专利名称：具有软性电路板的液晶显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有软性电路板(flexible circuit board)的液晶显示器，且详细地说，涉及一种具有软性电路板的液晶显示器，在软性电路板上安装有用于将液晶显示面板连接到印刷电路板的驱动芯片。
液晶显示器对液晶的分子排列施加电压以改变分子排列。液晶显示器改变根据分子排列而发光的液晶单元的光学性能，并且使用液晶单元的光的调制。
液晶显示器分为TN(扭曲排列的向列相畸变)型和STN(超扭曲排列的向列相畸变)型。根据驱动方式的不同，液晶显示器分为有源矩阵显示型和无源矩阵显示型，有源矩阵显示型采用转换开关和TN型液晶，无源矩阵显示型采用STN型液晶。通过用TFT驱动LCD的TFT-LCD具有相对简单的电路，并且在计算机中广泛应用。
液晶显示器包括液晶面板，电信号施加到面板上以确定光是否经过。液晶显示器面板是被动发光装置，并且为液晶显示器提供光的背光组件连接到液晶面板的后表面。
源部分和门部分连接到液晶面板上，源部分包括用于施加图像数据以显示图像的源驱动IC，门部分包括用于施加驱动液晶面板的薄膜晶体管的门装置的门信号的门驱动IC。从外部施加的图像信号转换成用于驱动液晶显示面板的数据信号和用于驱动薄膜晶体管的门信号。数据信号和门信号通过源部分和门部分施加到液晶面板的晶体管上。因此，液晶面板的液晶接收电信号，并且来自背光模块的光被调整以构成图像。
将液晶面板连接到源和门驱动IC的方法分为COG(芯片位于玻璃上(Chip On Glass))型和TAB(条带自动粘结(Tape Automatic Bonding))型。根据COG型，半导体封装形式的驱动IC直接安装到液晶面板的门区和数据区，以将电信号传送到液晶面板。驱动IC采用各向异性的导电膜，并且粘结到液晶面板。
根据TAB型，液晶面板通过采用条带导电体封装(tape carrier package)直接连接到印刷电路板上，而驱动IC安装在条带导电体封装上。条带导电体封装的一端连接到液晶面板上，并且条带导电体封装的另一端连接到印刷电路板上。然后，导电体封装的输入线通过焊接或者采用各向异性导电膜而连接到印刷电路板的输出垫(output pad)上。
采用条带导电体封装的液晶面板模块的实例在授予Skamoto等人的美国专利5572346和授予Oh等人的美国专利6061246中公开。常规TFT液晶模块主要采用条带导电体封装来安装驱动IC。
最近，各种结构的LCD模块已经被开发以使LCD模块减轻重量。特别是，考虑到LCD模块用在便携式计算机中，故LCD模块的光亮度是重要的。如果条带导电体封装应用到LCD模块，则其柔韧性是不够的。因此，软性电路板用在LCD模块中。COF(芯片在膜上(chip on film))方法用于将驱动IC上安装到软性电路板上。根据COF方法，通过采用TAB将芯片安装到印刷电路板上。
图1是示出了由COF方法将芯片安装到软性电路板上的俯视图。图2是示出了其上安装了软性电路板的液晶模块上的侧剖面图。参照图1和2，用于驱动液晶面板的驱动IC20安装到具有条带形的基膜(base film)10的中央部分。基膜10包括用于连接印刷电路板30的印刷电路板接合部分12和用于接合液晶面板40的液晶面板接合部分14。焊接树脂层16在印刷电路板接合部分12和液晶面板接合部分14之间形成。
用于将驱动信号从印刷电路板传送到驱动IC20的输入侧导电层图案22在印刷电路板接合部分12形成，并且焊接树脂层16覆盖在驱动IC20附近的中央部分形成的输入侧导电层图案22。
用于将驱动信号从驱动IC20施加到液晶面板的输出侧导电层图案24在液晶面板接合部分14形成，并且焊接树脂层16覆盖在驱动IC20附近中央部分形成的输出侧导电层图案24。
