. 2 μπι以上的条纹状凹部的频度"，以下进行补充说明。例如关于图6的 3D影像所显示的条纹状凸部，在与MD方向垂直的方向（TD方向）中，显示自観察视野的基 准（设为〇ym)至128 μπι附近的位置中生成有条纹状凸部，此是对应于图7所示的图表的 横轴的128 μπι附近的条纹状凸部1等。如上所述，"条纹状凸部的平均高度的最大值"、"条 纹状凹部的平均深度最大值"是显示于图7及图9所示的图表中而进行测定。然后，如上 述图7及图9的图表所示，单纯地显示与MD方向垂直的方向（TD方向）的各位置和在此位 置所测得的高度（或深度）。因此，可明确地测定本发明的"条纹状凸部的平均高度的最大 值"、"条纹状凹部的平均深度最大值"。又，如上所述，关于"条纹状凸部"、"条纹状凹部"，规 定以雷射显微镜观察并以目视观察者。然后，在在铜箱表面生成有"条纹状凸部"、"条纹状 凹部"的情形，是凸部或凹部并非形成点而是形成延伸条纹的状态，其可轻易地判别。因此， 针对究竟是剖面的凹凸是条纹状凹凸者，或是并非为条纹状的凹凸者一事要如何地进行判 定是明确的。
[0462] 又，如同"平均深度为2. 0 μπι以上的条纹状凹部的频率"、"平均深度为1. 2 μπι以 上的条纹状凹部的频度"的记载，此处的"平均深度"是表示"条纹状凹部的平均深度"。又， 如上所述，此处由于对每一条条纹状凹部测定平均深度，因此可得到在各测定视野中条纹 状凹部的条数量的测定结果。因此，该条纹状凹部的"频率"明确。
[0463] <自树脂基板的极薄铜层侧表面至图案镀铜层的厚度的最大值一最小值>
[0464] 将附载体铜箱（施加有对极薄铜层的表面处理的附载体铜箱是在该表面处理后 的附载体铜箱）自极薄铜层侧贴合于双马来亚酰胺三嗪树脂基板后，剥离载体，接着对所 露出的极薄铜层表面以L/S = 21 μm/9 μπι的方式形成宽度为21 μπι的图案镀铜层（极薄 铜层与图案镀铜层的厚度合计为16. 5 μ m)，此时，测定通过剖面观察而得到的自树脂基板 的极薄铜层侧表面至图案镀铜层的厚度的最大值一最小值（μm)。该最大值一最小值如上 所述，是使用如同图10所说明的方法来进行。关在该最大值一最小值，是拍摄五个部位的 剖面，求出各剖面的最大值一最小值，将当中成为最大的值设为该最大值一最小值。
[0465] <自树脂基板的极薄铜层侧表面至镀铜层的厚度的最大值一最小值，及拖尾部的 最大长度>
[0466] 将附载体铜箱（施加有对极薄铜层的表面处理的附载体铜箱是在该表面处理后 的附载体铜箱）自极薄铜层侧贴合于双马来亚酰胺三嗪树脂基板后，剥离载体，在极薄铜 层的厚度比1. 5 μπι厚的情形时，对露出的极薄铜层表面进行蚀刻，而使极薄铜层的厚度 成为1. 5 μπι，在极薄铜层的厚度比1. 5 μπι薄的情形时，对露出的极薄铜层表面进行镀铜， 而使极薄铜层与镀铜的合计厚度成为1.5 μπι。接着，对所露出的极薄铜层表面（或是对所 露出的极薄铜层表面进行蚀刻而使极薄铜层的厚度成为1.5 μπι的极薄铜层表面、或是对 所露出极薄铜层表面进行镀铜而使极薄铜层与镀铜的合计厚度成为1. 5 μπι的极薄铜层表 面）以L/S = 21 μ m/9 μ m的方式形成宽度为21 μ m的图案镀铜层（极薄铜层与图案镀铜 层的厚度合计为16. 5 μ m)，然后利用以下的条件，对图案镀铜层进行快速蚀刻直至成为电 路上端的宽度为15 μ m的镀铜层。接着，通过剖面观察，测定自树脂基板的极薄铜层侧表面 至镀铜层的厚度的最大值一最小值（μπι)。该最大值一最小值如上所述，是使用如同图10 所说明的方法来进行。关于该最大值一最小值，是拍摄五个部位的剖面，求出各剖面的最大 值一最小值，将当中成为最大的值设为该最大值一最小值。
[0467] 又，通过俯视观察，测定在俯视观察时由自镀铜层的宽度为15 μ m的电路上端朝 与电路延伸方向垂直的方向延伸的铜残渣所构成的拖尾部的自镀铜层的电路上端与电路 延伸方向垂直的方向的最大长度（μπι)，对生成有拖尾部的各部位进行相同的测定，采用最 大长度为最大者。观察是使用SEM以1000倍进行观察后，观察三个100 μmX 100 μm的区 域。
[0468] (蚀刻条件）
[0469] ?蚀刻形式：喷雾蚀刻
[0470] ?喷雾喷嘴：实心圆锥型
[0471] ?喷雾压力：0· IOMpa
[0472] ?蚀刻液温度：30°C
[0473] ?蚀刻液组成：
[0474] H20218g/L
[0475] H2S0492g/L
[0476] Cu 8g/L
[0477] 添加剂JCU股份有限公司制造的FE - 830IIW3C适量
