~300°C的溫度范围、升溫 速度5°C/分钟的条件下，测定玻璃化转变溫度，得到图。由得到的图的tan 5的峰位置得 到玻璃化转变溫度Tg。 W例另外，树脂层5的25°C的弹性模量（储能弹性模量化'优选为IOGPa~70GPa。由 此，树脂层5的刚性高，因此能够减少树脂层5中产生的翅曲。其结果，能够抑制电路基板 10中翅曲的产生。
[0070] 应予说明，上述储能弹性模量可W用动态粘弹性测定装置进行测定。具体而言， 储能弹性模量E'是如下测定的，即，对树脂层5施加拉伸负载，在频率IHz、升溫速度5~ 10°C/分钟、一50°C~300°C的条件下测定时，作为25°C下的储能弹性模量的值而测定的。
[0071] 具有上述功能的树脂层5成为在W树脂材料作为主材料构成的层内分散有填料 的构成。
[0072] 树脂材料通常发挥作为使填料保持在树脂层5内的粘结剂的功能。该填料具有比 树脂材料的导热系数高的导热系数。通过使树脂层5为上述构成，能够得到具备优异的导 热系数的树脂层5。
[0073] 运样的树脂层5由固化物或硬化物构成，该固化物或硬化物通过使树脂层形成用 树脂组合物固化或者硬化而形成，该树脂层形成用树脂组合物主要含有树脂材料和填料。 即，树脂层5由将树脂层形成用树脂组合物成型为层状的硬化物或者固化物构成。
[0074]W下，对该树脂层形成用树脂组合物进行说明。
[0075] 树脂层形成用树脂组合物（W下，简单称为"第2树脂组合物"）如上所述，主要含 有树脂材料和填料而构成。
[0076]作为树脂材料，没有特别限定，可W使用热塑性树脂、热固性树脂各种树脂材料。
[0077] 作为热塑性树脂，例如，可举出聚乙締、聚丙締、乙締一乙酸乙締醋共聚物等聚締 控、改性聚締控、聚酷胺（例：尼龙6、尼龙46、尼龙66、尼龙610、尼龙612、尼龙11、尼龙12、 尼龙6 - 12、尼龙6 - 66)、热塑性聚酷亚胺、芳香族聚醋等液晶聚合物、聚苯酸、聚苯硫酸、 聚碳酸醋、聚甲基丙締酸甲醋、聚酸、聚酸酸酬、聚酸酷亚胺、聚甲醒、苯乙締系、聚締控系、 聚氯乙締系、聚氨醋系、聚醋系、聚酷胺系、聚下二締系、反式聚异戊二締系、氣橡胶系、氯化 聚乙締系等各种热塑性弹性体等、或者W他们为主的共聚物、共混物、聚合物合金等，可W 使用其中的1种或者混合2种W上使用。
[007引另一方面，作为热固性树脂（第2热固性树脂），例如，可举出环氧树脂、酪醒树脂、 尿素树脂、=聚氯胺树脂、聚醋（不饱和聚醋）树脂、聚酷亚胺树脂、有机娃树脂、聚氨醋树 脂等，可W使用其中的1种或者混合2种W上使用。
[0079] 其中，作为第2树脂组合物中使用的树脂材料，优选使用热固性树脂，并且，更优 选使用环氧树脂。由此，能够得到具有优异的耐热性的树脂层5。另外，可W利用树脂层5 将配线4稳固地接合于基材8。因此，得到的电子部件搭载基板50能够发挥优异的耐久性， 进而能够发挥优异的散热性。
[0080] 另外，环氧树脂优选含有具有芳香环结构和脂环结构（脂环式的碳环结构）中的 至少任一方的环氧树脂（A)。通过使用运样的环氧树脂（A)，能够提高树脂层5的玻璃化转 变溫度。另外，能够提高树脂层5对配线4和绝缘部6的密合性。
[0081] 并且，作为具有芳香环或脂肪环结构的环氧树脂（A)，例如，可举出双酪A型环氧 树脂、双酪F型环氧树脂、双酪S型环氧树脂、双酪E型环氧树脂、双酪M型环氧树脂、双酪P型环氧树脂、双酪Z型环氧树脂等双酪型环氧树脂，苯酪酪醒清漆型环氧树脂、甲酪酪醒清 漆型环氧树脂、四酪基乙烧型酪醒清漆型环氧树脂等酪醒清漆型环氧树脂，联苯型环氧树 月旨、具有亚联苯基骨架的苯酪芳烷基型环氧树脂等芳基亚烷基型环氧树脂，糞型环氧树脂 等环氧树脂等，可W使用其中的1种或者组合2种W上使用。
[0082] 另外，作为该环氧树脂（A)，优选为糞型环氧树脂。由此，能够进一步提高树脂层5 的玻璃化转变溫度，抑制树脂层5的空隙的产生，能够提高绝缘破坏电压。另外，利用树脂 层5实现噪声传播性的抑制。