一个对齐标记26在输出侧导电层图案24的两侧的外侧图案中形成，以容易接合液晶面板14的导线。
如图2所示，用于给模制框架60提供光的背光组件50安装在液晶显示模块中。包括液晶面板40的显示单元安装到背光组件上。液晶面板40的输入侧连接到软性电路板的输出侧导电层图案24。
软性电路板围绕模制框架60的侧壁，并被弯曲以粘结到模制框架60的底表面。软性电路板的输入侧导电层图案24连接到印刷电路板30的输出侧，并且印刷电路板30粘结到模制框架的60的底部。抛光倾斜表面在液晶面板40的玻璃板地端部形成。
前述传统的软性电路板由膜上芯片封装方法制造。通过膜上芯片封装方法，薄膜晶体管的液晶显示器模块的可靠性和液晶显示器的制造成本将会降低。
然而，由于软性电路板的柔韧性太高，阻焊层16的边缘部分(图1和2的A部分)可能与液晶面板40的边缘部分接触，由此发生分离。
本发明为解决了上述提及的问题而提出，并且因而本发明的一个目的是提供一种液晶显示器，其具有可以防止输出侧导电层图案分离的软性电路板，该分离由阻焊层的边缘部分的弯曲和外部压力而产生。
为了达到上述的本发明的目的，本发明提供了包括以下的液晶显示器，即具有液晶显示面板的显示单元、和连接到液晶显示面板用于向所述液晶显示面板施加驱动信号以驱动液晶面板的软性电路板、向显示单元提供光的背光组件、用于容放液晶显示面板和背光组件的模制框架、与所述模制框架连接的用于将所述液晶显示面板和所述背光组件固定到所述模制框架上的基架。软性电路板包括柔软的基膜，其具有与液晶面板在其一侧接合的液晶面板接合部分；驱动IC，在基膜的中央部分形成，用于向液晶面板的驱动装置施加驱动信号；第一导电层图案，在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分，用于将驱动IC电连接到液晶面板上；焊接树脂层，暴露出在液晶面板接合部分形成的第一导电层图案并覆盖驱动IC的周边的第一导电层图案；加强装置，防止由于液晶面板接合部分的边缘部分和焊接树脂层的弯曲疲劳而产生的第一导电层图案的分离。
根据本发明，软性电路板包括可以在焊接树脂层的边缘表面附近缓和弯曲的加强件。加强件可以从阻焊层的边缘部分移动弯曲点到阻焊层的中央部分。因此，阻焊层的应力被分散，由此有效地防止了由弯曲产生的曲率变化，并且防止了在焊接树脂层的边缘表面附近形成的输出侧导电层图案的破裂和分离。
当结合附图参考下述详细说明时，本发明的前述和其它目的和优点将更加明显，附图中图1是示出了软性电路板的俯视图，其中由常规COF方法将一个芯片安装在软性电路板中；
图2是示出了图1的软性电路板的侧剖面图，该软性电路板安装在液晶显示模块上。
图3是由本发明第一优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板的俯视图。
图4是示出了图3的软性电路板的侧剖视图，该电路板安装到液晶显示模块上。
图5是由本发明第二优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板的俯视图。
图6是由本发明第三优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板的俯视图。
图7是示出了软性电路板的俯视图，其中图6的软性电路板的焊接树脂层被放大。
图8是由本发明第四优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板的俯视图。
图9是示出了软性电路板的俯视图，其中图8的软性电路板的焊接树脂层被放大并且形成一个刻划的对齐标记。
在下文，将参照附图对本发明的优选实施例作详细解释。
