印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]目前手机PCB(印刷电路板)上有很多需要借助电烙铁焊接的SMD (表面贴装器件)焊盘，如连接MIC (麦克风)、SPK (扬声器)、马达等的焊盘，对于此类焊盘，焊接方便、快捷，无需额外成本，已经广泛用在手机主板PCB上。但是SMD类型的焊盘是粘敷在PCB表面，在进行焊接时由于受热及外力牵引，很容易造成焊盘铜皮被拉起而脱落；并且由于电烙铁温度过高，导致周围阻焊油融化漏铜，从而使焊盘和周围GND (地线)或者其他信号短路。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中焊盘粘敷在PCB表面，导致在焊接时很容易造成焊盘铜皮被拉起而脱落，并且容易由于漏铜而使焊盘和周围GND或者其他信号短路的缺陷，提供一种印刷电路板。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
[0005]本实用新型提供了一种印刷电路板，其特点在于，包括一焊盘，所述焊盘包括一表层及一内层，在所述表层的边缘处敷设有表层铜箔，在所述内层的边缘处敷设有内层铜箔，所述表层铜箔与所述内层铜箔的敷设位置相对应，在所述表层铜箔与所述内层铜箔之间设置有若干贯孔，所述贯孔中填充有锡。
[0006]较佳地，所述表层铜箔及所述内层铜箔均为矩形、圆形或正方形。当然，所述表层铜箔及所述内层铜箔并不限于上述形状，采用其他规则或者不规则的形状均可。
[0007]较佳地，所述表层铜箔与所述内层铜箔的面积相同。
[0008]较佳地，所述表层铜箔及所述内层铜箔的宽度为2-3_。
[0009]较佳地，所述贯孔的直径为0.1-0.3mm。
[0010]较佳地，所述若干贯孔均匀分布。
[0011]本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型的印刷电路板增强了焊盘表面的铜皮抓力，不易造成铜皮的脱落，并且由于焊盘周围是相同属性的铜箔，使得在焊接时遇到周围阻焊油融化后露出的铜箔与焊盘短接，避免了焊盘和周围GND或者其他信号短路。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的一实施例的印刷电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
[0014]本实用新型公开了一种印刷电路板，如图1所示，包括一焊盘1，所述焊盘I包括一表层2及一内层3，在所述表层2的边缘处敷设有表层铜箔4，在所述内层3的边缘处敷设有内层铜箔5，所述表层铜箔4与所述内层铜箔5的敷设位置相对应，在所述表层铜箔4与所述内层铜箔5之间设置有若干贯孔6，所述贯孔6中填充有锡。
[0015]在本实施例中，所述表层铜箔4及所述内层铜箔5均为矩形，二者面积相同，所述表层铜箔4及所述内层铜箔5的宽度均为2-3mm ;所述若干贯孔6则均匀分布，在表层2和内层3之间呈矩阵排列分布，所述贯孔6的直径范围为0.1-0.3mm。
[0016]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括一焊盘，所述焊盘包括一表层及一内层，在所述表层的边缘处敷设有表层铜箔，在所述内层的边缘处敷设有内层铜箔，所述表层铜箔与所述内层铜箔的敷设位置相对应，在所述表层铜箔与所述内层铜箔之间设置有若干贯孔，所述贯孔中填充有锡。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述表层铜箔及所述内层铜箔均为矩形、圆形或正方形。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述表层铜箔与所述内层铜箔的面积相同。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述表层铜箔及所述内层铜箔的宽度为2_3mm。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述贯孔的直径为0.1-0.3mm。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述若干贯孔均匀分布。
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷电路板，包括一焊盘，所述焊盘包括一表层及一内层，在所述表层的边缘处敷设有表层铜箔，在所述内层的边缘处敷设有内层铜箔，所述表层铜箔与所述内层铜箔的敷设位置相对应，在所述表层铜箔与所述内层铜箔之间设置有若干贯孔，所述贯孔中填充有锡。本实用新型的印刷电路板增强了焊盘表面的铜皮抓力，不易造成铜皮的脱落，并且由于焊盘周围是相同属性的铜箔，使得在焊接时遇到周围阻焊油融化后露出的铜箔与焊盘短接，避免了焊盘和周围GND或者其他信号短路。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204578895
【申请号】CN201520258879
【发明人】娄相春
【申请人】上海通铭信息科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月24日