[0083] 应予说明，糞型环氧树脂是指具有糞环骨架、并且具有2个W上缩水甘油基的树 脂。
[0084] 另外，环氧树脂中的糞型环氧树脂的含量相对于环氧树脂100质量％，优选为20 质量％~80质量％，更优选为40质量％~60质量％。
[00化]作为糞型环氧树脂，例如，可举出W下的式巧）~（8)中的任一个。
[0086]
[0087][式中，m、n表示糞环上的取代基的个数，各自独立地表示1~7的整数。]
[008引应予说明，作为式化）的化合物，优选使用W下的任1种W上。
[0089]
[0090][式中，Me表示甲基，I、m、n表示IW上的整数。]
[0091]
阳09引[式中，n为1~20的整数，1为1~2的整数，Ri各自独立地为氨原子、苄基、烧 基或者由下述式（9)表示的取代基，Rz各自独立地为氨原子或者甲基。]
[0093]
[0094][式中，Ar各自独立地为亚苯基或者亚糞基，Rz各自独立地为氨原子或者甲基，m 为1或者2的整数。]
[0095] 式（8)的糞型环氧树脂被分类为所谓的亚糞基酸型环氧树脂。该由式（8)表示的 化合物包含由下述式（10)表示的化合物作为一个例子。
[0096]
[0097] [上述式（10)中，n为I~20的整数，优选为I~10的整数，更优选为I~3的 整数。R各自独立地为氨原子或者由下述式（11)表示的取代基，优选为氨原子。]
[0098]
[0099] [上述式（11)中，m为1或者2的整数。]
[0100] 并且，由上述式（10)表示的亚糞基酸型环氧树脂，具体而言，例如，包含由下述式 (12)~（16)表示的树脂。
[0101] 阳 102]
[0103] 另外，上述树脂材料的含量优选为第2树脂组合物整体（不包含溶剂）的30体 积％~70体积％，更优选为40体积％~60体积％。由此，能够得到具有优异的机械强度 的树脂层5。另外，能够提高树脂层5对配线4和绝缘部6的密合性。
[0104] 与此相化如果该含量小于上述下限值，根据树脂材料的种类，树脂材料有可能无 法充分发挥作为结合填料彼此的粘结剂的功能，所得到的树脂层5的机械强度降低。另外， 根据第2树脂组合物的构成材料，第2树脂组合物的粘度变得过高，第2树脂组合物（清 漆）的过滤作业、层状成型（涂敷）变得困难。另外，第2树脂组合物的流动变得过小，树 脂层5有可能产生空隙。
[0105] 另一方面，如果该含量超过上述上限值，则根据树脂材料的种类，可能难W得到具 有优异的绝缘性的树脂层5。
[0106] 另外，树脂材料包含环氧树脂时，优选第2树脂组合物含有苯氧基树脂。由此，能 够提高树脂层5的耐弯曲性，因此能够抑制由高填充填料所致的树脂层5的处理性的降低。
[0107] 另外，如果第2树脂组合物含有苯氧基树脂，则第2树脂组合物的粘度上升，所W 加压时的流动性降低。另外，苯氧基树脂对树脂层5的厚度的确保和厚度的均匀性W及空 隙产生的抑制有效果，因此能够进一步提高绝缘可靠性。另外，树脂层5与配线4和绝缘部 6的密合性提高。利用运些协同效果，能够进一步提高电子部件搭载基板50的绝缘可靠性。 另外，能够确实地抑制或者防止电子部件搭载基板50中的噪声传播性。
[0108] 作为苯氧基树脂，例如，可举出具有双酪骨架的苯氧基树脂、具有糞骨架的苯氧基 树脂、具有蔥骨架的苯氧基树脂、具有联苯骨架的苯氧基树脂等。另外，可W使用具有多种 运些骨架的结构的苯氧基树脂。
[0109] 其中，优选使用双酪A骨架或者双酪F骨架的苯氧基树脂。可W使用具有双酪A骨架和双酪F骨架运两方的苯氧基树脂。
[0110] 苯氧基树脂的含量例如相对于第2树脂组合物的总固体成分100质量％优选为1 质量％~15质量％，更优选为2质量％~10质量％。 阳111] 另外，该第2树脂组合物中，按照前述的树脂材料的种类（例如，为环氧树脂时） 等根据需要含有固化剂。
[0112] 作为固化剂，没有特别限定，例如，可W举出双氯胺、脂肪族聚酷胺等酷胺系固化 剂，二氨基二苯基甲烧、甲烧亚苯基二胺、氨、立乙胺、二乙胺等胺系固化剂，双酪A、双酪F、 苯酪酪醒清漆树脂，甲酪酪醒清漆树脂、对二甲苯一酪醒清漆树脂等酪系固化剂，酸酢类 等。
