专利名称：具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法
技术领域：
本发明有关一种具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，尤指一种具有防窃电路功能的电路板的制造方法。
背景技术：
一般现有的电路板大都是由数层内层板及铜箔电路所构成，各铜箔电路主要是利用显相转移及蚀刻等方法成形在各内层板上，将数个内层板相互重叠粘合后，即构成可配合集成电路等电子组件的电路板结构；然而，由于现有电路板的电路是呈外露状，所以对于熟悉该技术的技术人员来说，仅需由电路板外露的电路布局就应可得知其电路的设计状况，进而就可不当窃取别人辛苦设计的心血结晶，因此，便有人设计出一种可防止窃取电路设计的电路板结构，以避免有人由外露的电路布局不当窃得别人的心血智能。
而现有的防窃电路电路板主要是于电路板上再设置一外层板，于外层板上除设置有与电子组件连接的接点外，仅设置有供集成电路等电子组件插设的穿孔，因此可将电路布局均隐藏于内部，避免有心人士不当地窃取电路板上的电路设计。
另外，现有的防窃电路的电路板的制造方法主要是将外层板压合粘贴于内层板后，先于外层板上钻设供集成电路等电子组件插设的穿孔(cavity down)，再经过压膜、曝光等程序，于穿孔外部形成一层保护的干膜，然后再经过镀铜、外层显影及蚀刻等步骤，于外层板上成形接点或外层电路，最后再经过检测、表面处理等步骤，便可完成具防窃电路功能的电路板结构。
然而此种现有的具防窃电电路板的制作工艺，为了避免在成形外部电路时，破坏原有内层板上所成形的电路布局，所以需先成形一覆盖外层板的穿孔的干膜，以避免在镀铜、外层板蚀刻等作业时，影响到原有的电路布局，因此现有具防窃电路电路板的制作工艺较为麻烦，并且因穿孔区域具有相当大的面积，所以在干膜覆盖后，干膜容易会有破裂的情形，因而导致在镀铜及蚀刻作业时，也容易破坏内层的电路布局，所以现有防窃电电路板的制造方法不良率相当高，徒然增加整体的制造成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阶梯式高密度互连结构印刷电路板的制造方法，以构成一具防窃电路效果的电路板，来达到避免有人由电路板外观不当窃取电路设计的目的；并可避免在外层电路成形时，影响到内层电路的完整性，从而达到简化防窃电路电路板的制作工艺并降低电路板不良率的目的。
为实现上述目的，本实用新型的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括先成形由至少一个内层板体所组成的内层板，并于内层板上成形有至少一层的内层电路，再于内层板两侧分别设置有一相对外侧设置有铜箔的外层板，并且于外层板上钻设通孔，并进行镀铜作业以连接外层板的铜箔与内层电路，然后将外层板的铜箔成形外层电路，再于外层板设定插设集成电路等电子组件的位置上成形让部份内层电路外露的穿孔，最后再进行表面处理及文字印刷等作业以完成具防窃电路功能印刷电路板的制造。
为更清楚理解本发明的目的、特点和优点，下面将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明。
图1是本发明将外层板压合于内层板上的剖面分解示意图。
图2是本发明将外层板压合于内层板上的剖面示意图。
图3是本发明成形外层电路的剖面示意图。
图4是本发明成形穿孔的剖面示意图。
图5是本发明成形外层板的剖面示意图。
具体实施例方式
本发明主要是关于一种具有阶梯式高密度互连结构(TIER_HDI)的印刷电路板的制造方法，请配合参看图1和2所示，由图中可看到，本发明印刷电路板的制造方法包括先于一内层板10上成形内层电路12，其中内层板10可由数层板体相互重叠压合所共同组成，而内层电路12则是以显影、蚀刻等方式成形于内层板10的各板体上，将各层分别设有电路的板体相互重叠压合后，便可形成一具有内层电路12的内层板10，即一般所见的印刷电路板，而内层板10的压合方式以及内层电路12的成形流程与现有技术的相同，在此不另赘述。
再于内层板10两侧分别以胶体18粘贴压合设置有一外层板14、16，以封闭内层板10及内层电路12，其中两外层板14、16是为一侧设置有铜箔15、17的板体，将外层板14、16非设置铜箔15、17的一侧面以胶体18贴合于内层板10上，来封闭内层板10及内层电路12，此时于一侧外层板14贴合内层板10的一侧面上，相对于欲成形穿孔146的位置处可先成形有一凹孔145，其中穿孔146是成形于外层板14上用以供部份的内层电路12外露，并供集成电路等电子组件插组的用，使集成电路等电子组件能通过穿孔146与内层板10上的内层电路12连接，而将集成电路组设在印刷电路板上。
