专利名称：多层印刷电路板的制造方法及其制造工具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板，特别是一种多层印刷电路板的制造方法及其制造工具，主要是先用钢板夹合在两铜箔之间，以构成一个叠板，再以该叠板配合胶片、内层进行多层堆叠，最后再以热压合作业制成一种无针孔凹陷的多层板，供后续过程用。
背景技术：
在通信产品快速发展的趋势下，往往将数个电路功能组合至一个电路上，同时由于零件的小型化、集成电路的集成度提高，以及信号传送速度的加快，使得一个电路板上需要对应设计的线路图案变得相当复杂，在此情况下，配线相互跨越的机会也随着高密度化而大幅增加，使用单面或双面的导体图案配线显然已难以满足需求，另外，为了将专用的电源、接地层配置在内层以得到较高的配线自由度等需求，使得电路板朝多层化发展已为必然趋势，为此，各种多层印刷电路板的制造工艺陆续被提出及实用化，而多种多层印刷电路板在制作过程中，都需要经过一道叠板过程，以将核心层及加上去的各层铜箔热压合成一个多层板。在进行叠板制作中会视状况以插销固定迭片(Pin Lamination)法或块状迭片结构(Mass Lamination)法来实施，一般而言，以图1所公开的插销固定迭片法较为常见。
如图1所示，其为利用插销固定迭片法的现有叠板工艺的示意图。其中，在两个模板11之间所堆叠的各层由上而下分别为缓冲材12、钢板16、铜箔13、胶片14、内层15、胶片14、内层15、胶片14、铜箔13、钢板16、铜箔13.....铜箔13、钢板16、....钢板16、铜箔13、胶片14、内层15、胶片14、内层15、胶片14、铜箔13、钢板16、缓冲材12，其中，两钢板16之间的区间A所堆叠的各层将形成一个多层板，进一步来说，每一个区间A内所堆叠的铜箔13+胶片14+内层15+胶片14+内层15+胶片14+铜箔13热压后即形成一个多层板制品，如果一次堆叠五个区间A，即表示一次热压后即可获得五个多层板制品，而每一个多层板的内层15可以有多片(图1中是以二片内层15为例)，而每一片内层15本身可以是单层板或多层板，在进行各层堆叠时，为了使各层能够正确对应，本例使用了预先加工好基准销孔、插入销以使层间套合的插销固定迭片，也即是，以各层制作基准孔，再对准基准销的方式将各层逐一叠合。
上述的叠板过程，虽然可以一次热压获得多个多层板，然而，这种方式所取得的多层板却经常发现在其外表面的铜箔上有一些如针孔大小的凹陷，这种针孔凹陷的现象，对于后续过程是极为不利的，往往会因此而产生不合格品。
在更进一步的研究中发现上述的针孔凹陷的发生，主要来自于作业区间中的粉屑沾染于铜箔的亮面(即供制作导体图案的光亮面，而供胶片黏合的另一面为垫底面)或钢板上。虽然，在进行叠板时，通常是在同一间无尘室中进行，但由于这些粉屑主要来自于所必需使用的胶片，使得粉屑的污染变得不可避免。在初步探究中，胶片通常为以玻璃纤布浸染B阶段的环氧树脂、再经乾燥及裁切处理所制成的产品，在此处理过程中，往往会有树脂的微细碎末沾附其上，虽曾经尝试以加热的方式将胶片所附带的粉屑熔融固着，但粉屑除去的效果并不理想，同时由于处理上较为费工，以及还必需考虑到不能使胶片的特性受到加热的影响，这样，胶片夹带粉屑的情形也就一直存在至今，使得压合后的多层板制品常出现针孔凹陷情形。
发明内容本发明的目的在于提供一种可以有效消除针孔凹陷现象的多层印刷电路板的制造方法及其制造工具。
本发明的另一目的在于提供一种适用于上述制造方法的制造工具。
为达到上述目的，本发明采取如下技术措施本发明的方法主要是先在一个无尘作业空间将一个钢板夹在两铜箔之间，以构成一种钢板正、反面各相对于铜箔亮面的叠板，再将叠板以维持洁净的方式输送至另一个作业空间，在此作业空间中将叠板、胶片、内层依序堆叠至需要的层数，最后，施以热压合作业以获得对应数量的多层板。
本发明的制造方法及制造工具也可叙述如下本发明的多层印刷电路板的制造方法，包括如下步骤a、在一个洁净作业空间中将一层钢板夹在两层铜箔之间，并使钢板的正、反面分别相对于各铜箔的亮面，构成一种外层为铜箔、内层夹钢板的叠板；b、以可维持洁净的方式输送上述叠板至另一个作业空间；c、将所述叠板、胶片、内层依序堆叠至需要的层数；d、对所叠合的各层施以热压合作业，合成对应数量的多层板。