[0113] 另外，第2树脂组合物可W进一步含有固化催化剂（固化促进剂）。由此，能够提 高第2树脂组合物的固化性。
[0114] 作为固化催化剂，例如，可举出咪挫类、1，8 -二氮杂二环（5,4,0)十一碳締等胺 系催化剂、=苯基麟等憐系催化剂等。其中，优选咪挫类。由此，特别是能够兼得第2树脂 组合物的快速固化性和保存性。
[0115] 作为咪挫类，例如可举出1 -苄基一2甲基咪挫、1 -苄基一2苯基咪挫、1 -氯乙 基一2 -乙基一4 -甲基咪挫、2 -苯基一4 -甲基咪挫、1 -氯乙基一2 -苯基咪挫偏苯 ^酸盐、2,4_二氨基_6_[2'_甲基咪挫基_(1')]_乙基_均^嗦、2,4_二氨基_ 6-巧'一^-一烷基咪挫基_ (1'）] _乙基一均S嗦、2,4 _二氨基_ 6 _ [2'_乙基_ 4' 甲基咪挫基_ (I')] _乙基一均S嗦、2,4 _二氨基_ 6 _ [2' _甲基咪挫基_(r)] _ 乙基一均=嗦异氯脈酸加成物、2 -苯基咪挫异氯脈酸加成物、2 -苯基一4, 5 -二径基甲 基咪挫、2 _苯基_ 4 _甲基_ 5 _径基甲基咪挫、2, 4 _二氨基_ 6 _乙締基一均S嗦、 2, 4 -二氨基一6 -乙締基一均=嗦异氯脈酸加成物、2, 4 -二氨基一6 -甲基丙締酷氧基 乙基一均立嗦、2, 4 -二氨基一6 -甲基丙締酷氧基乙基一均=嗦异氯脈酸加成物等。其中 优选2 _苯基_ 4, 5 _二径基甲基咪挫或者2 _苯基_ 4 _甲基_ 5 _径基甲基咪挫。由 此，能够特别地提高第2树脂组合物的保存性。
[0116] 另外，固化催化剂的含量没有特别限定，相对于树脂材料100质量份优选为 0.Ol~30质量份左右，特别是更优选0. 5~10质量份左右。如果该含量小于上述下限值， 则有时第2树脂组合物的固化性变得不充分。另一方面，如果该含量超过上述上限值，则显 示第2树脂组合物的保存性降低的趋势。
[0117] 另外，固化催化剂的平均粒径没有特别限定，优选为10ymW下，特别是更优选为 1~5ym。如果上述平均粒径在上述范围内，则特别是固化催化剂的反应性优异。
[0118] 另外，第2树脂组合物优选进一步含有偶联剂。由此，能够进一步提高树脂材料对 填料、绝缘部6W及配线4的密合性。
[0119] 作为上述偶联剂，可举出硅烷系偶联剂、铁系偶联剂、侣系偶联剂等。其中优选娃 烧系偶联剂。由此，能够进一步提高第2树脂组合物的耐热性。
[0120] 其中，作为硅烷系偶联剂，例如可举出乙締基S氯硅烷、乙締基S甲氧基硅烷、乙 締基=乙氧基硅烷、0 - (3, 4环氧基环己基）乙基=甲氧基硅烷、丫一环氧丙氧基丙基= 甲氧基硅烷、丫一环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、丫一甲基丙締酷氧基丙基=甲氧基 硅烷、丫 一甲基丙締酷氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、丫一甲基丙締酷氧基丙基=乙氧基娃 烧、N- 0 (氨基乙基）丫一氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N- 0 (氨基乙基）丫一氨基丙 基=甲氧基硅烷、N- 0 (氨基乙基）丫一氨基丙基=乙氧基硅烷、丫一氨基丙基=甲氧基 硅烷、丫一氨基丙基=乙氧基硅烷、N-苯基一丫一氨基丙基=甲氧基硅烷、丫一氯丙基 =甲氧基硅烷、丫一琉基丙基=甲氧基硅烷、3-异氯酸醋基丙基=乙氧基硅烷、3-丙締 酷氧基丙基=甲氧基硅烷、双（3- =乙氧基甲娃烷基丙基）四硫化物等。 阳121] 偶联剂的含量没有特别限定，相对于树脂材料100质量份优选0.Ol~10质量份 左右，特别更优选是0. 5~10质量份左右。如果该含量小于上述下限值，则有时如上所述 的提高密合性的效果变得不充分。另一方面，