作；
[0067]在步骤216中，如图4F所示，对图形制作后的多层刚挠结合印刷电路板基板进行表面处理，其中，表面处理包括:防焊处理、化学镀金处理等；
[0068]在步骤218中，如图4G所示，使用UV激光对表面处理后的多层刚挠结合印刷电路板基板进行深层切割，深度控制为铣至聚酰亚胺胶带处，不可伤及保护膜4，如图4H所示，剥离刚性盖，露出保护膜4，形成刚挠结合印刷电路板。
[0069]优选地，通常在实际生产制造刚挠结合印刷电路板时，会在一大块刚性双面覆金属板I开设多个窗口 U，即在同时制作多块刚挠结合印刷电路板，此时，如图5所示，本发明提供的刚挠结合印刷电路板的制作方法还包括:步骤220，按照设计要求将刚挠结合印刷电路板铣切为成品刚挠结合印刷电路板。
[0070]在本实施例的一个具体示例中，第一胶带3为纯胶膜胶带，纯胶膜胶带包括:基膜、胶层和胶保护膜4，纯胶膜胶带压合在挠性芯板与刚性芯板的结合处，并在压合完成后去除基膜。
[0071]因纯胶膜胶带具有良好的粘结性能、介电性能、耐热性、耐化性、和低流动度等特点，需要进行快速压合，快速压合的条件为:温度为100±20°C，压力为20±5kg/cm2，时间为15±2s，将纯胶膜胶带压合在刚绕结合处后，撕掉基膜，即完成纯胶膜胶的贴合。
[0072]优选地，胶层的厚度在8 μ m至50 μ m之间。
[0073]具体地，基膜为纸基载体，胶层为丙烯酸酯层或者环氧树脂层，胶保护膜4为双向拉伸聚丙烯薄膜。
[0074]在本实施例的另一具体示例中，第一胶带3为高温胶带，高温胶带粘贴在挠性芯板与刚性芯板的结合处。
[0075]高温胶带均具有良好的耐温性，从而能够有效保证挠性双面覆金属板2和刚性双面覆金属之间的连接强度。
[0076]可选地，高温胶带为铁氟龙高温胶带或者聚酰亚胺高温胶带或者聚对苯二甲酸乙二醇酯高温胶带。
[0077]综上所述，本发明提供的刚挠结合印刷电路板的制作方法，本发明提供的刚挠结合印刷电路板的制作方法，有效解决因CAM制作复杂和易出错，导致挠性板与刚性板在压合时出现偏移，造成的挠性板与刚性板之间的电路图形错位的问题，从而有效地提高了刚挠结合印刷电路板的成品率。
[0078]在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，除非另有明确的规定和限定；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0079]在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0080]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括: 在刚性芯板上开设尺寸大于挠性芯板单元且形状与所述挠性芯板单元相同的窗口；将所述挠性芯板单元嵌入到所述窗口内，并在所述挠性芯板与所述刚性芯板的非电路图形结合处贴合第一胶带，形成刚挠结合芯板； 对所述刚绕结合芯板进行电路图形制作； 对制作有电路图形的所述刚挠结合芯板的挠性芯板单元区域覆盖保护膜和第二胶带； 在覆盖有所述保护膜和所述第二胶带的所述刚挠结合芯板上压合绝缘层和金属层，形成刚挠结合印刷电路板基板； 在所述刚挠结合印刷电路板基板上制作电气连接孔； 对所述电气连接孔进行金属化处理，并对所述刚挠结合印刷电路板基板进行图形制作； 对图形制作后的所述刚挠结合印刷电路板基板进行表面处理； 对表面处理后的所述刚挠结合印刷电路板基板进行深层切割，去除所述挠性芯板单元区域外部的所述绝缘层和所述金属层，露出所述保护膜，形成刚挠结合印刷电路板。2.根据权利要求1所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于， 所述第一胶带为纯胶膜胶带，所述纯胶膜胶带包括:基膜、胶层和胶保护膜，所述纯胶膜胶带压合在所述挠性芯板与所述刚性芯板的结合处，并在压合完成后去除所述基膜。3.根据权利要求2所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于， 所述胶层的厚度在8 μ m至50 μ m之间。4.根据权利要求3所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于， 所述基膜为纸基载体，所述胶层为丙烯酸酯层或者环氧树脂层，所述胶保护膜为双向拉伸聚丙烯薄膜。5.根据权利要求1所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于， 所述第一胶带为高温胶带，所述高温胶带粘贴在所述挠性芯板与所述刚性芯板的结合处。6.根据权利要求5所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于， 所述高温胶带为铁氟龙高温胶带或者聚酰亚胺高温胶带或者聚对苯二甲酸乙二醇酯高温胶带。7.根据权利要求1至6中任一项所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于， 所述窗口的尺寸比所述烧性芯板单元的单边大10 μ m至50 μ m。8.根据权利要求7所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于， 所述第二胶带包括: 可剥离胶层，所述可剥离胶层与所述保护膜相贴合；和 聚合物层，所述聚合物层与所述绝缘层相贴合； 所述保护膜为聚酰亚胺覆盖膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯覆盖膜或者铁氟龙覆盖膜。9.根据权利要求8所述的刚挠结合印刷电路板的制作方法，其特征在于， 所述刚性芯板为刚性双面覆金属板，所述挠性芯板单元为挠性双面覆金属板。10.一种刚挠结合印刷电路板，其特征在于，所述刚挠结合印刷电路板采用如权利要求 I至9中任一项所述刚挠结合印刷电路板的制作方法制成。
【专利摘要】本发明提供了一种刚挠结合印刷电路板及其制作方法，其中，刚挠结合印刷电路板的制作方法包括：在刚性芯板上开设尺寸大于挠性芯板单元且形状与挠性芯板单元相同的窗口；将挠性芯板单元嵌入到窗口内，并在挠性芯板与刚性芯板的非电路图形结合处贴合第一胶带，形成刚挠结合芯板；对刚绕结合芯板进行电路图形制作；对制作有电路图形的刚挠结合芯板的挠性芯板单元区域覆盖保护膜和第二胶带。本发明提供的刚挠结合印刷电路板，通过第一胶带将挠性芯板单元固定在窗口内形成刚挠结合芯板，然后，对刚挠结合芯板一次性整体制作所需图形，从而有效解决了因挠性板与刚性板在压合时出现偏移，造成的挠性板与刚性板之间的电路图形错位的问题。
【IPC分类】H05K3/36, H05K1/14
【公开号】CN105722317
【申请号】CN201410729349
【发明人】黄勇, 童年
【申请人】珠海方正科技高密电子有限公司, 北大方正集团有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2014年12月3日