其中，所述叠板的各层均设有基准孔。
其中，所述步骤c是以插销固定迭片法依序堆叠至需要的层数。
本发明的多层印刷电路板的制造工具，其为一种工作台，包括一个台座，其上设有一个桌板；桌板上固设一个可插设基准销的基准钢板，基准钢板上垫高地叠置一个工具板，工具板的周缘向内凹设有可夹置夹具的凹口，以将所述叠板夹合固定，该工具板上对应于基准销的位置，亦设有相应基准孔，使其能正确地叠置在基准钢板的上方，各基准销恰可穿出工具板的基准孔，供亦设有基准孔的铜箔、钢板、铜箔各层以基准销为准地依序叠成叠板。
其中，还包括一个可被驱动升降以调整所述桌板倾斜度的升降杆；桌板的一侧枢设在所述台座的一侧，桌板相对的另一侧枢设在升降杆的顶端，升降杆的底端枢设在台座相对的另一侧。
与现有技术相比，本发明具有如下效果
由于本发明的方法是在洁净的作业环境下，将各铜箔的亮面贴附在钢板所相对的表面上，虽然，在叠合胶片时也会有粉屑产生，但因为钢板被夹在内部，完全无沾染粉屑的机会，同时，各铜箔也因为其亮面朝向钢板也无沾染粉屑的机会，即，所有的钢板表面与铜箔亮面之间，都不会有粉屑存在，在热压合作业后所制成的多层板表面将无针孔凹陷发生，解决了现有多层印刷电路板的制造方法中存在的问题。
图1利用插销固定迭片法的现有叠板的组成示意图。
图2本发明方法的制造流程示意图。
图3本发明方法中利用的工作台的立体图。
图4本发明方法中利用的工作台的侧视图。
图5本发明中的叠板在工作台的工具板上叠合并被夹具夹固状态的示意图(断面示意图)。
图6利用插销固定迭片法的本发明叠板的组成示意图。
具体实施方式
结合附图及实施例对本发明的结构特征详细说明如下请参阅图2，其表示本发明方法的制造流程示意图，主要是在一个洁净作业区间S1中，利用工具将钢板31夹合在两个铜箔32之间，以构成一个以钢板31为夹心的叠板30，然后，再将叠板30以可维持洁净的方式输送至另一个作业区间S2，在作业区间S2中，将叠板30、胶片4、具有导体图案的内层5利用插销固定迭片法依序逐层叠置在模板93上至所需要的层数，最后，再进行热压合作业，以制成对应数量的多层板，其中所述的洁净作业区间S1可为一个洁净度要求较高的无尘室，以在制作叠板30时完全不会有粉尘沾染于各层之间，所述的作业区间S2也应为一个无尘室，但其洁净度的要求可低于洁净作业区间S1，输送叠板30的方式，在本发明的实施例中是以输送带6为例，也可采用其它运送装置，另外，两个作业区间S1及S2之间为以隔墙7分隔时，需要开设一个通口71，以供输送叠板30，在空调送风的控制上，使空气朝向作业区间S2流动，这样，洁净的作业区间S1内的洁净度不会受到作业区间S2的影响。
再者，为了制作叠板30的方便，对应设计了图3、4所示的制造工具，该工具为一个工作台，工作台包括一个台座80、设于台座80上方的桌板81、固定于桌板81上方的基准钢板82以及垫高地固定在基准钢板82上方的工具板83。
如图3至图5所示，其中桌板81为可升降式装置，本实施例中，桌板81的一侧枢设在台座80的一侧，桌板81相对的另一侧枢设在升降杆84的一端(顶端)，升降杆84的另一端(底端)枢设在台座80相对的另一侧，当驱动升降杆84升降时，可调整桌板81的倾斜度，以便于操作。
所述的基准钢板82以数个呈L形的固定块821固设在桌板81上，且基准钢板82上设有数个基准孔，以供基准销822插入；工具板83配合垫块831锁固在各个固定块821上，其上设有数个基准孔833，以供对准基准销822后，再锁固于固定块821上；另外，工具板83的周缘并凹设有数个凹口832，供夹具85夹合之用；在进行上述叠板30的制作时，先将基准销822插入基准钢板82的基准孔，再将工具板83的基准孔833对准及插入基准销822，并以螺丝配合垫块831将工具板83稍垫高地锁固在各个固定块821上，至此即完成整个工作台的准备。
