理相同，即实际尺寸是根据PCB板的实际物理参数计算得到的尺寸，而标准尺寸是根据PCB板的理论标准参数计算得到的尺寸，涨缩系数是由实际尺寸与标准尺寸之间的差值除以标准尺寸所得到的比值。
[0033]在步骤S3中，利用计算得到的涨缩系数在对应于该PCB板的预设的涨缩系数集合中获取对应的对象，在通过该对象获取对应的平移表。涨缩系数集合和涨缩系数集合中每个对象所对应的平移表均为预设的，由工作人员针对该型号的PCB板经过大量的实验得出的数据，具体如何实验得到涨缩系数集合中对象所对应的平移表中的数据不是本发明所请求保护的内容。在平移表中包括了曝光机中每个曝光区域的平移量数据，曝光区域与PCB板中的PCB区域为一一对应关系，其中，平移量数据是基于一个指定的坐标原点对曝光区域进行X轴和Y轴移动，从而实现曝光区域的平移。因此，实际是计算出了该PCB板的涨缩系数，根据该涨缩系数获取对应的平移表便可对曝光机中的曝光区域进行平移调整。另外，涨缩系数集合中的对象的数值为范围值，即包括了 X的范围值和Y的范围值，当计算出的涨缩系数中的X和Y均在某个对象中的X范围和Y范围内，则该涨缩系数与该对象便为对应关系Ο
[0034]在步骤S4中，根据获取到的平移表中的各个平移量数据，对曝光机中对应的曝光区域进行相应的平移调整，调整后便可以控制曝光机对该PCB板进行曝光。
[0035]上述外层分组曝光方法，通过PCB板的实际尺寸和标准尺寸得到涨缩系数，根据涨缩系数对应的平移量数据对各个曝光区域进行平移调整，在保证PCB板尺寸符合客户要求的基础上，能够有效改善各个PCB区域的图形偏位和拒曝光问题，即提升了 PCB板外层曝光的对位能力。
[0036]对应于上述的基于PCB板的外层分组曝光方法，本发明还公开了一种电路板曝光装置，包括以下模块:
[0037]实际尺寸计算模块:用于利用曝光机中的光学识别元件识别设置于PCB板上的标靶位置，根据标靶位置计算出该PCB板的实际尺寸；
[0038]涨缩系数计算模块:用于从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸，利用该PCB板的实际尺寸和标准尺寸计算出涨缩系数；
[0039]平移表获取模块:用于在对应于该PCB板的预设的涨缩系数集合中获取与该涨缩系数对应的对象，根据该对象获取对应的平移表；其中，该PCB板中分布有多个PCB区域，平移表中包括曝光机中每个曝光区域的平移量数据，曝光区域与PCB区域为一一对应关系；
[0040]曝光模块:用于根据平移表中的各个平移量数据分别对曝光机中对应的曝光区域进行平移，平移完成后控制曝光机对该PCB板进行曝光。
[0041]优选的，在实际尺寸计算模块中，PCB板为矩形PCB板，标靶位置包括四个且分别位于PCB板的四个角上，计算出该PCB板的实际尺寸的方法如下:将左下角标靶与右下角标靶之间的距离定义为XI，左上角标靶与右上角标靶之间的距离定义为X2，左下角标靶与左上角标靶之间的距离定义为Y1，右下角标靶与右上角标靶之间的距离定义为Y2，则PCB板的实际尺寸为((Xl+X2)/2，(Yl+Y2)/2);在涨缩系数计算模块中，将PCB板的标准尺寸定义为(X0，Y0)，涨缩系数定义为(X，Y)，则由 X = ((X1+X2) /2) -XO) /X0，Y = ((Y1+Y2) /2-Y0) /Y0得出涨缩系数。
[0042]优选的，在平移表获取模块中，涨缩系数集合中的对象的数值为范围值，当涨缩系数在某个对象中的范围值内，则该涨缩系数与该对象为对应关系。
[0043]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板曝光方法，其特征在于，包括以下步骤: S1:利用曝光机中的光学识别元件识别设置于PCB板上的标靶位置，根据标靶位置计算出该PCB板的实际尺寸； S2:从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸，利用该PCB板的实际尺寸和标准尺寸计算出涨缩系数； S3:在对应于该PCB板的预设的涨缩系数集合中获取与该涨缩系数对应的对象，根据该对象获取对应的平移表；其中，该PCB板中分布有多个PCB区域，平移表中包括曝光机中每个曝光区域的平移量数据，曝光区域与PCB区域为一一对应关系； S4:根据平移表中的各个平移量数据分别对曝光机中对应的曝光区域进行平移，平移完成后控制曝光机对该PCB板进彳丁曝光。