专利名称：散热装置组合的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置组合，特别是指一种对电子元器件散热的散热 装置组合。
背景技术：
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会 产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上 升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电 子元器件进行散热。
传统的散热装置通常包括一散热器及若干作为扣具而使用的螺丝。所述 电路板中部安装一电子元器件，其四角处分别开设有四螺孔。所述散热器具 有与上述电路板四螺孔相对应的四通孔。四螺丝穿过散热器的通孔而螺锁于 电路板的螺孔内，使散热器与电子元器件贴合，从而将散热器固定于电路板 上。
但是，由于螺丝本身为刚性构造，致使散热器和电子元器件间呈刚性接 触。这种刚性接触容易导致散热器对电子元器件施力不均，使散热器与电子 元器件间接触不良，进而影响散热器的散热效率。且，螺丝的刚性结构还会 致使散热器和电路板之间呈刚性连接，容易导致散热器对电路板施力不均， 使电路板发生形变。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种与电子元器件弹性接触的散热装置组合。 一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括 一散热器及若干扣合装置，每一扣合装置包括一穿过散热器和电路板的柱体、 一螺锁于柱体的螺杆件、 一夹置于螺杆件和散热器间的弹簧、及一枢接于柱 体的扣具，所述螺杆件向下抵压扣具，使所述扣具绕柱体枢转而抵压所述电路板。
与现有技术相比，本发明散热装置组合的扣合装置具有弹簧夹置于散热 器和螺杆件之间，可使散热器与电子元器件弹性接触，从而避免散热器与电
子元器件间接触不良；且，散热器与电路板弹性连接，从而防止电路板发生 形变。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热装置组合的立体分解图。
图2是图1的立体组装图。
图3是图1中螺杆件的立体放大图。
图4是图1中柱体和扣具的放大分解图。
图5是图4的立体组装图。
图6是图2的剖视图，此时扣合装置处于未扣合状态。 图7是图2的剖视图，此时扣合装置处于扣合状态。
具体实施例方式
如图l和2所示，本发明的散热装置组合用于对安装于电路板10上的电 子元器件12散热。该散热装置组合包括一与电子元器件12接触的散热器20 及若干将散热器20固定于电路板10上的扣合装置30。所述电子元器件12 安装于电路板10中部区域，四通孔14围绕该电子元器件12开设于电路板 IO四角处。
上述散热器20安装于电路板10上方，其由热导性良好的金属材料制成。 该散热器20包括一基座(图未标)及从基座上表面垂直向上延伸出的若干鳍 片(图未标)。该基座底面与电子元器件12接触，以吸收其所产生的热量。 所述基座四角处分别水平向外凸伸出四扣耳22,其中每一扣耳22的中部均 开设一与电路板10通孔14对应且等大的穿孔24,供扣合装置30穿过。每 一穿孔24的内缘均开设二相对的缺口 (图未标)，用于与扣合装置30相应 结构相配合。
每一扣合装置30包括一穿过散热器20和电路板10的柱体36、 一螺锁 于柱体36上部的螺杆件32、 一环绕柱体36的弹簧34、及一枢接于柱体36 下部的扣具38。请一并参阅图3，所述螺杆件32包括一螺帽320、 一设置于
螺帽32下方的颈部322、 一从颈部322向下延伸的螺接部324、 一形成于螺 接部324下方的连接部326、及一/人连接部326向下凸伸的抵压部328，其中 所述螺帽320、颈部322、螺接部324、连接部326、及4氐压部328的横截面 积依次递减。所述螺杆件32颈部322的横截面积大于散热器20穿孔24的面 积，其螺接部324横截面积小于散热器20穿孔24的面积，从而使螺杆件32 不致从穿孔24内滑落。螺杆件32的螺帽320顶面向下凹陷出一-t"字螺口 3200，以方便螺丝刀(图未示)等工具对螺杆件32进行才喿作。
