专利名称：专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多层印刷电路板，特别涉及一种专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板。
制造多层配线基板的方法可概分为压合式及积层式，其中压合式是在多数基板上分别形成配线层后，在于每两片内层基板同各以绝缘薄层(树脂加玻璃纤维形成的胶片)作为中介层，而将多层基板加热压合成一多层式配线基板；积层式是在形成有配线图样的基材上形成绝缘薄层，进而在绝缘薄层上又形成另一配线图样，如此依序反复形成绝缘薄层及配线图样，而堆叠成多层配线基板结构。
多层配线基板的线路设计中有必要使上下各层配线层间的部分接点产生电气连通，而目前电气连通的制造方式已有多种，如制程中在一配线层上产生实心铜柱而连接至另一配线层的接点处，或制程中以激光烧熔方式定位钻孔(穿孔或盲孔)而再于孔壁上以电镀方法形成一层电气连通用的电镀层，或制程中以钻刀定位钻孔而再于孔壁上以电镀方法形成一层电气连通用的电镀层。
而其中，一般压合式成型的多层配线基板的上、下表面上皆覆设有一层厚度约35μm～70μm(1μm＝10-6m)的铜箔层，而由于铜材具有高延展性，在制程中进行钻孔作业时，钻刀直接钻入铜箔层极容易在钻孔表面处产生毛边，故一般钻孔作业皆先利用一层厚度约0.15mm～0.2mm的铝(合金)箔覆盖在该铜箔层上，该铝箔层压制在铜箔层上而减少或避免产生毛边；但是，铝箔层覆盖在铜箔层上时无法达成百分之百无缝隙的密合程度，钻孔作业仍会产生毛边，使钻孔作业后皆须再进行去毛边(de-burr)程序，不但使钻孔作业程序繁杂，而且纵然已进行去毛边程序，却无法保证去毛边(de-burr)程序的作业品质，故仍会影响到钻孔的成型品质，进而影响到后续在孔壁上的电镀作业及导电连通的品质，因此毛边的产生有必要加以克服并改进。
另外，配线基板的高密度化是可利用将配线层的配线密度提高的方法来达成，而配线层的配线密度提高又与铜箔层的厚度息息相关，而铜箔层的厚度常以单位重量oz/in2(每平方英寸的盎司)为计算单位，如0.5oz/in2铜箔层的厚度约0.7mil(1mil为千分之一英寸)，即厚度约17.5μm，而目前一般使用的压合式多层配线基板上铜箔层厚度最小为约0.5oz/in2，或以上的loz/in2、2oz/in2、3oz/in2等等，此乃因铜箔层厚度若过薄，则影响多层配线基板的压合成型制程，其中该铜箔层不易平整覆设于多层配线基板的表面上；然而最小仅能达到0.5oz/in2的铜箔层，显然又不够微细，使配线层的线路密度也无法有效提高到更精细程序，换言之，若能采用更小厚度的铜箔层，如1/3～1/4oz/in2，能有效提高配线层的线路密度，又足使该等1/3～1/4oz/in2的铜箔层在制程中能被平整压合在基板表面上，是有必要加以研究而改进。
解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的一种专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板，是针对多层配线基板表面上所覆设的铜箔层，其特征是该双层板包括该铜箔层及一层铝箔层，而铜箔层与铝箔层之间则设置有一使铜箔层与铝箔层紧密结合成一均匀厚度的中隔层；该双层板的铝箔层厚度可为0.05mm～0.15mm；该中隔层为一种黏着剂。
本实用新型是在原表面铜箔层上预先利用一中隔层而与一适当厚度的铝箔紧密结合成一均匀厚度的双层板结构，使铜箔层与铝箔层间完全密合而无任何间隙，供在钻刀钻孔作业中避免钻刀在铜箔层上产生毛边，以简化钻孔作业程序并提高配线层品质；又使该铝箔层的承载作用，及原铜箔层可更微细化，进而有效提高配线层线路的精密度；同时以该中隔层的隔离作用，使在钻孔作业完成后，由该中隔层而使铝箔层自铜箔层上简易除去，而仅留置铜箔层在多层配线基板的表面上，使简易恢复成原基板结构供进行下续制程；从而解决了避免铜箔层在钻刀钻孔作业中产生毛边，并简化钻孔作业程序，有效提高铜箔及其线路精密度的技术问题。
本实用新型结构简单，是一种在原铜箔层上结合一层适当厚度的铝箔层而形成均匀厚度的双层板结构，使用时，利用该双层板取代原来的单一铜箔层而压合在一多层配线基板的表面上，使在钻孔作业时避免钻刀在铜箔层的钻孔周缘处产生毛边，而简化钻孔作业程序，并有效提高铜箔层及其线路的精密程度，而具实用性。