实施例1图3是由本实施例的COF封装方法制造的软性电路板的俯视图。图4是图3的软性电路板的侧剖面图，与本实施例一致，该软性电路板安装到根据本实施例的液晶显示模块(或者装置)上。
参照图3和4，本实施例的软性电路板包括软性基膜110。与印刷电路板接合的印刷电路板接合部分112设置于软性基膜110的一侧，并且与液晶面板接合的液晶面板接合部分114设置于软性基膜110的另一侧。
驱动IC120安装在软性基膜112的中央部分，其位于印刷电路板接合部分112和液晶面板接合部分114之间。驱动IC120从外部接收用于驱动液晶面板的驱动信号，并且将驱动信号转移到液晶面板的装置上。
输入侧导电层图案122在印刷电路板接合部分112形成，输入侧导电层图案是用于电连接印刷电路板以将驱动信号从印刷电路板传送到驱动IC120的第一导电图案。输入侧导电层图案122延伸到驱动IC120。用焊接树脂层116覆盖在驱动IC120附近形成的输入侧导电层图案122。
输出侧导电层图案124在液晶面板接合部分114形成，输出侧导电层图案是电连接液晶面板的驱动装置以向液晶面板的驱动装置施加驱动信号的第二导电图案。输出侧导电层图案124延伸到驱动IC120。用焊接树脂层116覆盖在驱动IC120附近形成的输出侧导电层图案124。
一个对齐标记126在输出侧导电层图案124的两个最外图案处形成，以利于与液晶面板114的导线接合。
采用诸如铜这种金属形成输入侧导电层图案122和输出侧导电层图案124。
焊接树脂层116在印刷电路板接合部分112和液晶面板接合部分114之间驱动IC120附近形成。具体地说，焊接树脂层116部分覆盖了位于驱动IC120附近的输入侧导电层图案122和输出侧导电层图案124，并且部分暴露出在印刷电路板接合部分112形成的输入侧导电层图案122和在液晶面板接合部分114形成的输出侧导电图案124。例如，焊接树脂层116由聚酰胺树脂构成，并且其厚度大约是20微米。因此，在图3中，印刷电路板接合部分112被限定在从焊接树脂层116的最上端到软性基膜110的最上端，并且液晶面板接合部分114被限定在从焊接树脂层116的较低端到软性基膜110的较低端。
形成作为加强件的加强树脂层200覆盖了焊接树脂层126和液晶面板接合部分114的边缘部分。由于软性电路板的弯曲和由外在压力产生的弯曲疲劳，加强树脂层200防止输出侧导电层124的分离，由此增加了液晶显示模块的可靠性。
优选地，加强树脂层200由硬度大于焊接树脂层116的树脂制成。例如，在焊接树脂层116由聚酰胺树脂构成的情况下，优选地，加强树脂层200由尿烷树脂构成。另外，优选地，加强树脂层200比焊接树脂层116厚。例如，加强树脂层200的厚度大约为焊接树脂层116厚度的二至三倍。在焊接树脂层116的厚度大约为20微米的情况下，加强树脂200的厚度大约为40至60微米。
加强树脂层200的宽度没有限制。然而，如果加强树脂层200过度延伸到焊接树脂层116的内侧，则软性电路板的柔韧性是不优良的。另一方面，如果加强树脂层的宽度过小，则输出侧导电树脂层图案124可能被分离。因此，优选地，加强树脂层200从焊接树脂层126的边缘部分液晶面板接合部分114向焊接树脂层116的内部覆盖焊接树脂层116大约0.2到2毫米。
另外，优选地，加强树脂层200延伸到在液晶面板的端部分的抛光部分。
参照图4，用于给显示单元提供光的背光组件150位于模制框架160中以制造液晶模块。包括液晶面板140的显示单元被安装到背光组件150上。模制框架160容纳液晶显示面板140和背光组件150。液晶面板140的输入侧连接到软性电路板的输出侧导电层图案124。
使软性电路板弯曲以围绕模制框架160侧壁的外部并且粘结到模制框架160的底表面。软性电路板的输入侧导电层图案124连接到印刷电路板130的输出侧，并且印刷电路板130粘结到模制框架160的底表面。