再如图l所示，每一弹簧34由弹性的金属线一体弯折而成，其具有一螺 旋状的构造。该弹簧34的内径大于上述柱体36的外径，以使弹簧34可围绕 该柱体36设置；又，该弹簧34的内径小于螺杆件32螺帽320的外径而大于 散热器20穿孔24的内径，从而使弹簧34可弹性夹置于螺杆件32的螺帽320 及散热器20的扣耳22之间。
请一并参阅图1及图4 ,每一柱体36自上而下依次穿过电路板10的通 孔14;^散热器20的穿孔24而螺接于螺杆件32下方。所述柱体36包括一圆 柱形的筒体(图未标)。该筒体沿其轴向开设一上下贯通的圆孔360,进而 形成该筒体的一内壁(图未标)。所述内壁的上部区域形成有若干螺紋(图 未标)，其与螺杆件32的螺接部324相配合而将螺杆件32螺锁于柱体36内。 所述筒体的外壁(图未标)的中部区域水平向外凸伸出 一半环形的挡止部362, 该挡止部362环绕所述筒体的外壁，以抵压于散热器20的扣耳22,从而防 止柱体36从电路板10的通孔14及散热器20的穿孔24内滑落。该挡止部 362的两端垂直向上形成二相对设置的肩部364,该二肩部364沿筒体的轴向 延伸，且其顶部与筒体顶面齐平。每一肩部364的横截面积略小于散热器20 扣耳22缺口的横截面积，使该等肩部364穿过散热器20扣耳22的相应的缺 口从而防止柱体36相对于电路板10发生旋转。所述筒体的下部区域开设一 与筒体圆孔360相通的收容槽366，其具有一第一通槽3660、从第一通槽3660 两侧向下延伸的二第二通槽3662、及从第一通槽3660中部向下延伸的一第 三通槽3664。所述第一通槽3660呈半环形，其位于筒体挡止部362相对一 侧的上方，其两端分别延伸至筒体的二肩部364位置处。每一第二通槽3662 包括一 自第一通槽3660 —端垂直向下延伸的平直段(图未标)及一斜向连接 至该平直ITF部的弧形,殳(图未标)。所述第三通槽3664位于二第二通槽 3662之间，且贯穿筒体的底面，以收容扣具38。
每一扣具38由一-h字形片体一体弯折而成，其包括一抵压部384、从该 抵压部384上部弯折而出的一受压部380、及从该受压部380两侧向外延伸 的二臂部382。所述抵压部384呈矩形，其外侧面积小于柱体36第三通槽3664 的面积，从而使该抵压部384可穿过该第三通槽3664而收容于柱体36的圆 孔360内。所述受压部380垂直于抵压部384，其横截面积与抵压部384的 横截面积相等，该受压部380用于和螺杆件32的抵压部328相配合而使螺杆 件32可作用于扣具38 (如图6)。所述臂部382垂直于受压部380，其中每 一臂部382的横截面积小于抵压部384的横截面积，该二臂部382收容于柱 体36的第二通槽3662内而使扣具38枢接于柱体36。
如图4和5所示，预装扣具38和柱体36时，首先将扣具38对准柱体 36的收容槽366,将扣具38相对于柱体36向内移动，4吏扣具38的受压部 380和臂部382水平穿过柱体36的第一通槽3660，其^t氏压部384穿过柱体 36的第三通槽3664,直至扣具38收容于柱体36的圆孔360内；然后使扣具 38沿柱体36第二通槽3662的平直段向下移动，直至扣具38的二臂部382 容置于柱体36第二通槽3662的弧形段内；此时扣具38的受压部380完全收 容于柱体36的圆孔360内，其抵压部384下部凸伸于柱体36的底面，从而 完成了扣具38和柱体36的预装。
请参阅图1、图4、图6、及图7，组装该散热装置组合时，首先将散热 器20贴置于电子元器件12上，使其四扣耳22的穿孔24对准电路板10上的 四通孔14。然后将已预装好的扣具38和柱体36从电^各板10下方向上穿过 电路板10的通孔14和散热器20的穿孔24,使柱体36的肩部364穿过散热 器20扣耳22的缺口 ，且柱体36的挡止部362抵靠于电路板10的下表面。 再将弹簧34放置于散热器20的扣耳22上，使其围绕柱体36的上部。之后， 将螺杆件32的下部穿入柱体36的圆孔360内，使其螺接部324与柱体36的 螺紋相螺合，此时其螺帽320抵压于弹簧34而将其夹置于散热器20的扣耳 22和螺杆件32的螺帽320之间，其抵压部328悬置于扣具38的上方。最后， 将螺丝刀插入螺杆件32的螺口 3200内，向下旋转该螺杆件32,使螺杆件32 的抵压部328抵靠扣具38的受压部380。随着螺杆件32的移动，弹簧34受 到压缩而发生形变，从而向下抵压于散热器20，使其朝向电路板10移动； 此时螺杆件32的抵压部328向下推动扣具38的受压部380，使其绕扣具38 的二臂部382向下旋转；与此同时，扣具38的抵压部384随着抵压部380的
