[0035]S5:依次分离所述柔性电路板上的第二离型膜和第一离型膜;分离所述第一离型膜时由对角线位置开始分离。
[0036]由上述可知，基于第一离型膜是贴合于柔性电路板待打件的一面，即大钢片的一面，其上布设有众多焊接点。因此，由对角线位置开始分离，能够有效避免在分离过程中焊接点被拉伤损坏以及油墨脱落。
[0037]进一步的，所述S2中同时包含两张以上的柔性电路板，所述柔性电路板间隔预设距离放置。
[0038]由上述可知，本发明能够一次对多张柔性电路板进行压合处理，同时确保柔性电路板的压合品质。
[0039]进一步的，所述柔性电路板为BGA类型的柔性电路板。
[0040]实施例一
[0041]本发明提供一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法;可以包括以下步骤:
[0042]S1:配置压合机台上模的上台面压合辅材为矽铝箔材质，下模的下台面压合辅材为平时普遍使用的软质灰硅胶材质，矽铝箔的材质相较灰硅胶更硬更薄一些；
[0043]S2:准备两层TPX离型膜，最下面一层为使用过的旧TPX离型膜，上面一层为全新的TPX离型膜;将柔性电路板的打金线面(即布设有小钢片的IC面)朝上地放置在两层TPX离型膜上;在此，两层TPX离型膜的整体厚度应该大于约等于待打件面上布设的大钢片的厚度，以实现在压合过程中对大钢片的保护；
[0044]S3:在柔性电路板的打金线面上覆盖比TPX离型膜薄，且硬的离型膜；
[0045]步骤S2和S3中垫设的离型膜的面积大小应该比柔性电路板的面积大，以余留有一定长度的边角为佳；
[0046]S4:将夹设有离型膜的柔性电路板平放在压合机台的压合面的中心位置，同时，确保柔性电路板的打金线面与压合机台配置为矽铝箔材质的上模相对;压合机台依据预设的参数进行压合处理。
[0047]实施例二
[0048]实施例二是对实施例一的延伸，相同之处不再累述，区别之处在于:
[0049]SI中上模台面压合辅材还可以为平时普遍使用的灰硅胶材质，下模台面压合辅材为覆铜板加玻纤布材质的组合;所述压合机台优选为郎华快压机机台，预压时间为10S，压着时间为250S。
[0050]当然，还可以使用真空快压机，其上模的下台面压合辅材为灰硅胶加真空气囊，下模的上台面压合辅材为烧付铁板;预压时间同样为10S，压着时间为250S。
[0051]S2中也可以两层TPX离型膜都是全新为使用过的；
[0052]S3中的离型膜优选为邦力源公司生产的白色分离片；
[0053 ]所述柔性电路板可选为BGA类型的柔性电路板。
[0054]实施例三
[0055]实施例三是实施例一和实施例二的结合，相同之处不再累述，区别之处在于:可以同时对多张柔性电路板进行压合处理，具体为在S2中同时将多张的柔性电路板防止在两层TPX离型膜上，每张柔性电路板之间留有一定的距离，且每一张柔性电路板的朝向完全一致；
[0056]同时，还可以包括以下步骤:
[0057]S5:柔性电路板压合完毕后，首先将其上的第二离型膜剥离;然后将柔性电路板反面，由对角线位置开始慢慢剥离第一离型膜，以免其上的焊接点呗损坏以及油墨脱落；
[0058]S6:对上述压合后的产品进行裁剪，每一张柔性电路板都分离出来，并将将每张柔性电路板单独分开放置，优选在每一张柔性电路板之间隔张纸，等待烘烤处理;注意，不可以两张以上的柔性电路板或多张柔性电路板隔在同一张纸上。
[0059]S7: —批柔性电路板经过上述作业完毕后，马上将柔性电路板拿到IPQC处进行初始检验，检验完毕后，柔性电路板将由IPQC给到烘烤车间进行烘烤处理。
[0060]由图2可知，在使用了本发明所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法后制作获取的柔性电路板由于倾斜问题导致的不良率已经降低为0%，可以说是很好的解决的柔性电路板压合后边缘倾斜的问题，显著降低产品的报废率，从而节约了产品的生产成本。
[0061]综上所述，本发明提供的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，不仅解决了柔性电路板由于压合过程受力不均导致的边缘倾斜问题，使边缘倾斜的不良率几乎降低为0%;同时又降低了产品的报废率，降低生产成本，提高产品的生产效率，提高顾客对产品的满意度。
[0062]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，包括: S1:配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬且薄； S2:柔性电路板的打金线面朝上放置，与所述打金线面相对的另一面垫放第一离型膜，所述第一离型膜的厚度大于或等于所述打金线面相对的另一面上布设的钢片的厚度； S3:柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第二离型膜的厚度小于所述第一离型膜，且材质比所述第一离型膜的材质硬； S4:将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。2.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，所述上台面压合辅材的材质为矽铝箔;所述下台面压合辅材的材质为软质硅胶。3.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，所述S2中的第一离型膜为两层，一层为全新的离型膜，另一层为使用过的旧离型膜；所述全新的离型膜位于所述就离型膜上方。4.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，所述S2中第一离型膜为至少两层全新的离型膜。5.如权利要求1、3或4所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，所述第一离型膜为TPX塑料膜。6.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，所述第一离型膜和第二离型膜的面积均大于所述柔性电路板的面积。7.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，所述S4中所述柔性电路板放置在所述压合机台的压合面的中心位置。8.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，还包括: S5:依次分离所述柔性电路板上的第二离型膜和第一离型膜;分离所述第一离型膜时由对角线位置开始分离。9.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，所述S2中同时包含两张以上的柔性电路板，所述柔性电路板间隔预设距离放置。10.如权利要求1所述的一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，其特征在于，所述柔性电路板为BGA类型的柔性电路板。
【专利摘要】本发明提供一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，包括：S1：配置压合机台的上台面压合辅材的材质比下台面压合辅材的材质硬，且比上台面压合辅材的材质薄；S2：柔性电路板的打金线面朝上，与所述打金线面相对的另一面垫放至少两层的第一离型膜；S3：柔性电路板的打金线面上覆盖第二离型膜，所述第一离型膜的厚度大于所述第二离型膜；S4：将所述S3中的柔性电路板放入压合机台进行压合处理，压合过程中所述柔性电路板的打金线面与所述下台面压合辅材相对设置。本发明实现柔性电路板在压合过程中上下面受力均衡，有效避免柔性电路板的边缘在压合过程中变形倾斜，显著提高良品率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105555025
【申请号】CN201510908399
【发明人】柳家强, 聂魁丰
【申请人】深圳市精诚达电路科技股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月9日