在液晶面板140的玻璃板端部分提供抛光的倾斜表面142以缓和施加到软性电路板上的压力。优选地，在焊接树脂层116的边缘部分，加强树脂层200的端部延伸过液晶面板140的玻璃板的抛光倾斜表面142。如果加强树脂层200没有到达液晶面板140的玻璃板的抛光倾斜表面142，则液晶面板140的玻璃板的端部分与输出侧导电层图案124接触并由此给输出侧导电层图案124施加由摩擦产生的压力并引起分离。另外，如果加强树脂层200的边缘部分延伸经过玻璃板的抛光倾斜表面142到达输出侧导电层124被接合的部分，则输出侧导电层图案124可能被焊接树脂层116的台阶(stepped)部分分离。
关于液晶显示模块的弯曲试验和铰接试验已经完成，该液晶显示模块连接有根据第一优选实施例制造的软性电路板。
通过将液晶显示模块相对于液晶面板玻璃板的水平表面弯曲±135°而完成弯曲试验。在每第100个弯曲时，检查输出侧导电层图案124是否分离。
通过将液晶显示模块安装到笔记本电脑的外壳并重复笔记本电脑的液晶面板的打开和关闭操作而完成铰接试验。在每100次开关操作之后，检查输出侧导电层图案124是否分离。
在上述提及的方法中，对于由COF法制造的其中不使用加强件的软性电路板和条带导电体封装的弯曲试验和铰接试验已经完成。
表1显示了结果。
表1实施例1常规COFTCP弯曲试验2100次 600次 1000次铰接试验直到50000次没有分离20000次*注在常规COF铰接试验中，超过20000次被证实是适合于标准的。
如上所述，由第一优选实施例的方法制造的软性电路板，显著改善了由压力导致的输出侧导电层图案的分离，由此改善了液晶显示模块的可靠性。
实施例2图5是示出由基于本发明第二优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板的俯视图。
在本优选实施例中，放大部分用作加强件，该放大部分通过在焊接树脂层的输出侧的边缘线附近放大基膜的宽度而形成，代替了第一优选实施例的加强树脂层。基膜比基膜的中央部分宽。在图5中，对于与第一优选实施例中相同的元件使用相同的附图标记。
参照图5，放大部分110a在焊接树脂层116的边缘线和液晶面板接合部分114的两侧形成。软性电路板的放大部分110a形成的部分比基膜110的中央部分宽。放大部分距中央部分的长度W1太小，加强效果不够并且不易装配。因此，放大部分形成使得长度W1大约为0.1到1毫米，并且优选地是大约为0.3到0.8毫米，并且更优选地是大约为0.5毫米。
放大部分110a从第一弯曲点P1横向放大W1的距离，并且延伸到基膜110的液晶面板接合部分114的端部，在第二弯曲点P2与基膜110的侧表面平行。优选地，将第一弯曲点P1到第二弯曲点P2的纵向距离W2确定成与横向放大距离W1相同。另外，考虑加强效果和制造，优选地，从第二弯曲点P2到边缘表面的距离W3设定成大约0.2到2毫米。
根据本优选实施例，焊接树脂层的边缘部分的基膜宽度大于其它位置的基膜宽度。因此，弯曲点可以朝向阻焊层的中央部分移动，以分散阻焊层的应力，由此防止输出侧导电层图案的破裂和分离。
关于液晶显示模块的弯曲试验和铰接试验已经完成，在该液晶显示模块上连接有根据第二实施例制造的软性电路板。
弯曲试验和铰接试验已经用和第一优选实施例相同的方法完成。
表2显示了结果。
表2实施例2常规COFTCP弯曲试验1000次 600次 1000次铰接试验直到30000次没有分离20000次*如上所述，由第二优选实施例的方法制造的软性电路板显著改善了压力导致的输出侧导线图案的破裂和分离，由此改善了液晶显示模块的可靠性。