转动向上枢转，从而抵压电路板IO，使其朝向散热器20移动；直至扣具38 的受压部380被夹置于螺杆件32的抵压部328和柱体36的内壁之间，使扣 具38的抵压部384与电路板10的下表面紧密贴合，从而将散热器20固定于 电路板10上。
与现有技术相比，本发明散热装置组合的扣合装置30具有弹簧34夹置 于散热器20和螺杆件32之间，可使散热器20与电子元器件12弹性接触， 从而避免散热器20与电子元器件12间接触不良；且，散热器20与电路板 10弹性连接，从而防止电路板IO发生形变。
权利要求
1.一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一散热器及若干扣合装置，其特征在于每一扣合装置包括一穿过散热器和电路板的柱体、一螺锁于柱体的螺杆件、一夹置于螺杆件和散热器间的弹簧、及一枢接于柱体的扣具，所述螺杆件向下抵压扣具，使所述扣具绕柱体枢转而抵压所述电路板。
2. 如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于所述螺杆件包括横 截面积依次递减的一螺帽、位于螺帽下方的一螺接部、及设置于螺接部下方 的一纟氐压部。
3. 如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于所述柱体包括一筒 体，该筒体开设一上下贯穿的通口。
4. 如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于所述螺杆件的螺接 部螺锁于上述筒体的通口内，其抵压部容置于筒体的通口内，其螺帽位于筒 体外侧。
5. 如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于所述弹簧夹置于螺 杆件螺帽和散热器之间且环绕上述柱体。
6. 如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于所述柱体还包括一 自筒体外壁中部区域向外凸出的一挡止部，所述挡止部环绕该筒体JU氐压上 述散热器。
7. 如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于所述柱体还包括自 筒体外壁上部区域向外延伸的二肩部，该二肩部沿筒体轴向相对设置且与上 述挡止部的两端相互连接。
8. 如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于所述柱体的筒体下 部区域开设一收容槽，该收容槽与上述挡止部相对设置且与上述筒体的通口 相连通。
9. 如权利要求8所述的散热装置组合，其特征在于所述筒体的收容槽 具有一第一通槽、自第一通槽两端向下延伸的二第二通槽、及自第一通槽中部向下延伸的一第三通槽。
10. 如权利要求9所述的散热装置组合，其特征在于所述扣具包括一 另一抵压部、由另一抵压部一端弯折而出的一受压部、及自受压部两侧向外 延伸的二臂部。
11.如权利要求IO所述的散热装置组合，其特征在于所述扣具的二臂 部分别收容于筒体收容槽的二第二通槽内，所述扣具的受压部位于筒体的圆 孔内且抵靠于螺杆件的抵压部，所述扣具的另 一抵压部穿过筒体的圆孔且抵 压于上述电路板。
全文摘要
一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一散热器及若干扣合装置，每一扣合装置包括一穿过散热器和电路板的柱体、一螺锁于柱体的螺杆件、一夹置于螺杆件和散热器间的弹簧、及一枢接于柱体的扣具，所述螺杆件向下抵压扣具，使所述扣具绕柱体枢转而抵压所述电路板。与现有技术相比，本发明散热装置组合的扣合装置具有弹簧夹置于散热器和螺杆件之间，可使散热器与电子元器件弹性接触，从而避免散热器与电子元器件间接触不良；且，散热器与电路板弹性连接，从而防止电路板发生形变。
文档编号H05K7/12GK101351108SQ20071007608
公开日2009年1月21日 申请日期2007年7月20日 优先权日2007年7月20日
发明者民 利, 磊 曹 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司