[0478] 剩余部分为水。
[0479] 再者，关于此处所测定的"至图案镀铜层的最高的上端部的厚度的最大值一最小 值"、"自树脂基板的极薄铜层侧表面至镀铜层的厚度的最大值一最小值"，以下进行补充说 明。关于"至图案镀铜层的最高的上端部的厚度的最大值一最小值"、"自树脂基板的极薄铜 层侧表面至镀铜层的厚度的最大值一最小值"的各规定，通过图10所示的极薄铜层与树脂 层的观察剖面，可清楚观察范围。也就是说，根据图10可知，电路是朝着其延伸的方向被倾 斜地切断。然后，针对该电路的观察范围，若从此图10的电路的剖面的左端（下述图10的 位置A)与右端（下述图10的位置B)来看就可明白。可明白：在上述图10中，电路的剖面 的左端（位置A)是比下层的树脂基板凹陷的部分更前面，其相当于俯视电路所得的下述图 11的观察剖面的起始位置A。又，可明白：在上述图10中，电路的剖面的右端（位置B)位 在自位置A朝倾斜的方向切断所得的剖面的端部，且，以上述图10的B所表示的圆形框所 框起来的极薄铜层与树脂基板的界面中的极薄铜层（电路）的厚度渐渐地变薄，自某个位 置起之后变厚。因此，可知：在上述图10,电路的剖面的右端（位置B)对应于下述图11所 示的稍微超过电路的右端的树脂基板的凹陷的位置B。因此，"至图案镀铜层的最高的上端 部的厚度的最大值一最小值"、"自树脂基板的极薄铜层侧表面至镀铜层的厚度的最大值一 最小值"的观察范围明确。
[0480] 将试验条件及试验结果示于表1及2。
[0481]
【主权项】
1. 一种附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极薄铜层， 其通过利用下述1)~3)所规定的测定方法而测得的上述载体的极薄铜层侧表面的条 纹状凸部的平均高度的最大值为2. O ym以下； 1) 在压力：20kgf/Cm2、220°C中2小时的条件下将上述附载体铜箱自极薄铜层侧加热 压制于双马来亚酰胺三嗪树脂基材后，自附载体铜箱剥离载体，对上述载体的极薄铜层侧 表面以非接触式粗糙度测定机进行测定，根据所得到的各I'D方向位置ym、MD方向位置ym 中的高度ym的测定数据，制成X轴为TD方向位置ym、Y轴为MD方向位置ym、Z轴为高 度ym的3D影像； 2) 接着，确认上述3D影像中长度为200 y m以上的条纹状凸部； 3) 上述测定视野是将其视野的一边设为与MD方向平行，根据在与上述MD方向垂直的 方向以32 ym的间距而得的各TD方向位置ym中的高度ym的测定数据，制成横轴为TD 方向位置ym、纵轴为高度ym的图表，将所得到的图表中的相当于上述条纹状凸部的部位 的高度为最高的部位中的高度H m与上述部位的两侧20 ym的范围中高度为最低的部位的 高度Hu的差A H i = H H1 - H。设为上述部位中的条纹状凸部的高度，将以32 y m的间距测 得的各条纹状凸部中的AH的算术平均值设为上述条纹状凸部的平均高度，针对三个视野 中各条纹状凸部求出平均高度，测定三个视野中的条纹状凸部的平均高度的最大值ym，将 上述最大值设为载体的极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值。2. 根据权利要求1所述的附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，上述载体 的极薄铜层侧表面的最大高度Ry为2. 0 ym以下。3. 根据权利要求1所述的附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，上述极薄 铜层的载体侧表面的条纹状凹部的平均深度的最大值为2. 0 ym以下。4. 根据权利要求2所述的附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极薄铜层，上述极薄 铜层的载体侧表面的条纹状凹部的平均深度的最大值为2. 0 ym以下。5. -种附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极薄铜层， 其中，上述极薄铜层的载体侧表面的条纹状凹部的平均深度的最大值为2. 0 ym以下。6. 根据权利要求1至5中任一项所述的附载体铜箱， 依序具备载体、中间层、与极薄铜层，其通过利用下述4)~6)所规定的测定方法而测 得的上述极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值为2. 