专利名称：印刷电路板钻孔校位方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板钻孔校位方法，特别是一种在印刷电路板 上实施钻孔前进行校正印刷电路板与钻孔用刀刃间的准位的方法。
背景技术：
印刷电路板(PCB，以下简称基板)在钻设焊组电子零件用的零件孔 前，必须先在基板上钻设至少三个定位孔(Tooling holes)或经由曝光 工序制出至少三个光学点，该定位孔及光学点统称为靶点，可供校正基板 与钻孔用刀刃间的准位，该钻孔用刀刃为一种具有微细钻头的钻孔机。
上述利用耙点校正基板准位的方法，传统上是在基板的各定位孔(靶 点)内各自穿设一定位柱，并将基板的多个定位柱各自穿设于一钻孔用床 台上的多个夹槽内，致使基板固定于床台上，以利于钻孔机能准确的进行 钻孔作业。另一传统的基板校位方法，将一制具台以上述固定基板的方式 定位于床台上，且制具台上具有多个与基板相同位置的定位孔，并将基板 的多个定位柱各自穿设于制具台上的多个定位孔内，以便钻孔机进行准位 钻孔。
上述使用定位柱来校正基板准位的方法，在基板摆放于床台上时，容 易在定位柱与夹槽间产生间隙误差，会影响基板准位，造成钻孔机无法准 确钻孔的问题；同时，上述使用定位柱配合制具台来校正基板准位的方法， 也存在有制具台的定位柱与夹槽间产生间隙误差的问题，还具有基板的定 位柱与制具台的定位孔间产生间隙误差的问题，故亟需加以改善。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板钻孔校位方法，特别是利用影像撷取方式读取基板上的实际靶点的位置，并计算实际靶点与基准靶点之 间的误差值，以进行基板的准位校正。
为能实现上述目的，本发明提供了一种印刷电路板钻孔校位方法，包 含使用一床台定位一具有至少三靶点的基板，且使用一设于床台上方的影 像视觉器读取基板上的各靶点，并与影像视觉器内载的一靶点基准值进行 比较，以计算取得一误差值，同时驱动床台或一设于床台上方的钻孔机依 据误差值进行位移补偿，以执行准位钻孔。
如上所述印刷电路板钻孔校位方法，其中床台接受其底部的一床台驱 动装置驱动而进行旋转或水平的双轴向位移。
如上所述印刷电路板钻孔校位方法，其中钻孔机接受一滑设于床台上 方的钻孔机驱动装置驱动而进行水平的双轴向位移。
如上所述印刷电路板钻孔校位方法，其中影像视觉器与钻孔机同步位移。
如上所述印刷电路板钻孔校位方法，其中钻孔机及影像视觉器设为两组。
如上所述印刷电路板钻孔校位方法，其中床台介设于一放料装置及一 收料装置之间。
采用上述技术方案，本实用新型能有效提升基板的钻孔精确度。 为能更加详述本发明，列举较佳实施例以及
如后
图l:本发明第一实施例的配置示意图。 图2:图1的俯视图。 图3:图1的使用状态图。 图4:本发明的流程图。 图5:本发明的另一流程图。图6:图3的局部放大图。
图7:图6的使用状态图。
图8:本发明的再一流程图。
图9:本发明第一实施例的另一配置示意图。
图10:本发明第二实施例的配置示意图。
图ll:图10的俯视图。
图12:图IO的使用状态图。
图13:本发明的又一流程图。
图14:图12的局部放大图。
图15:图14的使用状态图。
图16:本发明第二实施例的另一配置示意图。
具体实施例方式
首先如图l所示，揭示出本发明的印刷电路板钻孔校位方法第一实施
例的实施环境的配置示意图，并配合图2及图3说明本发明的实施环境包
含有
一床台1，介设于一放料装置31及一收料装置32之间，放料装置31 能传递基板8至床台1上，收料装置32能撷取床台1上的基板8，以传递 至后续加工区站，且床台1上具有多个能吸附基板8定位的负压孔11、能 夹持基板8定位的一组相对应夹具12或一夹槽；
一钻孔机4，滑设于床台1上方，能接受一设于床台1上方的钻孔机 驱动装置5的驱动，以进行水平的纵向及横向位移，且钻孔机4底部设有 一钻孔用微细钻头41;及
一影像视觉器6 (以下简称CCD)，滑设于床台1上方且邻近于钻孔机 4的钻头41，同时CCD (6)能与钻孔机4同步位移，在本实施上将CCD (6) 与钻孔机4相互结合成一体。
本发明的方法可应用于上述实施环境中，并通过下列步骤而被具体实践