实施例3图6是示出了由本发明的第三优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板的俯视图。
除了在第二实施例的基膜110的液晶面板接合部分114上形成对齐标记图案126由形成刻划的对齐标记图案126a代替之外，本发明的第三优选实施例与第二优选实施例相同。在图6中与第一和第二优选实施例相同的元件使用相同的附图标记。
参照图6，对齐标记图案126a从基膜110的液晶面板接合部分114的输出侧导电层图案124的最外侧图案延伸到基膜110的放大部分110a。在图5中，对齐标记图案126通过在对齐标记部分形成金属层而形成，但是在第三优选实施例中，阴型的对齐标记图案126a通过在除了用作对齐标记的部分之外的所有部分形成金属层而形成。刻划的对齐标记图案126a在放大部分110a的外边缘附近延伸。
优选地，对齐标记图案126a由与输出侧导电层图案124相同的金属制成。例如，对齐标记图案126a由铜制成。通过使用与输出侧导电层图案124相同的金属，对齐标记图案126a可以在输出侧导电层图案124形成的同时形成。
根据第三优选实施例，由于刻划阴型对齐标记，阻焊层边缘部分的加强有所提高。因此，可以防止由压力产生的导电层图案的破裂和分离。
实施例4图7是由本发明第四优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板的俯视图。
除了第三优选实施例的焊接树脂层116延伸到放大部分110之外，本发明的第四优选实施例与第三优选实施例相同。在图7中与第一、第二和第三优选实施例相同的元件使用相同的附图标记。
焊接树脂层116从驱动IC120的周边延伸到放大部分110a。具体地说，焊接树脂层116覆盖了从边缘部分延伸到中央部分的刻划的对齐标记图案126的一部分。
根据第四优选实施例，输出侧导电层图案的弯曲点朝向中央部分移动，阻焊层的应力被分散，由此防止输出侧导电层图案的破裂和分离。
实施例5图8是由本发明第五优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板。在第五优选实施例中，门部分的电路与源部分成为一体，并且一体的印刷电路板位于液晶面板的源侧。由COF法制造的软性电路板位于门侧，并且本发明的加强件应用到其中门侧的体积减小的液晶面板。
本发明的第五优选实施例示出了软性电路板，其中用于在驱动IC来回间输入和输出的导电图案在液晶面板接合部分形成。除了导电层图案与第一到第四优选实施例的导电层图案形成不同之外，根据本发明第五优选实施例的软性电路板与图3到6中所示的软性电路板相似，并且焊接树脂层覆盖了除了液晶面板接合部分之外的所有部分。
在本发明第五优选实施例的软性电路板中，用于将印刷电路板产生的信号输入到驱动IC的输入侧导电层和用于将驱动信号从驱动IC发送到液晶面板的驱动装置的输出侧导电层在液晶面板接合部分形成。
参照图8，除了基膜110的液晶面板接合部分114之外，焊接树脂层116覆盖几乎所有的部分。从而，图3中，液晶面板接合部分114被限定在从焊接树脂层116的底端到软性基膜110的底端。
用于将驱动信号输入到驱动IC120的输入导电层图案224在液晶面板接合部分114的一侧形成，并且用于将被输入到驱动IC120的信号传送到诸如另一个软性电路板等的外部装置的连接导电层图案226在液晶面板接合部分114的另一侧形成。用于将驱动信号施加到液晶面板140的驱动装置的输出导电层图案222在输入侧导电层图案224和连接导电层图案226之间形成。诸如双面粘结条带等的固定件(未示出)可以提供在与液晶面板接合部分114相对的基膜的一侧，以将基膜110固定到模制框架160的底表面。
本实施例的其它元件与第一实施例相同并因此省略了任何进一步的解释。
