0中经过玻璃纤维清除工艺的基板210被移送到第二树脂清除部150。在第二树脂清除部150进行第二次树脂清除步骤，基板210浸渍于收容于第二树脂蚀刻液收容部151的第二树脂蚀刻液(RE2)，并且在基板210浸渍于第二树脂蚀刻液(RE2)的状态下，利用第二流动装置152将第二树脂蚀刻液(RE2)通过窗(W)喷射到露出的基础部件211部分，从而清除树脂材料211a(S5步骤)。
[0104]S卩，如图9所示，在第二树脂清除部150中，从第二流动装置152喷射部152a喷射的第二树脂蚀刻液(RE2)，通过导电层212上形成的窗(W)到达基础部件211的露出部分(槽(G))，然后到达的第二树脂蚀刻液(RE2)渗入基础部件211的露出部分，从而清除树脂材料211a。并且，此时，第二树脂蚀刻液(RE2)以既定流动压力冲撞基础部件211的露出部分，使基础部件211的露出部分受到物理打击而有助于清除树脂材料211a。通过以上所述工艺清除基础部分211的露出部分的树脂材料211a，从而形成孔(H)。图10中图示是第二树脂清除部150和基板回收辊160之间的一处V的基板210的剖视图。在一处V中基板210具有已形成孔(H)的结构。
[0105]然后，在第二树脂清除部150中移送经过第二次树脂清除工艺的基板210到基板回收辊160，被移送到基板回收辊160的基板210被卷绕于基板回收辊160而被回收，从而完成基板孔形成工艺(S6步骤)。
[0106]根据本实施例，第二树脂清除部150中的第二次树脂清除工艺和基板回收辊160中的基板回收工艺之间没有其他增加的工艺，但本发明并不限于此。即，根据本发明的基板孔形成工艺中，第二次树脂清除工艺和基板回收工艺之间可以增加其他工艺。例如，可以增加实施清除第二次树脂清除工艺也无法完全清除的树脂剩余物的工艺。
[0107]根据以上说明的本发明的实施例的基板孔形成方法中，依次实施为了形成孔(H)而利用第一流动装置132的第一次树脂清除步骤、利用喷射装置141的玻璃纤维清除步骤、利用第二流动装置152的第二次树脂清除步骤，从而形成平直度和一致性高的高质量的孔
[0108]并且，根据本发明的实施例的基板孔形成方法中，在第一次树脂清除步骤和第二次树脂清除步骤中，分别利用第一流动装置132和第二流动装置152，使第一树脂蚀刻液(REl)、第二树脂蚀刻液(RE2)有效渗入基础部件211的露出部分而引发化学反应，同时施加物理打击而形成高品质的孔(H)。从而，也可以批量加工直径在75 μ m以下的微细孔。
[0109]结合附图中图示的多个实施例对本发明的一方面进行了说明，但是该说明仅用以说明本发明的技术方案，并且应当理解，本领域的一般技术人员依然可以实现多种变形以及其他等同的实施例。所以本发明的保护范围应被权利要求书的范围所界定。
[0110]产业上的利用可行性
[0111] 本发明可以应用于基板上形成孔的工业或者基板上形成孔的装置的制造工业。
【主权项】
1.一种基板孔形成方法，其特征在于，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤: 清除所述导电层的部分中将要形成所述孔的部分而露出所述基础部件的一部分；第一次树脂清除步骤，在将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下，利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料； 玻璃纤维清除步骤，使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分的玻璃纤维；以及 第二次树脂清除步骤，在将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下，利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料。2.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于， 从所述导电层的部分中清除所述将要形成孔的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤利用如下工艺实施:在所述基板上形成抗蚀图案，并利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺。3.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于， 所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液含有硫酸溶液。4.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于， 所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液是同一蚀刻液。5.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于， 在所述玻璃纤维清除步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的工艺用喷射装置实施。6.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于， 所述玻璃纤维蚀刻液含有氟化物溶液。7.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于， 在所述玻璃纤维清除步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的压力大于lkgf/cm2。8.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于， 在所述第一次树脂清除步骤和所述第二次树脂清除步骤中，所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离小于20mm地设置。9.根据权利要求1所述的基板孔形成方法，其特征在于， 所述基板被卷对卷工艺移送同时，所述基板上形成所述孔。10.一种基板孔形成装置，其特征在于，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的装置，包括: 基板窗形成部，在所述导电层的部分中清除将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出； 第一树脂清除部，包括收容第一树脂蚀刻液的第一树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第一树脂蚀刻液的状态下，使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第一流动装置； 玻璃纤维清除部，包括使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板上的喷射装置；以及第二树脂清除部，包括收容第二树脂蚀刻液的第二树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第二树脂蚀刻液的状态下，使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第二流动装置。11.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于， 所述基板窗形成部在所述基板上形成抗蚀图案，并通过利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺使所述基础部件的一部分露出。12.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于， 所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液含有硫酸溶液。13.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于， 所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液是同一蚀刻液。14.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于， 所述玻璃纤维蚀刻液含氟化物溶液。15.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于， 所述喷射装置的喷射压大于lkgf/cm2。16.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于， 所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离小于20mm地设置。17.根据权利要求10所述的基板孔形成装置，其特征在于 所述基板孔形成装置中的所述基板的移送工艺是通过卷对卷移送工艺实施。18.根据权利要求17所述的基板孔形成装置，其特征在于 还包括: 基板供应辊，供应所述基板；以及 基板回收辊，将形成有所述孔的基板回收。
【专利摘要】本发明的一方面提供基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括以下步骤：清除所述导电层的部分中所述孔将要形成的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。
【IPC分类】H05K3/40
【公开号】CN105210461
【申请号】CN201380076456
【发明人】张宰薰, 权顺喆
【申请人】海成帝爱斯株式会社
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2013年7月23日
【公告号】WO2014181923A1