使用放料装置31传递一具有至少三靶点81的基板8至床台1上置放
21 (如图1、图4及图6所示)。
使用床台l上的夹具12夹持固定基板8 (图4中步骤22)(如图3及 图4所示)。
使用CCD (6)读取基板8上的各靶点81 (图4中步骤23)的实际位 置(如图3、图4及图6所示)，并与CCD (6)内载的一靶点基准值242 进行误差值比较241 (如图5所示)，以计算取得并记录一误差值(t) 243。
使用钻孔机驱动装置5 (图5中步骤244)(如图3及图5所示)驱动 钻孔机4依据误差值(t)进行位移补偿245 (如图7所示)，以校正误差 24 (如图4所示)；据此，能校正钻孔机4的钻头41与基板8靶点81间 的准位，并使用钻头41对基板8执行准位钻孔26，进而提升基板8的钻 孔精确度。
此外，当上述基板8的各靶点81的实际位置与靶点基准值比较241 未具有误差值时(如图5所示)，可立即使用钻头41对基板8执行准位钻 孔26。
于基板8钻孔完毕后，可再次使用CCD (6)检测基板8上的各孔位 的准度27 (如图8所示)，以判定该已钻孔完毕的基板8为良品28或不良 品29;然而，此二次检测基板的程序需依照各作业环境的状况而选择实施 或不实施。
随后，使用收料装置32撷取床台l上的已钻孔完毕的基板8 (参考图 3所示)，以传递至后续加工区站，据以实现基板8的钻孔自动化运作。
另外，上述滑设于床台1上方的钻孔机4及CCD(6)也可设置两组(如 图9所示)，以提升CCD (6)检测基板8及钻孔机4对基板8执行准位钻 孔的效率。
请参阅图10，本发明第二实施例的实施环境的配置示意图，并配合图 11及图12说明本发明的实施环境，包含在床台10上方固设该钻孔机4及 CCD (6)，且床台10滑设于一床台驱动装置7上，同时床台10能接受床 台驱动装置7的驱动，以进行旋转或水平的纵向及横向位移，其余实施环
6境等同于上述第一实施例；通过上述，当基板8的各靶点(81)的实际位
置与靶点基准值之间比较取得一误差值(t)243时(如图13及图14所示)， 使用床台驱动装置(7) 251驱动床台10依据误差值(t)进行位移补偿 252 (配合图15所示)，以校正误差24 (如图4所示)。
再者，上述滑设于床台10上方的钻孔机4及CCD (6)同样可设置两 组(如图16所示)，以提升CCD (6)检测及钻孔机4钻孔的效率。
综上所述，仅为本发明的较佳实施示例而已，并非用以限定本发明； 凡其它未脱离本发明的等效修饰或置换，均应包含于本发明范围内。
权利要求
1.一种印刷电路板钻孔校位方法，其特征在于，包含使用一床台定位一具有至少三靶点的基板，且使用一设于床台上方的影像视觉器读取基板上的各靶点，并与影像视觉器内载的一靶点基准值进行比较，以计算取得一误差值，同时驱动床台或一设于床台上方的钻孔机依据误差值进行位移补偿，以执行准位钻孔。
2. 如权利要求1所述印刷电路板钻孔校位方法，其特征在于，其中床台接受 其底部的一床台驱动装置驱动而进行旋转或水平的双轴向位移。
3. 如权利要求1所述印刷电路板钻孔校位方法，其特征在于，其中钻孔机接 受一滑设于床台上方的钻孔机驱动装置驱动而进行水平的双轴向位移。
4. 如权利要求1或3所述印刷电路板钻孔校位方法，其特征在于，其中影像 视觉器与钻孔机同步位移。
5. 如权利要求4所述印刷电路板钻孔校位方法，其特征在于，其中钻孔机 及影像视觉器设为两组。
6. 如权利要求1所述印刷电路板钻孔校位方法，其特征在于，其中床台介设 于一放料装置及一收料装置之间。
全文摘要
一种印刷电路板钻孔校位方法，包含使用一床台定位一具有至少三靶点的基板，且使用一设于床台上方的影像视觉器读取基板上的各靶点，并与影像视觉器内载的一靶点基准值进行比较，以计算取得一误差值，同时驱动床台或一设于床台上方的钻孔机依据误差值进行位移补偿；据此，以校正钻孔机与基板间的准位，并执行准位钻孔，进而提升基板的钻孔精确度。
文档编号H05K3/00GK101316483SQ20071010588
公开日2008年12月3日 申请日期2007年6月1日 优先权日2007年6月1日
发明者姚志金 申请人:欣竑科技有限公司