电性连结且位于该第二端部12的第二表面16或第一表面15上的第二电性连结部212，另于该第二电性连结部212上具有至少一第一导通孔(Plated Through Hole，PTH) 213。该第二金属层22设于该基板胶片1的第二端部12的第一表面15或第二表面16，该第二金属层
22具有一第三电性连结部221及一第四电性连结部222，在该第三电性连结部221及该第四电性连结部222之间具有至少一第二导通孔223，该第二导通孔223与该第一导通孔213相通，且在该第一导通孔213及该第二导通孔223的内侧壁通过电镀形成有一电镀层23，该电镀层23可填入锡层24，使该第一金属层21及该第二金属层22导通。在本图式中，该第一金属层21及该第二金属层22是由复数个导线组成，且位于该第二端部上的第一金属层21及第二金属层22的导线由该复数个破孔13隔开，该第一导通孔213与该第二导通孔223设于该导线上，且该第一导通孔213及该第二导通孔223与相邻的另一导线上的第一导通孔213及该第二导通孔223呈对称或非对称排列；且，该金属层2为铜箔。
[0059]该保护胶片3，是由一第一保护胶片31及一第二保护胶片32组成，该第一保护胶片31设于该第一金属层21及该基板胶片1上，该第一保护胶片31使该第一电性连结部211、该第二电性连结部212及第一导通孔213外露。该第二保护胶片32设于该第二金属层22及该基板胶片1上，使该第三电性连结部222及该第二导通孔223外露。另，于该第二保护胶片32 —端上设有一与该第一电性连结部211呈对应配置的插拔胶片33，该插拔胶片33以便该第一电性连结部211插拔于该系统端上。在本图式中，该保护胶片3为环氧树脂(Epoxy)。
[0060]请参阅图4?6，是本发明的柔性板的金手指装置与硬性的印刷电路板(印刷线路板)的制作流程与分解及电性连结组合示意图。如图所示:
[0061]首先，如步骤100备有一柔性板的金手指装置10及步骤102备有一硬性的印刷电路板(或印刷线路板)20。
[0062]步骤104，在该金手指装置10与该硬性的印刷电路板20电性连结时，可以通过热压熔焊接(H0T-BAR)或表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)使该金手指装置10的第二电性连结部212电性连结在该印刷电路板20的导电端子201上，且在热压熔焊接(H0T-BAR)或表面黏着技术(SMT)时，该导通孔(PTH) 2121提供一个良好的导热及熔锡作用，同时在加上该金手指装置10的复数个破孔13以提供溢锡及散热效果，使该第二电性连结部212与该导电端子201稳固电性连结。
[0063]步骤106，在金手指装置10与该硬性的印刷电路板20电性连结后，形成柔性板与硬板结合的半成品。
[0064]请再参阅图6，是本发明的柔性板的金手指装置与印性的印刷电路板电性连结组合示意图。如图所示:当柔性板的金手指装置10与硬性的印刷电路板20电性连结的设计后，可以大幅度降低制作成本外，当硬性的印刷电路板20为系统(电子装置，如携带式电脑或桌上型电脑)的负载(风扇或主机板)的电路板时，以该金手指装置10的第一电性连结部211插接于该系统的连接器上来当作传输接口，不但耐弯折性好及外形可随意设计与外形精度高，可以较传统以电缆导线(CABLE)来的结省更多空间，因为金手指装置10为柔性板厚度仅0.20 mm较电缆导线(CABLE)的0.38 mm为薄。
[0065]上述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即凡依本发明权利要求书所做的等同变化与修饰，皆为本发明权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种柔性电路板的金手指装置，是与硬性的印刷电路板上的导电端子及系统电性连结，该金手指装置包括: 一基板胶片，其上具有一第一表面及一第二表面，该第一表面及该第二表面的两端上各具有一第一端部及一第二端部； 一金属层，是由一第一金属层及一长度短于该第一金属层的第二金属层组成，该第一金属层设于该基板胶片的第一表面或第二表面上，该第一金属层的一端上具一位于该第一端部的第一表面或第二表面上的第一电性连结部，另一端具有与硬性的印刷电路板的导电端子电性连结，且位于该第二端部的第一表面或该第二表面上的第二电性连结部，另于该第二电性连结部上具有至少一第一导通孔；另外，该第二金属层设于该基板胶片的第二端部的第一表面或该第二表面上，该第二金属层具有一第三电性连结部及一第四电性连结部，在该第三电性连结部及该第四电性连结部之间具有至少一第二导通孔，该第二导通孔与该第一导通孔相通，且在该第一导通孔及该第二导通孔的内侧壁上具有一电镀层； 一保护胶片，是设于该金属层及该基板胶片上，使位于该第一端部上的第一电性连结部及使位于该第二端部上的第二电性连结部、第一导通孔、第三电性连结部及第二导通孔外露。2.如权利要求1所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该第二端部的宽度大于或等于该第一端部的宽度。3.如权利要求2所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该基板胶片是呈蜿蜓状、直线状或弯弧形状。4.如权利要求3所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该基板胶片为聚酰亚铵材质。5.如权利要求1所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该第二端部上具有复数个破孔，该复数个破孔一侧具有一连接部。6.如权利要求5所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该第一金属层及该第二金属层是由复数个导线组成。7.如权利要求6所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，位于该第二端部上的第一金属层及该第二金属层的导线由该复数个破孔隔开。8.如权利要求7所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该该第一导通孔与该第二导通孔设于该导线上，且该第一导通孔及该第二导通孔与相邻的另一导线上的第一导通孔及该第二导通孔呈对称或非对称排列。9.如权利要求8所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该金属层为铜箔。10.如权利要求1所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该电镀层内设有一锡层。11.如权利要求1所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该保护胶片是由一第一保护胶片及一第二保护胶片组成，该第一保护胶片设于该第一金属层及该基板胶片上，该第一保护胶片使该第一电性连结部、该第二电性连结部及第一导通孔外露，该第二保护胶片设于该第二金属层及该基板胶片上，使该第三电性连结部及该第二导通孔外露。12.如权利要求11所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该第二保护胶片一端上设有一与该第一电性连结部呈对应配置的插拔胶片，该插拔胶片以便该第一电性连结部插拔于该系统端上。13.如权利要求12所述的一种柔性电路板的金手指装置，其中，该保护胶片为环氧树脂。
【专利摘要】一种柔性电路板的金手指装置，包括：一基板胶片、一金属层及一保护胶片。该基板胶片上具有复数个破孔，该金属层设于该基板胶片上，其上具有一至少一导通孔，该保护胶片设于该基板胶片及该金属层上，使该金属层部分及导通孔外露。在金手指装置与系统电性连结，及该硬性的印刷电路板上的导电端子电性连结时，该导通孔提供一个良好的导热及熔锡作用，该复数个破孔以提供溢锡及散热效果。通过该柔性板当做传输接口设计，不但可以降低制作成本，也可以节省更多的空间，让运用的装置或负载可以朝轻薄短小的目标设计。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN105407636
【申请号】CN201410406090
【发明人】林侑良, 邓文平, 李 杰, 阳光, 简文沂
【申请人】台达电子工业股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年8月18日
【公告号】US9178295