电子电路装置的制造及其应用技术
  • 本实用新型涉及铜块棕化,特别是涉及一种铜块棕化工装夹具。PCB中埋入高导热的铜块成为一种趋势,埋入PCB中的铜块需要进行棕化处理。传统的铜块棕化处理方法为:使用在顶、底面均钻有孔的盒式工装夹具,盒式工装夹具内部设有不同尺寸的腔体,将与腔体尺寸相对应的铜块放入腔体内。最后将整个盒式工...
  • 本实用新型涉及主板成型机脱料装置,具体为一种生产伺服器主板的成型机的脱料设备。相关内容的介绍:随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷电路板的品质要求越来越高。相对而言,印刷电路板制作成本也越来越高,相对印刷电路板制造获得的利润越来越低,为了减少印刷电路板的制作...
  • 本实用新型涉PCB板的成型设备,尤其涉及一种PCB板边定深锣板的装置。PCB板制作时为了提高生产效率会将多块PCB板拼接成大PNL,在完成钻孔-沉铜板电-线路-电镀蚀刻-阻焊字符-表面处理等工艺以后,需要将PNL加工成客户所需的单只PCB板或者SET拼版外形,此工艺称为成型。常见的成型方式...
  • 本实用新型涉及夹具,具体是一种PCB板夹具。PCB板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层...
  • 本实用新型涉及集成电路制作,尤其涉及一种线路板及摄像头模组。目前,常见的线路板有FPC(FlexiblePrintedCircuit,软板)、PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板,即硬板)和RF-PCB(RigidandFlexPCB,软硬结合板...
  • 本实用新型涉及线路板,特别是涉及一种刚挠结合板。随着电子产品向小型化、便携化的方向发展,刚挠结合板的市场需求日益增长。刚挠结合板是一种结合了刚性板和挠性板的优点,可实现空间立体组装的特种线路板。对于外层为“铜箔+PP”类型刚挠结合板,在生产中会因为挠性开窗区的铜箔出现破裂,导致后续...
  • 本实用新型涉及电路板,特别是涉及一种线路板。线路板是现代电子设备中必不可少的配件。手机、电脑、电器、大型机械电子玩具等都需要用到线路板。线路板在电子设备中起到支撑、互连及实现电信号的连通的作用。线路板上贴装集成电路、电阻、电容、电感等电子元件从而形成功能性电路。但是,随着电子产品的...
  • 本实用新型涉及柔性印刷电路板,尤其涉及一种柔性印刷电路板桥接对位结构及全面屏。柔性印刷电路板间的桥接与绑定需要具有进行对位,避免出现偏差,目前由于缺乏精准高效的对位方法,柔性印刷电路板间的对位良率较低,较难达到精确对应,因此容易出现PinPAD跑偏或者1/2PAD无压着导通异常的...
  • 本实用新型涉及印制电路板领域,更具体地,涉及一种刚挠结合板。传统的刚挠结合板,其刚性区域的刚性板和挠性板层叠设置,且挠性板从刚性区域的边缘伸出,但是外露的挠性板往往会受到安装空间的限制,而使得刚挠结合位置发生过度弯折,从而导致挠性板上的线路断裂。例如,当刚挠结合板需要安装在圆柱体内时,如果...
  • 本实用新型涉及背光FPC产品,尤其涉及一种焊盘及背光FPC半成品。FPC板上通常依次排列的布置有较多焊盘,起到在连接LED时起到电连LED的焊脚的作用。参阅图1,为现有技术中应用于背光FPC板上的焊盘结构及应用示意图,目前背光FPC中一般采用方形焊盘10,是LED厂商推荐的焊盘,L...
  • 本实用新型涉及PCB板生产制造领域,尤其涉及一种无引线残留的PCB板结构。在插卡式的PCB板中,板边上会有一排金手指设计,金手指在使用时需要经历多次拔插,为了确保多次拔插不影响金手指表层的导电层,需要对金手指进行电镀硬金处理。在金手指电镀硬金流程中,需要在金手指外端增加引线连接电镀边,金手...
  • 本实用新型涉及FPC背光产品的生产,尤其涉及一种采用FPC胶开口工艺的背光FPC板。胶框结构的背光井喷式的在行业内运用,单胶框结构的背光具有超簿、超高亮度共性。参阅图1,为现有技术的背光FPC板中FPC板上贴覆FPC胶的结构图,如图中所示,现有的背光FPC板10一般都是在其表面上贴...
  • 本实用新型涉及印刷线路板,尤其是涉及一种补强线路板及配板。随着电子设备向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展,使印制线路板在空间和安全性等方面上受到较大制约。传统平面设计的线路板已不能满足现在的电子设备的需求,因此带有补强的线路板逐渐占领市场。然而现有普遍使用的补强线...
  • 本实用新型涉及印制线路,特别是涉及一种刚挠结合板及用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构。随着电子产品越来越轻薄短小的发展趋势,具有优秀立体组装功能的刚挠结合板随之快速发展。刚挠结合板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中形成的电路板,它具有可弯曲、可折叠的特点,...
  • 本实用新型涉及印制电路板领域,更具体地,涉及一种PCB切片测试模块及拼板结构。在PCB制作时,为方便在钻孔、电镀等流程后检测钻孔的孔壁质量、电镀完成后的孔铜厚度等,通常会在PCB拼板的工艺边位置设计一排或几排阵列孔作为切片测试模块,使得在PCB半成品/成品检测时无需破坏图形单元而避免浪费,...
  • 本实用新型涉及电路板,特别是涉及一种测试电路板。随着电路板不断往轻薄化、多层化发展,受各层的间距及孔到导体距离限制,层间对位要求越来越严格。因此要求在生产过程中能够对不同设计的板层压后层间对位情况进行及时、准确的判断,为后续调整优化提供精准的判断依据。传统的层偏胀缩判断方法大多通过...
  • 本实用新型涉及一种FPC板,特别是涉及一种可拉伸的FPC板。传统的FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)板一般由铜箔+胶+基材板或者铜箔+基材板组成,其中基材板为聚酰亚胺板,聚酰亚胺板具有优良的挠曲性能,从而使得FPC板具有优良的挠曲性能。FPC板虽然可以自...
  • 本实用新型涉及电路板制作,特别是涉及一种刚挠结合线路板。传统的刚挠结合线路板在刚性芯板与挠性芯板压合步骤之前,将位于外侧的刚性芯板进行开窗处理,挠性芯板与开窗位置对应的区域便为弯折区域,将刚性芯板与挠性芯板压合成为刚挠结合线路板。压合后,挠性芯板夹持于刚性芯板之间。外部设备的传输信...
  • 本实用新型涉及印刷线路板,尤其是涉及一种埋金属块PCB。随着芯片制程的不断提升,数亿甚至数十亿的晶体管被置于越来越小的芯片当中,晶体管数量的增加,栅极宽度的不断减小,芯片发热量不可避免的也越来越大。芯片工作温度的稳定对芯片性能发挥至关重要。芯片的封装模式在一定程度上影响着芯片散热效...
  • 本实用新型涉及刚挠结合板,特别是涉及一种挠性板在外层的刚挠结合板。在生产制作传统的刚挠结合板时,一般通过控深铣开盖的方式,在刚性板上铣出与挠性板的挠性区域相应的开窗,从而露出挠性板的挠性区域,挠性区域从刚性区域的边缘伸出。然而,挠性板的开窗处既无法进行布线,又占用了拼板空间。由此带...
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