2.根据权利要求1所述的基于PCB板的外层分组曝光方法，其特征在于，在步骤S1中，PCB板为矩形PCB板，标靶位置包括四个且分别位于PCB板的四个角上，计算出该PCB板的实际尺寸的方法如下:将左下角标靶与右下角标靶之间的距离定义为XI，左上角标靶与右上角标靶之间的距离定义为X2，左下角标靶与左上角标靶之间的距离定义为Y1，右下角标靶与右上角标靶之间的距离定义为Y2，则PCB板的实际尺寸为((Xl+X2)/2，(Yl+Y2)/2);在步骤S2中，将PCB板的标准尺寸定义为(XO，YO)，涨缩系数定义为(Χ，Υ)，则由Χ =((Χ1+Χ2) /2) -Χ0) /XO，Y = ((Υ1+Υ2) /2-ΥΟ) /Υ0 得出涨缩系数。3.根据权利要求1所述的基于PCB板的外层分组曝光方法，其特征在于，在步骤S3中，涨缩系数集合中的对象的数值为范围值，当涨缩系数在某个对象中的范围值内，则该涨缩系数与该对象为对应关系。4.一种电路板曝光装置，其特征在于，包括以下模块: 实际尺寸计算模块:用于利用曝光机中的光学识别元件识别设置于PCB板上的标靶位置，根据标靶位置计算出该PCB板的实际尺寸； 涨缩系数计算模块:用于从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸，利用该PCB板的实际尺寸和标准尺寸计算出涨缩系数； 平移表获取模块:用于在对应于该PCB板的预设的涨缩系数集合中获取与该涨缩系数对应的对象，根据该对象获取对应的平移表；其中，该PCB板中分布有多个PCB区域，平移表中包括曝光机中每个曝光区域的平移量数据，曝光区域与PCB区域为一一对应关系； 曝光模块:用于根据平移表中的各个平移量数据分别对曝光机中对应的曝光区域进行平移，平移完成后控制曝光机对该PCB板进行曝光。5.根据权利要求4所述的基于PCB板的外层分组曝光装置，其特征在于，在实际尺寸计算模块中，PCB板为矩形PCB板，标靶位置包括四个且分别位于PCB板的四个角上，计算出该PCB板的实际尺寸的方法如下:将左下角标靶与右下角标靶之间的距离定义为XI，左上角标靶与右上角标靶之间的距离定义为Χ2，左下角标靶与左上角标靶之间的距离定义为Υ1，右下角标靶与右上角标靶之间的距离定义为Υ2，则PCB板的实际尺寸为((Χ1+Χ2) /2，(Υ1+Υ2) /2);在涨缩系数计算模块中，将PCB板的标准尺寸定义为(ΧΟ，Υ0)，涨缩系数定义为(X，Υ)，则由 X = ((Χ1+Χ2) /2) -XO) /XO，Y = ((Υ1+Υ2) /2-ΥΟ) /Υ0 得出涨缩系数。6.根据权利要求4所述的基于PCB板的外层分组曝光装置，其特征在于，在平移表获取模块中，涨缩系数集合中的对象的数值为范围值，当涨缩系数在某个对象中的范围值内，则该涨缩系数与该对象为对应关系。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板曝光方法及装置，方法包括以下步骤：利用曝光机中的光学识别元件识别设置于PCB板上的四个标靶位置，根据四个标靶位置计算出该PCB板的实际尺寸；从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸，利用该PCB板的实际尺寸和标准尺寸计算出涨缩系数；在对应于该PCB板的预设的涨缩系数集合中获取与该涨缩系数对应的对象，根据该对象获取对应的平移表；根据平移表中的各个平移量数据分别对曝光机中对应的曝光区域进行平移，平移完成后控制曝光机对该PCB板进行曝光。本发明实现自动计算涨缩系数，从而选择对应的曝光资料对每个曝光区域进行调整再进行曝光，有效提高外层曝光对位能力。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105307397
【申请号】CN201510591482
【发明人】罗郁新, 汪伟明
【申请人】广州美维电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月16日