根据本发明的优选实施例，门部分的电路与源部分成为一体，并且一体的印刷电路板位于液晶面板的光源侧。由COF法制造的软性电路板位于门侧。从而，可以防止由弯曲压力产生的导电层图案的分离。
实施例6
图6是由本发明第六优选实施例的COF封装方法制造的软性电路板。在第六优选实施例中，门部分的电路与光源部分成为一体，并且一体的印刷电路板位于液晶面板的光源侧。由COF法制造的软性电路板位于门侧，并且根据本发明的加强件应用到其中门侧的体积减小的液晶面板。
本发明第六优选实施例示出了软性电路板，其中在用于在驱动IC来回输入和输出导电图案在液晶面板接合部分形成。
除了导电层图案与图8的软性电路板相同地形成之外，本发明第六优选实施例的软性电路板与图7的软性电路板相似，并且除了液晶面板部分之外焊接树脂层覆盖了所有部分。因此，与图7所示的软性电路板相同的元件使用相同的附图标记。
在本发明第六优选实施例的软性电路板中，用于将印刷电路板产生的信号输入到驱动IC的输入侧导电层图案和用于将驱动信号从驱动IC传送到液晶面板的驱动装置的输出侧导电层图案在液晶面板的接合部分形成。
参照图9，除了基膜110的液晶面板接合部分114之外，焊接树脂层116几乎覆盖了所有部分。用于将驱动信号输入到驱动IC120的输入导电层图案224在液晶面板接合部分114的一侧形成，并且用于将被输入到驱动IC120的信号传送到诸如另一个软性电路板等的外部装置的连接导电层图案226在液晶面板接合部分114的另一侧形成。用于将驱动信号施加到液晶面板140的驱动装置的输出导电层图案222在输入侧导电层图案224和连接导电层图案226之间形成。诸如双面粘结条带等的固定件(未示出)可以提供在与液晶面板接合部分114相对的基膜的一侧，以将基膜110固定到模制框架160的底表面。
根据本发明，用于缓解弯曲的加强件提供在焊接树脂层的边缘表面的附近，在焊接树脂层上形成有输出侧导电图案。加强件可以将弯曲点朝向阻焊层的中央部分移动。因此，阻焊层的应力被分散并因此有效防止由弯曲产生的曲率的变化，由此防止了破裂和分离。结果是，提高了液晶面板装置的可靠性。
在本发明中，已经说明了将由COF法制造的软性电路板连接到液晶面板的液晶显示器。然而，本发明可以应用到用于驱动连接到液晶面板的标准线(gage line)上的门的软性电路板。
如上所述，示出并说明了本发明优选的实施例。尽管已经描述了本发明的优选实施例，应理解，本发明不应该局限于这些优选实施例，而本领域的技术人员在如下权力要求书中所述的本发明的思想和范围之内可以做出各种变化和改动。
权利要求
1.一种液晶显示器，包括具有液晶显示面板的显示单元、和连接到液晶显示面板的软性电路板，用于将驱动信号施加到所述液晶显示面板以驱动液晶面板、为显示单元提供光的背光组件，以及用于容放液晶显示面板和背光组件的模制框架，所述软性电路板包括软性基膜，其具有与液晶面板在一侧接合的液晶面板接合部分；驱动IC，其在基膜的中央部分形成，用于将驱动信号施加到液晶面板的驱动装置；第一导电层图案，其在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分，用于将液晶面板电连接到驱动IC上；焊接树脂层，其部分暴露出在液晶面板接合部分形成的第一导电层图案，并且覆盖了在驱动IC附近的第一导电层；以及加强装置，用于防止由液晶面板接合部分的边缘部分和焊接树脂层的弯曲疲劳产生的第一导电层图案的分离。
2.如权利要求1所述的液晶显示器，其特征在于，加强装置是覆盖边缘部分的加强树脂层。
3.如权利要求2所述的液晶显示器，其特征在于，加强树脂层的树脂具有大于焊接树脂层的树脂的硬度。
4.如权利要求3所述的液晶显示器，其特征在于，聚酰胺树脂用作焊接树脂层的树脂，并且尿烷树脂用作加强树脂层的树脂。