如图3至图5所示，先将一张穿设有基准孔的铜箔32对准及插入凸露在工具板83上的基准销822，并使其亮面朝上，再将一个穿设有基准孔的钢板31以相同方式叠合在铜箔32的亮面上，然后再另外取一张穿设有基准孔的铜箔32，以相同方式叠合在钢板31上，并使其亮面朝向钢板31，最后，以数个夹具85在工具板83的凹口832内，将所叠合好的叠板30夹住固定(如图5所示)，取下后，即完成所述的叠板30的叠合作业，供下一道工序使用；当叠板30被移送至另一个作业区间S2后，即可利用此叠板30，配合胶片91、内层92进行多层叠合，具体的做法可参考图6，亦即，将叠板30、胶片91、内层92、胶片91、内层92、胶片91、叠板30...由下而上依序叠置在两个模板93之间，其中，叠置完成后需先将叠板30上的夹具85取去，然后，再进行热压合作业，以得到对应数量的多层板制品。
上述实施例的说明中可知，本发明是在一个洁净度较高的作业区间中，利用工具先行制作一种将钢板夹合在两铜箔中间的叠板，且此叠板的铜箔的亮面均朝向中间的钢板，在此作业阶段，由于环境洁净度被确实地要求，使得叠板的各层之间不会沾染到粉尘，在另一个作业区间中进行与胶片、内层的叠合时，虽然，无论此作业区间之洁净度如何，由胶片所夹带的粉屑都会存在于此作业区间，但由于钢板是被夹在两铜箔之间，没有机会沾染到粉屑，且铜箔的亮面也都向内贴附钢板表面亦不可能沾染到粉屑，因此，所制成的多层板制品的外层铜箔自然因为没有粉屑污染而无针孔凹陷的现象，这不但对后续过程的利用有相当的助益，同时也可大大提高整个多层印刷电路板的成品合格率。
上述内容是利用实施例说明本发明的技术特征，并非用于限制本发明的保护范围，即使有人在本发明构思的基础上稍作变动，仍应属于本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤a、在一个洁净作业空间中将一层钢板夹在两层铜箔之间，并使钢板的正、反面分别相对于各铜箔的亮面，构成一种外层为铜箔、内层夹钢板的叠板；b、以可维持洁净的方式输送上述叠板至另一个作业空间；c、将所述叠板、胶片、内层依序堆叠至需要的层数；d、对所叠合的各层施以热压合作业，合成对应数量的多层板。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述叠板的各层均设有基准孔。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤c是以插销固定迭片法依序堆叠至需要的层数。
4.一种适用于权利要求1～3制造方法的多层印刷电路板的制造工具，其为一种工作台，包括一个台座，其上设有一个桌板；其特征在于，桌板上固设一个可插设基准销的基准钢板，基准钢板上垫高地叠置一个工具板，工具板的周缘向内凹设有可夹置夹具的凹口，以将所述叠板夹合固定，该工具板上对应于基准销的位置，亦设有相应基准孔，使其能正确地叠置在基准钢板的上方，各基准销恰可穿出工具板的基准孔，供亦设有基准孔的铜箔、钢板、铜箔各层以基准销为准地依序叠成叠板。
5.根据权利要求4所述的制造工具，其特征在于，还包括一个可被驱动升降以调整所述桌板倾斜度的升降杆；桌板的一侧枢设在所述台座的一侧，桌板相对的另一侧枢设在升降杆的顶端，升降杆的底端枢设在台座相对的另一侧。
全文摘要
一种多层印刷电路板的制造方法及其制造工具，本方法是先在一无尘室中将一钢板的上、下面各覆盖一张铜箔，形成依序为铜箔、钢板、铜箔的叠板，然后，利用此叠板配合胶片、内层以插销固定迭片法进行多层堆叠，最后，将所堆叠的各层施以热压合成多层板；本制造工具为一个工作台，包括一台座，其上设有一桌板，桌板上固设一可插设基准销的基准钢板，基准钢板上叠置一工具板，工具板的周缘向内凹设有可夹置夹具的凹口，工具板上对应于基准销的位置，亦设有基准孔，其叠置在基准钢板上，各基准销可穿出工具板的基准孔，供铜箔、钢板、铜箔等以基准销为准依序迭成叠板。本发明中，钢板表面与铜箔的亮面上不会有针孔凹陷发生。
文档编号H05K3/46GK1416312SQ0113434
公开日2003年5月7日 申请日期2001年10月31日 优先权日2001年10月31日
发明者刘泽英 申请人:华通电脑股份有限公司