0 y m以下； 4) 对上述附载体铜箱的上述极薄铜层侧表面以非接触式粗糙度测定机进行测定，根据 所得到的各TD方向位置ym、MD方向位置ym中的高度ym的测定数据，制成X轴为TD方 向位置y m、Y轴为MD方向位置y m、Z轴为高度y m的3D影像； 5) 接着，确认上述3D影像中长度为200 ym以上的条纹状凸部； 6) 上述测定视野是将其视野的一边设为与MD方向平行，根据在与上述MD方向垂直的 方向以32 ym的间距而得的各TD方向位置ym中的高度ym的测定数据，制成横轴为TD 方向位置ym、纵轴为高度ym的图表，将所得到的图表中的相当于上述条纹状凸部的部位 的高度为最高的部位中的高度H m与上述部位的两侧20 ym的范围中高度为最低的部位的 高度Hu的差A H i = H H1 - H。设为上述部位中的条纹状凸部的高度，将以32 y m的间距测 得的各条纹状凸部中的AH的算术平均值设为上述条纹状凸部的平均高度，针对三个视野 中各条纹状凸部求出平均高度，测定三个视野中的条纹状凸部的平均高度的最大值ym，将 上述最大值设为极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值。7. -种附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极薄铜层， 其通过利用下述4)~6)所规定的测定方法而测得的上述极薄铜层侧表面的条纹状凸 部的平均高度的最大值为2. O ym以下； 4) 对上述附载体铜箱的上述极薄铜层侧表面以非接触式粗糙度测定机进行测定，根据 所得到的各TD方向位置ym、MD方向位置ym中的高度ym的测定数据，制成X轴为TD方 向位置y m、Y轴为MD方向位置y m、Z轴为高度y m的3D影像； 5) 接着，确认上述3D影像中长度为200 ym以上的条纹状凸部； 6) 上述测定视野是将其视野的一边设为与MD方向平行，根据在与上述MD方向垂直的 方向以32 ym的间距而得的各TD方向位置ym中的高度ym的测定数据，制成横轴为TD 方向位置ym、纵轴为高度ym的图表，将所得到的图表中的相当于上述条纹状凸部的部位 的高度为最高的部位中的高度H m与上述部位的两侧20 ym的范围中高度为最低的部位的 高度Hu的差A H i = H H1 - H。设为上述部位中的条纹状凸部的高度，将以32 y m的间距测 得的各条纹状凸部中的AH的算术平均值设为上述条纹状凸部的平均高度，针对三个视野 中各条纹状凸部求出平均高度，测定三个视野中的条纹状凸部的平均高度的最大值ym，将 上述最大值设为极薄铜层侧表面的条纹状凸部的平均高度的最大值。8. 根据权利要求1至5及7中任一项所述的附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极 薄铜层， 其中，上述极薄铜层侧表面的最大高度Ry为2. 0 ym以下。9. 根据权利要求1至5及7中任一项所述的附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极 薄铜层， 其通过下述方法而露出的树脂基板表面的条纹状凹部的平均深度的最大值为2. 0 ym 以下，又，上述方法是：通过在压力：20kgf/cm2、22(TC中2小时的条件下进行加热压制而将 上述附载体铜箱自极薄铜层侧贴合于双马来亚酰胺三嗪树脂基板后，剥离上述载体，接着 通过蚀刻来去除上述极薄铜层。10. 根据权利要求1至5及7中任一项所述的附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极 薄铜层， 其通过下述方法而露出的树脂基板表面中，平均深度为2. Oym以上的条纹状凹部的 频率为10条/199572 ^1112以下，又，上述方法是：通过在压力：201^€/〇11 2、220°(：中2小时的 条件下进行加热压制而将上述附载体铜箱自极薄铜层侧贴合于双马来亚酰胺三嗪树脂基 板后，剥离上述载体，接着通过蚀刻来去除上述极薄铜层。11. 一种附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极薄铜层， 其通过下述方法而露出的树脂基板表面的条纹状凹部的平均深度的最大值为2. 0 ym 以下，又，上述方法是：通过在压力：20kgf/cm2、22(TC中2小时的条件下进行加热压制而将 上述附载体铜箱自极薄铜层侧贴合于双马来亚酰胺三嗪树脂基板后，剥离上述载体，接着 通过蚀刻来去除上述极薄铜层。12. -种附载体铜箱，依序具备载体、中间层、与极薄铜层， 其通过下述方法而露出的树脂基板表面中，平均深度为2. Oym以上的条纹状凹部的 频率为10条/