5.如权利要求3所述的液晶显示器，其特征在于，加强树脂层的厚度是焊接树脂层的厚度的大约2到3倍。
6.如权利要求3所述的液晶显示器，其特征在于，加强树脂层形成使得加强树脂层的一端从焊接树脂层的边缘表面延伸过液晶面板的玻璃板的抛光倾斜表面。
7.如权利要求1所述的液晶显示器，其特征在于，加强装置是通过放大基膜边缘部分的宽度而形成的放大部分。
8.如权利要求7所述的液晶显示器，其特征在于，放大部分在边缘部分的两侧形成，并且从与边缘部分分离的位置朝向中央部分延伸到基膜的液晶面板接合部分的两侧。
9.如权利要求7所述的液晶显示器，其特征在于，焊接树脂层通过在放大部分延伸焊接树脂层而形成。
10.如权利要求7所述的液晶显示器，其特征在于，用于利于与液晶面板的导线图案接合的对齐标记在液晶面板接合部分上的第一导电图案的外侧形成。
11.如权利要求10所述的液晶显示器，其特征在于，对齐标记在放大部分的外边缘附近延伸并且是阴型。
12.如权利要求10所述的液晶显示器，其特征在于，焊接树脂层覆盖了从边缘部分中央部分延伸的对齐标记。
13.如权利要求10所述的液晶显示器，其特征在于，对齐标记由与第一导电层图案相同的金属形成。
14.如权利要求1所述的液晶显示器，其特征在于，基膜包括在相对于液晶面板接合部分的一侧与印刷电路板接和的印刷电路板接合部分，以及用于电连接印刷电路板的第二导电层图案，其基膜上从驱动IC到印刷电路板接合部分形成。
15.如权利要求14所述的液晶显示器，其特征在于，焊接树脂层暴露出在印刷电路板接合部分上形成的第二导电层图案，并且覆盖位于驱动IC附近的第二导电层图案。
16.如权利要求1所述的液晶显示器，其特征在于，第一导电层图案包括用于输入驱动信号以驱动液晶面板的输入导电层图案，和用于将驱动信号施加到液晶面板的驱动装置的输出导电层图案。
17.如权利要求16所述的液晶显示器，其特征在于，第一导电层图案还包括用于将输入到驱动IC的驱动信号传送到外部装置的连接导电层图案。
18.一种软性电路板，具有软性基膜，其具有与液晶面板在其一侧接合的液晶面板接合部分；驱动IC，其在基膜的中央部分形成，用于将驱动信号施加到液晶面板的驱动装置；第一导电层图案，其在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分，用于将驱动IC电连接到液晶面板；焊接树脂层，其部分暴露出在液晶面板接合部分形成的第一导电层图案，并且覆盖在驱动IC附近的第一导电层；以及加强装置，其用于防止由液晶面板接合部分的边缘部分和焊接树脂层的弯曲疲劳产生的第一导电层图案的分离。
19.如权利要求18所述的软性电路板，其特征在于，加强装置是覆盖边缘部分的加强树脂层。
20.如权利要求18所述的软性电路板，其特征在于，加强装置是通过放大基膜的边缘部分的宽度而形成的放大部分。
21.如权利要求18所述的软性电路板，其特征在于，第一导电层图案包括用于输入驱动信号以驱动液晶面板的输入导电层图案，以及将驱动信号施加到液晶面板的驱动装置的输出导电层图案。
全文摘要
一种液晶显示器,其具有可以防止在阻焊层的边缘部分形成的输出侧导电层图案分离的软性电路板,该分离由弯曲和外界压力产生。软性电路板包括:具有液晶面板接合部分的软性基膜,在基膜的中央部分形成的驱动IC,在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分以将驱动IC电连接到液晶面板的第一导电层图案,部分露出第一导电层图案的焊接树脂层部分,以及加强件,用于防止第一导电层图案的分离。
文档编号H05K1/02GK1335530SQ01101329
公开日2002年2月13日 申请日期2001年1月11日 优先权日2000年7月20日
发明者姜信九, 孙宣圭, 崔玟圣, 金京燮 申请人:三星电子株式会社