手持装置散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是涉及一种手持装置散热结构，尤其涉及一种可提升手持装置内部电子元件散热效率的手持装置散热结构。
【背景技术】
[0002]按，现行移动装置(诸如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快，其内部计算执行单元所产生的热量也相对大幅提升，且其又为了具有能携带方便的前提考虑下，这些装置是越作越薄化；此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部，这些移动装置除耳机孔或连接器的设置孔外，甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流，故因薄化的先天因素下，这些移动装置内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出，且又因为移动装置的内部呈密闭空间，故甚难产生对流散热，进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情事，严重影响移动装置的工作效率或热当等问题。
[0003]再者，由于有上述问题也有欲于这些移动装置内部设置被动式散热元件诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件进行解热，但仍由于移动装置薄化的原因致使装置内部空间受限，亦此所设置的散热元件势必缩减至超薄的尺寸厚度，方可设置于有限的内部空间中，但随着尺寸受限缩减的热板、均温板内部的毛细结构及蒸汽通道因为设置成超薄则因上述的要求受限缩减，令这些热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣，无法有效达到提升散热效能；因此当移动装置之内部计算单元功率过高时，现有技术的热板、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热，故如何在狭窄的密闭空间内设置有效的解热元件。
[0004]又，因手持装置内部第一容置空间狭窄且内部电子元件紧密堆栈设置不易将电子元件所产生的热量传递至外部散热，容易积热于手持式装置的内部第一容置空间中，则如何进行解热即为该项业者目前首重的待改良的技术。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的在于提供一种手持装置散热结构，包括:一承置体，具有一容置空间，该容置空间内容设有一基板，该基板上设置有至少一电子元件，该电子元件一侧设置有至少一导热层，该导热层相对该电子元件另一侧设置有一石墨层。
[0006]所述导热层为一导热良导体，且该导热良导体为铜、铝、不锈钢或其他金属其中任
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[0007]所述导热层为铜箔。
[0008]所述导热层与该石墨层间具有一黏合层。
[0009]所述黏合层为胶材、散热膏等具黏合效果的材料其中任一。
[0010]所述承置体为一铝板、铝铜合金板体、不锈钢板体或其他粉末冶金与塑胶成型的板体。
[0011]所述容置空间具有一开放侧及一封闭侧，该控制电路一侧与该封闭侧相对应，而该电子元件与该开放侧相对应，并这些电子元件与该开放侧对应的一侧分别呈自由端面且所述导热层设置于该侧。
[0012]所述石墨层是以胶合、溅镀、机械加工(高压高热压合)、焊接或覆合等方式的其一于导热层上。
[0013]通过该导热层传导其电子元件的热能并由石墨层散热，达到提升这些电子元件快速散热的效果。
【附图说明】
[0014]图1为本发明手持装置散热结构的第一实施例立体分解图；
[0015]图2为本发明手持装置散热结构的第一实施例组合剖视图；
[0016]图3为本发明手持装置散热结构的第二实施例剖视图；
[0017]图4为本发明手持装置散热结构的第三实施例立体图。
[0018]符号说明
[0019]承载体1
[0020]容置空间11
[0021]开放侧111
[0022]封闭侧112
[0023]控制电路2
[0024]电子元件21
[0025]导热层3
[0026]石墨层4
[0027]黏合层5
【具体实施方式】
[0028]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0029]请参阅图1、2，为本发明行动装置散热结构的第一实施例立体图及剖视图，如图所示，所述手持装置散热结构，包括一承载体1 ;
[0030]所述承载体1具有一容置空间11，该容置空间11内容设有一基板(可为控制电路或电路板)2，该基板2上设置有至少一电子元件21，这些电子元件21 —侧形成有至少一导热层3，该导热层3为一导热良导体，且该导热良导体为铜、铝、金、银、不锈钢或其他具导热的金属其中任一，而于本实施例中，其导热层3选择为铜箔，该导热层3相对该电子元件21另一侧设置有一石墨(石墨片、石墨烯)层4，其导热层3与该石墨层4间的结合可胶合、溅镀、机械加工(高压高热压合)、焊接或覆合等方式的任一，本发明以胶合来说明，令该导热层3与该石墨层4间具有一黏合层5，其中所述承载体1为一金属板体，如铝板、铝铜合金板体、不锈钢板体或其他粉末冶金与塑胶成型的板体，所述电子元件21为中央处理器或MCU，而其黏合层5为胶材、散热膏等具黏合效果的材料其中任一。
