基板孔形成方法及基板孔形成装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在基板上形成孔的方法及基板上形成孔的装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的日益发达，对电子配件的小型化和多功能化的需求逐步增多，而且安装电子配件的电路基板也需要高密度地集成。
[0003]因此，电路板也积极开发出具有多层结构的基板，多层基板结构或两面基板结构上一般形成贯通基板的导通孔(via-hole)、透孔(through hole)等孔。
[0004]基板上形成孔的方法有多种，其一例就是韩国公开专利公告第2011-0123850号中公开的用激光钻孔方法形成导通孔的技术。
【发明内容】
[0005]技术问题
[0006]本发明一方面要解决的主要技术问题是，提供一种在基板上形成孔的方法以及在基板上形成孔的装置。
[0007]技术方案
[0008]根据本发明的一方面，提供一种基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括:清除所述导电层的部分中，将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；以及，将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下，利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分，从而清除所述树脂材料的第一次树脂清除步骤；使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板而清除所述露出的基础部件部分的玻璃纤维的玻璃纤维清除步骤；以及将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件，从而清除所述树脂材料的第二次清除树脂步骤。
[0009]根据本发明另一方面，提供一种基板孔形成装置，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件，且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的装置，包括:基板窗形成部，在所述导电层的部分中清除拟形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出；第一树脂清除部，包括收容第一树脂蚀刻液的第一树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第一树脂蚀刻液的状态下，使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第一流动装置；玻璃纤维清除部，包括使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板上的喷射装置；第二树脂清除部，包括收容第二树脂蚀刻液的第二树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第二树脂蚀刻液的状态下，使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第二流动装置。
[0010]有益效果
[0011]根据本发明的一方面的基板孔形成方法以及基板孔形成装置的效果在于，可以形成质量优良的孔。
【附图说明】
[0012]图1是显示利用本发明的一个实施例的基板孔形成装置在基板上形成孔的各个工艺的步骤的概略示意图；
[0013]图2是图示图1的I点处的基板模样的概略剖视图；
[0014]图3是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的形成基板窗形成部中，以利用抗蚀图案的蚀刻工艺形成窗的模样的示意图；
[0015]图4是图示图1的II点处的基板模样的概略剖视图；
[0016]图5是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的第一树脂清除部中，利用第一流动装置使第一树脂蚀刻液喷射到基板而清除树脂材料的模样的示意图；
[0017]图6是图示图1的III点处的基板模样的概略剖视图；
[0018]图7是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的玻璃纤维清除部中，利用喷射装置使玻璃纤维蚀刻液喷射到基板而清除玻璃纤维的模样的示意图；
[0019]图8是图示图1的IV点处的基板模样的概略剖视图；
[0020]图9是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的第二树脂清除部中，利用第二流动装置使第二树脂蚀刻液喷射到基板而清除树脂材料的模样的示意图；
[0021]图10是图示图1的V点处的基板模样的概略剖视图；
[0022]图11是图示本发明的一个实施例的基板孔形成方法的各步骤的概略流程图。
[0023]最佳实施方式
[0024]根据本发明一方面，提供一种基板孔形成方法，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件并且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的方法，包括:清除所述导电层的部分中将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出的步骤；以及，第一次清除树脂步骤，将所述基板浸渍在第一树脂蚀刻液的状态下利用第一流动装置使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件部分，从而清除所述树脂材料；以及清除玻璃纤维步骤，使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板，从而清除所述露出的基础部件部分的玻璃纤维；以及第二次清除树脂步骤，将所述基板浸渍在第二树脂蚀刻液的状态下，利用第二流动装置使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述露出的基础部件而清除所述树脂材料。
[0025]其中，在所述导电层的部分中，清除将要形成所述孔的部分，从而使所述基础部件的一部分露出的步骤可以通过如下蚀刻工艺实施，在所述基板上形成抗蚀图案，并利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺。其中，所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液可含有硫酸溶液。
[0026]其中，所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液可以是同一蚀刻液。
[0027]其中，在所述清除玻璃纤维步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的工艺可以用喷射装置实施。
[0028]其中，所述玻璃纤维蚀刻液可以含有氟化物溶液。
[0029]其中，在所述清除玻璃纤维步骤中，喷射所述玻璃纤维蚀刻液的压力可大于Ikgf/
2
cm ο
[0030]其中，在所述第一次清除树脂步骤和所述第二次清除树脂步骤中，所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离可以小于20mm地设置。
[0031]其中，所述基板可以被卷对卷工艺移送的同时在所述基板上形成所述孔。
[0032]根据本发明另一方面，提供一种基板孔形成装置，作为包括含玻璃纤维和树脂材料的基础部件，并且在所述基础部件上形成导电层的基板上形成孔的装置，包括:基板窗形成部，在所述导电层的部分中，清除将要形成所述孔的部分而使所述基础部件的一部分露出；第一树脂清除部，包括收容第一树脂蚀刻液的第一树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第一树脂蚀刻液的状态下，使所述第一树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第一流动装置；玻璃纤维清除部，包括使玻璃纤维蚀刻液喷射到所述基板上的喷射装置；第二树脂清除部，包括收容第二树脂蚀刻液的第二树脂蚀刻液收容部，以及在将所述基板浸渍在所述第二树脂蚀刻液的状态下使所述第二树脂蚀刻液喷射到所述基板上的第二流动装置。
[0033]其中，所述基板窗形成部可以在所述基板上形成抗蚀图案，并通过利用所述形成的抗蚀图案的蚀刻工艺使所述基础部件的一部分露出。
[0034]其中，所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液可以含有硫酸溶液。
[0035]其中，所述第一树脂蚀刻液和所述第二树脂蚀刻液可以是同一蚀刻液。
[0036]其中，所述玻璃纤维蚀刻液可以含氟化物溶液。
[0037]其中，所述喷射装置的喷射压可以大于lkgf/cm2。
[0038]其中，所述第一流动装置和所述第二流动装置的喷射部的喷射孔与所述基础部件之间的距离可以小于20mm地设置。
[0039]其中，所述基板孔形成装置中，所述基板的移送工艺可以通过卷对卷移送工艺实施。
[0040]其中，所述基板孔形成装置还可包括:供应所述基板的基板供应辊；以及回收所述形成有孔的基板的基板回收辊。
【具体实施方式】
[0041]下面结合附图详述本发明的优选实施例。并且，本说明书和附图中，对具有实际组成相同结构的构件使用统一符号，从而省略重复说明。
[0042]图1是图示利用本发明的一个实施例的基板孔形成装置，在基板上形成孔的各工艺步骤的概略示意图。图2是图示图1的I点处的基板模样的概略剖视图，图3是图示在本发明的一个实施例的基板孔形成装置的基板窗形成部，以利用抗蚀