另外，于外层板14、16上相对于内层板10上通孔的位置钻设通孔，并进行镀铜作业，来连接外层板14、16上的铜箔15、17与内层电路12，然后以显像转移等方式，于两外层板14、16的铜箔15、17上形成图像，再对两外层板14、16的铜箔15、17进行蚀刻，使两外层板14、16形成外层电路152、172，如图3所示，接着再于外层板14、16设定插设集成电路等电子组件的位置上，由外层板14外侧以铣刀切割等方式成形穿孔146，如图4所示，使欲与集成电路相连接的部份内层电路12外露，最后再进行表面处理、文字印刷、外观检查等作业，便可完成具防窃电路功能的印刷电路板的制造。
在上述制作过程中，因在进行镀铜、外层图像转移及外层图像蚀刻时，内层板10上的内层电路12是完全为外层板14、16所封闭，所以不需另行设置保护干膜，也无干膜破裂等不良情况，并且已成形的内层电路12并不会为外层电路152、172的成形作业所影响及破坏，除可简化具防窃电路功能印刷电路板制造工艺，提高其制造效率外，还能降低印刷电路板的产品不良率。
外层板14、16除可由单一板体所组成外，也可由一基板142及一单面板144所共同组成，请配合参看图1、4、5，由图中可看到，其中于单面板144上设置有铜箔15，于基板142及单面板144上可预先钻设欲镀铜以连接内层电路12的通孔，并且于基板142上位于预定成形穿孔146的位置上，钻设有一贯穿基板142的通孔143，当以胶体18粘合基板142及单面板144而形成外层板14时，可于所组合的外层板14上形成一凹孔145，如图2所示，这样通过凹孔145的形成，可在外层板14上成形穿孔146时，使成形穿孔146的铣刀等工具的行程，仅需到达凹孔145的位置，即可完成整个穿孔146的钻设作业，而不会接触到内层板10及内层电路12，可进一步确保内层板10及内层电路12结构的完整性。
本发明主要是在成形内层板10及内层电路12后，将两外层板14、16分别压合粘贴于内层板10上，先经镀铜、外层图像转移、外层图像蚀刻等步骤，先于外层板14、16上成形出外层电路152、172，再于外层板14上预定设置集成电路等电子组件的位置处，钻设让相对应内层电路12外露的穿孔146，这样当将集成电路组设于穿孔146后，仍可封闭内层电路12，来构成一具防窃电路效果的电路板，使其它第三人无法由电路板的外观不当窃取电路的设计与布局，可提供一种防窃电路的功能。
同时本发明因是于外层板14、16上成形外层电路152、172再成形穿孔146，所以可避免内层板10及内层电路12在外层电路152、172成形时遭到破坏，可维持内层电路12的完整性，以实现简化防窃电路电路板制作工艺，并降低电路板不良率的目的。
权利要求
1.一种具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括先成形由至少一个内层板体所组成的内层板，并于内层板上成形有至少一层的内层电路，再于内层板两侧分别设置有一相对外侧设置有铜箔的外层板，并且于外层板上钻设通孔，并进行镀铜作业以连接外层板的铜箔与内层电路，然后将外层板的铜箔成形外层电路，再于外层板设定插设集成电路等电子组件的位置上成形让部份内层电路外露的穿孔，最后再进行表面处理及文字印刷等作业以完成具防窃电路功能印刷电路板的制造。
2.如权利要求1所述的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括在将外层板压合至内层板上前，于一侧外层板欲贴合内层板的一侧面上相对于欲成形穿孔的位置处先成形有一凹孔。
3.如权利要求1或2所述的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述外层板是由单一板体所组成。
4.如权利要求1或2所述的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述外层板是由一基板及一单面板所共同组成。
5.如权利要求4所述的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括于单面板上设置铜箔，于基板及单面板上先分别钻设供镀铜以连接内层电路的通孔，并且在基板上位于欲定成形穿孔的位置上钻设有一贯穿基板的通孔，在以胶体粘合基板及单面板而形成外层板时于所组合的外层板上形成一凹孔。
6.如权利要求1所述的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述外层电路是由图像转移及蚀刻的方式成形。
全文摘要
本发明有关一种轻薄短小的具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法，包括在成形内层板及内层电路后，将两外层板分别压合粘贴于内层板上，先经镀铜、外层图像转移、外层图像蚀刻等步骤，先于外层板上成形出外层电路，再于外层板上欲设定设置集成电路等电子组件的位置处，钻设让相对应内层电路外露的穿孔，从而制造出一种具防窃电路效果，并且可简化工艺，避免内层电路于成形过程中遭到破坏的印刷电路板。
文档编号H05K3/00GK1427661SQ01143769
公开日2003年7月2日 申请日期2001年12月19日 优先权日2001年12月19日
发明者黄碧玲, 张雅芬 申请人:耀文电子工业股份有限公司