[0031]其中所述承载体1的容置空间11形成有一开放侧111及一封闭侧112，该基板2一侧与该封闭侧112相对应，而该电子元件21与该开放侧111相对应，并这些电子元件21与该开放侧111对应的一侧分别呈自由端面且所述导热层3设置于该侧，于本实施例中，其基板2贴附所述封闭侧112，而其电子元件21相对设置于容置空间11内，而其电子元件21在开放侧111所呈的自由端面位置处设置有所述导热层3，该导热层3相对电子元件21另一侧可设置有所述黏合层5与石墨层4，且该导热层3与黏合层5与石墨层4相对设置于容置空间11内，而其石墨层4与所述开放侧111呈水平延伸，借此通过该导热层3与该石墨层4的设置可令设置于该容置空间11内的这些电子元件21达到快速导热均温且散热的效果。
[0032]另请参阅图3，为本发明手持装置散热结构之第二实施例剖视图，如图所示，本实施例部分结构系与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述其电子元件21与开放侧111所呈的自由端面呈水平延伸，而其电子元件21与开放侧111的自由端面上设置有所述导热层3，该导热层3相对电子元件21另一侧设置有所述黏合层5与石墨层4，借此通过该导热层3与该石墨层4的设置可令设置于该容置空间11内的这些电子元件21达到快速导热进行均温及散热的效果。
[0033]另请参阅图4，为本发明手持装置散热结构的第二实施例剖视图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述基板2贴附所述封闭侧112，而其电子元件21相对设置于容置空间11内，而其电子元件21于开放侧111所呈的自由端面位置处设置有所述导热层3，且该导热层3与所述电子元件21所形成之面积相等，而该导热层3相对电子元件21另一侧设置有所述黏合层5与石墨层4，且该导热层3与黏合层5与石墨层4相对设置于容置空间11内，而其石墨层4与所述开放侧111呈水平延伸，借此通过该导热层3与该石墨层4的设置可令设置于该容置空间11内的这些电子元件21达到快速导热及均温散热的效果。
[0034]本发明主要是为了解决手持装置内部的电子元件21的散热问题，并通过于这些电子元件21呈开放的一侧形成具有较佳辐射导热效果的导热层3，通过该导热层3大幅增加这些电子元件21的导热效率，并通过石墨层4吸收其导热层3的热能并有效进行散热，进而减少这些电子元件21于行动装置内部产生积热的问题。
[0035]虽然本发明实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所定为准。
【主权项】
1.一种手持装置散热结构，包括: 一承置体，具有一容置空间，该容置空间内容设有一基板，该基板上设置有至少一电子元件，该电子元件一侧设置有至少一导热层，该导热层相对该电子元件另一侧设置有一石墨层。2.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其中所述导热层为一导热良导体，且该导热良导体为铜、铝、不锈钢或其他金属其中任一。3.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其中所述导热层为铜箔。4.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其中所述导热层与该石墨层间具有一黏合层。5.如权利要求4所述的手持装置散热结构，其中所述黏合层为胶材、散热膏等具黏合效果的材料其中任一。6.如权利要求1所述的行动装置散热结构，其中所述承置体为一铝板、铝铜合金板体、不锈钢板体或其他粉末冶金与塑胶成型的板体。7.如权利要求1所述的行动装置散热结构，其中所述容置空间具有一开放侧及一封闭侦牝该控制电路一侧与该封闭侧相对应，而该电子元件与该开放侧相对应，并这些电子元件与该开放侧对应的一侧分别呈自由端面且所述导热层设置于该侧。8.如权利要求1所述的手持装置散热结构，其中所述石墨层以胶合、溅镀、机械加工即高压高热压合、焊接或覆合等方式的其一于导热层上。
【专利摘要】本发明提供一种手持装置散热结构，包括：一承置体，该承置体内具有一容置空间，该容置空间内设置有一基板，该基板上设置有至少一电子元件，该电子元件一侧(自由侧)设置有至少一导热层，该导热层相对该电子元件另一侧设置有一石墨层，并通过该导热层传导其电子元件的热能并辅以石墨层进行散热，可用以达到提升这些电子元件快速散热的效果。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105407686
【申请号】CN201410464332
【发明人】沈慶行, 巫俊銘
【申请人】奇鋐科技股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年9月12日