一般的钻孔作业前皆先利用一层厚度约0.15mm～0.2mm的铝箔层15覆盖在该铜箔层2上，该铝箔层15压制在铜箔层2上以减少或避免产生毛边(Burr)，而一般钻孔作业常将两片或三片的多层式配线基板1予以定位叠置，并以一厚度约1.5mm～2mm的尿素材板作底垫16而一次同时钻孔，如图3所示，以提高钻孔作业效率。但采用此种铝箔层15覆盖在铜箔层2上(如图2、3所示)的压制方法仍无法完全防止在钻孔14的孔口周缘处产生毛边17，如4图所示，致钻孔作业后仍须再进行去毛边(de-burr)程序。
如图5所示，本实用新型“专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板”即是针对多层配线基板1的表面上所覆设的铜箔层2、3而加以改良，该双层板18包括一层铜箔层19及一层适当厚度约0.05mm～0.15mm的铝箔层20，而铜箔层19与铝箔层20之间则可利用一中隔层21以使铜箔层19与铝箔层20紧密结合成一均匀厚度的双层板构造。
使用时，如图6、7所示，是利用该双层板18结构体取代原有的单一层铜箔层2、3，而压合在一多层配线基板1A的表面上；则在钻孔作业时，如图8所示，不但不必再使用一层铝箔层15覆盖在该铜箔层2上，而可由双层板18中铝箔层20在铜箔层19上完全密合的覆盖作用，使铜箔层19的钻孔22的孔口周缘处不会产生毛边，并免除后续的去毛边(de-burr)程序，以可简化钻孔作业程序及提高钻孔品质。又该铝箔层20的承载作用，使依附在铝箔层20上的铜箔层19可比原单一层铜箔层2、3更微细化，进而可有效提高配线层线路的精密度。
另外，多层配线基板1A在钻孔作业完成后，该双层板18即可由其中的中隔层21而使其铝箔层20自铜箔层19上分离并移除，而仅留置铜箔层19在多层配线基板1A的表面上，如图9所示，使多层配线基板1A简易恢复成原基板结构而供进行下续制程；又该中隔层21可为一种黏着剂，使双层板18得以中隔层21而移除铝箔层20，且移除铝箔层20的方式并非困难技术，依目前相关的黏着剂或黏着技术是可达成的，故于此不再赘述。
综上所述，本实用新型“专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板”的结构及其技术手段虽非艰难，但未见有相同结构公开在前，且又确实可达成预期的使用功效，故应已具有新颖性及先进性，而符合实用新型专利申请要件，故依法提出实用新型专利申请。
权利要求1.一种专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板，是针对多层配线基板表面上所覆设的铜箔层，其特征是该双层板包括该铜箔层及一层铝箔层，而铜箔层与铝箔层之间则设置有一使铜箔层与铝箔层紧密结合成一均匀厚度的中隔层。
2.根据权利要求1所述的专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板，其特征是该双层板的铝箔层厚度可为0.05mm～0.15mm。
3.根据权利要求1所述的专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板，其特征是该中隔层为一种黏着剂。
专利摘要一种专用于多层配线基板钻孔作业的表面双层板,是针对多层配线基板表面上所覆设的铜箔层,其特征是在原铜箔层上预先利用一中隔层而与一适当厚度的铝箔紧密结合成一均匀厚度的双层板,并使其一体压合在一多层配线基板的表面上,而在钻孔作业时,该铝箔层在铜箔层上的密合覆盖作用,而可避免已知钻孔作业中钻刀易在铜箔层上产生毛边的缺点,并免除后续的去毛边(de－burr)程序,以简化钻孔作业程序及提高钻孔品质;又该铝箔层的承载作用,使原铜箔层可更微细化,进而可有效提高配线层线路的精密度;而在钻孔作业完成后,该中隔层使铝箔层自铜箔层上分离,而仅留置铜箔层在多层配线基板的表面上,使得简易恢复成原基板结构供进行下续制程,而具实用性。
文档编号H05K1/03GK2501657SQ0126724
公开日2002年7月24日 申请日期2001年10月26日 优先权日2001年10月26日
发明者璩泽明 申请人:凯崴电子股份有限公司